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IT

삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하

삼성전자는 세계 최초로 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 양산 출하한다고 12일 밝혔다.삼성전자는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 자신했다.황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"며 "공정 경쟁력과 설계 개선으로 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"고 말했다.삼성전자는 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조의 가장 아래에 위치해 전력·신호를 제어하는 기반 칩을 의미한다.그 결과 삼성전자 HBM4는 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 보장한다. 전작인 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 최대 13Gbps까지 구현할 수 있다.또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 넘어섰다.12단 적층 기술로 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술로 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 데이터 전송 I/O(입출력) 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대되면서 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 코어 다이는 HBM을 구성하는 핵심인 D램을 수직으로 적층한 다이다. HBM은 D램으로 구성된 코어 다이와 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이로 구성된다.또 TSV(실리콘 관통 전극) 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화로 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상시켰다.삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 있다. 이에 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있다. 2028년부터 본격 가동되는 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이다.이 외에도 HBM4에 이어 HBM4E(7세대)를 준비 중으로, 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획이다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2026.02.12 15:38
산업

총수들과 빅테크의 ‘은밀한 회동’ 미래 향방 좌우

병오년 글로벌 리더들과 재계 총수들의 ‘은밀한 회동’이 이어지고 있다. 이들의 만남은 그룹의 미래를 좌우하는 신사업과 생태계 확장 등의 ‘빅딜’로 연결될 수 있어 관심을 끈다. 12일 재계에 따르면 올해 들어 한중 정상회담을 시작으로 IT·가전 전시회 CES 2026에 이어 세계경제포럼(WEF)까지 굵직한 행사들이 지속되고 있다. 특히 인공지능(AI) 산업 전환기에 빅테크 최고경영자(CEO)나 글로벌 리더들과의 만남 등으로 미래 성장동력을 확보하겠다는 총수들의 광폭 행보가 주목을 모은다. 19일부터 스위스 다보스에서 열리는 ‘다보스 포럼’은 도널드 트럼프 미국 대통령 등 글로벌 정·재계 인사들이 참석하는 교류의 장이 될 전망이다. 국내에서는 정기선 HD현대 회장과 장인화 포스코 회장, 최윤범 고려아연 회장, 허세홍 G칼텍스 부회장, 조현상 HS효성 부회장 등이 참석한다. 올해 대주제는 ‘대화의 정신’(A Spirit of Dialogue)으로 글로벌 리더 3000여명이 참석해 AI, 양자컴퓨팅, 바이오, 에너지 등의 분야에서 논의가 이어질 예정이다. 최대 민간 네트워크 행사인 만큼 다양한 섹션이 진행되는 가운데 ‘은밀한 회동’으로 연결될 가능성이 크다. 특히 트럼프 대통령이 참석하는 만큼 마스가(MASGA) 프로젝트 협업 등을 위한 미국 정부 인사와 정기선 회장의 만남이 성사될 수도 있다. 한국은 트럼프 정부가 주도하고 있는 미국의 조선업 부흥에 적극적으로 협력하고 있다. CES 2026에서는 정의선 현대차그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 비밀 회동이 주목을 끌었다. 이 회동은 현대차와 엔비디아의 협력 확대 관점에서 시선을 끌었다. 엔비디아가 이번 CES에서 자율주행 차량 플랫폼 ‘알파마요’(Alpamayo)를 공개했고, 현대차와의 협력 가능성이 대두됐다. 장재훈 현대차그룹 부회장은 알파마요 협력 가능성과 관련해 “여러 가지 방법이 있고 가능성은 다 있다. 조만간 전체적인 (자율주행) 전략 방향을 결정할 것”이라고 밝혔다. 현대차그룹 관계자도 “두 분이 30분 정도 회동을 가졌는데 어떤 내용이 논의됐는지 알 수 없지만 엔비디아와의 협력이 진행되고 있고, 확대 가능성이 있다”고 덧붙였다. 현대차그룹은 지난해부터 엔비디아와 협업을 확대하고 있다. 지난 10월에는 국내 피지컬 AI 역량 고도화 업무협약을 맺었고, 양사는 약 30억 달러(약 4조4000억원)를 투자해 국내에 AI 기술 센터 등을 설립하기로 했다. 현대차는 엔비디아가 피지컬 AI 생태계 확장을 위한 최적의 파트너로 판단하고 있다. 정의선 회장은 미래의 성장동력이 될 ‘AI 경쟁력 확대’와 관련해 “파트너들과 과감한 협력으로 생태계를 넓힌다면 고객에게 더 나은 가치를 제공할 수 있을 것”이라 해법을 제시한 바 있다.최태원 SK그룹 회장의 경우 미래 동력 확보를 위해 대만으로 직접 날아가 세계 파운드리 1위 업체 TSMC 회장과 회동하며 반도체 경쟁력 강화를 도모하기도 했다. 김두용 기자 2026.01.13 06:30
산업

삼성전자 전영현 "근원적 기술력 되찾자"

전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 2일 "HBM4(6세대)가 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다"며 "근원적인 기술 경쟁력을 반드시 되찾자"고 말했다.전 부회장은 이날 임직원에게 신년사를 사내 공지하고 초격차 기술 경쟁력을 바탕으로 인공지능(AI) 시대의 주도권을 확보해 나가자고 강조했다.전 부회장은 신년사에서 "작년 한 해는 HBM 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈다"며 "그러나 지난해 성과는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다"고 말했다.그러면서 DS부문이 나아갈 방향을 제시했다.전 부회장은 "우리는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원스톱 설루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사"라며 "전례 없는 AI 반도체 수요에 대응하며 고객들과 함께 AI 시대를 선도하자"고 했다.또 HBM4가 고객사들에서 긍정적인 평가를 받고 있지만, 과거와 같은 월등한 경쟁 우위를 회복하기 위해서는 지속 성장할 수 있는 모멘텀을 확보해야 한다고 당부했다.삼성전자는 지난해 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사들의 HBM3E(5세대) 공급망에 진입한 데 이어, 최근 엔비디아, 브로드컴 등으로부터 HBM4 SiP(System in Package·시스템 인 패키지) 테스트에서도 최고점을 받으면서 HBM4 공급에 청신호가 켜졌다는 분석이 나온다.전 부회장은 "파운드리는 대형 글로벌 고객 수주로 본격적인 도약의 시기에 접어들었다"며 "기술적으로 부족한 부분이 있지만, 선단 공정 개발 완성도를 높이고 차별화 포인트를 발굴한다면 다가오는 기회를 우리 것으로 만들 수 있다"고 밝혔다.이어 "시스템LSI는 정체된 사업경쟁력을 완전히 탈바꿈하는 한 해로 만들자"며 "기존 제품 성장이 정체돼있다면 과감하게 사업 모델과 사업영역까지도 바꾼다는 생각으로 변혁을 이뤄야 한다"고 덧붙였다.이와 함께 "새로운 성장 동력을 기반을 신속히 구축해 돌파구를 만들자"며 "반도체 연구소는 미래를 주도하는 선행 개발에 집중하자"고 했다.AI 시대에 맞춰 제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 변화해야 한다는 점도 강조했다.전 부회장은 "이제 첨단 제품을 적기에 공급하는 것만으로는 앞서 나갈 수 없다"며 "'고객의 눈높이가 곧 우리의 기준'이어야 하는 시대"라고 말했다.그러면서 "AI 시대에는 각 분야 기술의 결합이 가치를 좌우한다. 새로운 도약을 위해 DS부문의 역량을 하나로 모으자"라며 "로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 DS의 강점을 극대화하려면 조직 간 긴밀한 기술 협력 및 신속한 정보 공유가 필수"라고 설명했다.이어 "문제가 생기면 즉시 드러내 조직과 직급의 구분 없이 치열한 토론으로 조기 해결하는 문화를 되살리고, 복잡한 의사결정 단계와 불필요한 업무는 과감히 줄여가자"고 말했다.한편 삼성전자는 올해부터 시무식 행사는 운영하지 않고 대표이사 신년사로 대체하기로 했다.서지영 기자 2026.01.02 09:20
산업

반도체 담당 사업장 방문 이재용 "본원적 기술 경쟁력 회복" 주문

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 기흥과 화성 캠퍼스를 연이어 방문했다. 22일 재계에 따르면 이 회장은 22일 오전 경기도 기흥캠퍼스에 위치한 DS부문 차세대 연구개발(R&D) 단지 NRD-K를 방문, 차세대 연구개발(R&D) 시설 현황 및 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살펴봤다.NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지로, 공정 미세화에 따르는 기술적 한계 극복과 첨단 반도체 설계 기술 개발을 진행하고 있다.이 회장은 이날 오후에는 화성캠퍼스를 방문, 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 점검했다.화성캠퍼스에서는 전영현 DS부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업의 트렌드와 미래 전략을 논의했다.이어 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청했다.이 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 말했다.앞서 이 회장은 미국 출장길에 일론 머스크 테슬라 CEO, 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 수장들과 잇달아 만난 뒤 지난 15일 귀국했다.약 일주일만의 국내 사업장을 찾은 것은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위해 위함으로 풀이된다.삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올렸다.업계에서는 삼성전자가 D램에서 D1c 성능 우위, 파운드리에서 4nm 베이스 다이 기술, 압도적인 생산 능력 등을 바탕으로 내년에는 메모리 1위 타이틀을 완전히 되찾을 것이라는 전망이 나온다.증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조3500억원에서 하반기 23조원 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상하고 있다. 김두용 기자 2025.12.22 18:25
산업

[AI 나우] LG 구광모, '엑사원 생태계'로 AI 리더십 확보 총력

구광모 LG그룹 회장이 그룹의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원 중심의 투자와 연구를 가속화하고 있다. 일찌감치 AI를 미래 성장동력으로 낙점한 LG는 AI 기술로 고객 경험을 혁신하고 새로운 가치를 전하겠다는 방침이다. 특히 자체 AI 개발 모델인 ‘엑사원’(EXAONE)을 활용한 AI 리더십 확보에 나서고 있다. AI 모델부터 서비스까지 ‘엑사원 생태계’LG AI연구원은 독자적인 AI 모델과 서비스를 만들며 혁신을 선도하고 있다. 지난 7월 ‘AI 토크 콘서트 2025’에서는 5년간 쌓아온 AI 기술력을 기반으로 진화하고 있는 ‘엑사원 생태계’를 공개했다. 이번에 공개된 ‘엑사원 4.0’은 세계 최고 수준 성능의 국내 첫 하이브리드 AI 모델이다. 글로벌AI 성능 분석 전문 기관인 아티피셜 어낼리시스의 인텔리전스 지수 평가에서 한국 모델 기준 1위, 오픈 웨이트(공개) 모델 기준 글로벌 4위, 종합 글로벌 11위를 기록(2025년 7월 30일 기준)하며 기술 경쟁력을 입증했다. 함께 선보인 ‘엑사원 패스 2.0’은 질병 진단 시간을 2주에서 1분 이내로 단축할 수 있는 정밀 의료 AI 모델이다. LG AI연구원은 복잡한 전문 문서부터 이미지와 분자 구조식까지 완벽하게 이해하는 멀티모달 AI 모델인 ‘엑사원4.0 VL’도 공개했다. ‘엑사원 4.0 VL’은 메타의 라마4 스카우트 모델과의 성능 비교에서 앞섰다는 평가다. LG AI연구원은 전문 분야 특화 AI 모델을 빠르게 만들 수 있는 핵심 기술을 소개해 관심을 끌었다. 엑사원 데이터 파운드리는 고품질 데이터를 생산하는 AI 공장 역할을 하는 플랫폼 기술로 전문가 60명이 3개월 동안 작업해야 생성할 수 있는 데이터를 한 명이 하루 안에 끝낼 수 있도록 도와준다.LG AI연구원은 “LG 계열사와 국책 기관 등과 실증 사업을 진행한 결과 기존 대비 데이터 생산성은 최소 1000배, 데이터 품질은 평균 20% 이상 향상되는 결과를 확인했다”고 설명했다. ‘엑사원 생태계’의 마지막 순서로 AI 반도체부터 모델까지 순수 국산 기술로 완성한 ‘엑사원 온프레미스’를 소개하기도 했다. 엑사원 온프레미스는 기업들이 보안 걱정 없이 엑사원 모델을 사용할 수 있도록 외부로부터 독립된 환경에서 기업용 에이전트를 구축하는 풀스택(통합형) 솔루션이다. 임우형 LG AI연구원 공동 연구원장은 “자체 파운데이션 모델 기반의 글로벌 경쟁력 확보하고, AI 모델 개발을 넘어 다양한 산업 현장 적용을 통해 범용성과 전문성을 모두 갖춰 나가며 글로벌 파트너사와 함께 AI 생태계를 만들어갈 것”이라는 포부를 밝혔다. ‘AI 국가대표’ 도전하는 LG 컨소시엄‘LG 컨소시엄’은 국가대표 AI를 선발하는 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 사업자로 최종 선정됐다. 정부는 프로젝트 지원 대상으로 최종 5개 컨소시엄을 선정한 상황이다. LG 컨소시엄은 LG AI연구원의 기술력을 기반으로 글로벌 최고 수준의 최신 프런티어 AI 모델 대비 95%가 아닌 100% 이상의 성능인 ‘K엑사원’을 개발해 오픈소스로 공개하는 것을 목표로 하고 있다. LG AI연구원은 컨소시엄 참여 기업들과 함께 K엑사원을 기반으로 다양한 서비스를 개발해 출시하고, 이를 다양한 산업 분야에 적용하는 AI 전환을 가속화해 국가 생산성 향상에 기여한다는 계획이다. LG 컨소시엄에는 주관사인 LG AI연구원을 비롯해 LG유플러, LG CNS, 슈퍼브AI , 퓨리오사AI, 프렌들리AI, 이스트소프트, 이스트에이드, 한글과컴퓨터, 뤼튼테크놀로지스가 참여한다. LG AI연구원은 전문성과 범용성을 모두 갖춘 고성능AI 파운데이션 모델 개발, 누구나 쉽게 접근 가능한 풀스택 AI 산업 생태계 조성, B2C·B2B·B2G 등 각 분야별 서비스 선도 사례 창출을 위해 각 분야에서 최고 역량을 갖춘 기업으로 컨소시엄을 구성했다. 컨소시엄 참여 기업들은 K엑사원을 기반으로 각 산업 영역에서 실질적인 활용 성과와 차별화된 성공 사례를 창출하고, 이를 토대로 더 많은 기업 및 기관과의 협력 네트워크를 확장해가며 K엑사원 생태계 구축에 중추적 역할을 담당할 예정이다. 임우형 연구원장은 “LG 컨소시엄은 글로벌 최고 수준의 프런티어AI 모델 개발부터 이를 활용한 생태계 구축까지 AI 전주기 관점에서 대한민국의 AI 기술 경쟁력을 높이고, 자립적이고 지속 가능한 성장 기반을 마련하는 것이 목표”라고 출사표를 던졌다. 김두용 기자 2025.08.21 07:10
IT

애플 "삼성 미국 공장이 아이폰 차세대 칩 공급할 것"

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 공장에서 생산하게 됐다.애플은 7일 미국에 향후 4년간 6000억 달러의 투자를 약속하면서 정부 주도 AMP(미국 제조 프로그램)의 성공을 지원하겠다고 7일 밝혔다.그러면서 애플은 트럼프 정부의 정책 방향에 맞춰 미국 내 제조를 가속하기 위해 협력하고 있다는 업체들을 공개했는데, 브로드컴, 텍사스 인스트루먼트, 글로벌파운드리 등을 비롯해 모바일 시장 경쟁자인 삼성의 이름도 올려 눈길을 끌었다.애플은 "텍사스 오스틴에 있는 삼성 팹(공장)에서 세계 어느 곳에서도 사용된 적 없는 혁신적인 신기술 칩 생산을 위해 협력하고 있다"며 "이 시설은 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 소비와 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 말했다.업계는 애플이 언급한 삼성전자의 칩이 새로운 아이폰 등에 들어갈 CIS(이미지 센서)로 추정하고 있다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2025.08.07 07:43
산업

이재용, ‘뉴 삼성 변곡점’ 죽어가던 파운드리 살리기부터

삼성전자가 ‘뉴 삼성’의 전환점을 마련했다. 이재용 삼성그룹 회장은 10년 동안 지속됐던 사법리스크를 끊어냈고, 죽어가던 파운드리(반도체 위탁생산)는 반격의 실마리를 마련했다. 테슬라의 ‘선물’이 뉴 삼성의 변곡점이 될 수 있을지 시선이 집중되고 있다. 테슬라 23조원 선물, ‘반격의 서막’ 3일 업계에 따르면 반도체 부문에서 고전 중인 삼성전자가 반격의 기회를 맞고 있다. 이재용 회장이 ‘2030년 시스템 반도체 1위’ 비전을 내세우며 끊임없이 투자했던 파운드리 분야에서다. 이 회장은 2019년 당시 1위를 달리던 메모리 반도체 외 시스템 반도체 분야를 키우기 위해 2030년까지 연구개발(R&D) 및 생산기술 확충에 총 133조원을 투자하겠다고 선포했다. 그러나 시스템 반도체 1위 목표는 점점 더 멀어져가고 있다. 시스템 반도체는 비메모리 반도체로 데이터 저장이 아닌 데이터를 처리하기 위한 칩을 뜻한다. 이 회장은 성장하는 시스템 반도체에 적극적으로 투자했지만 TSMC에 밀리며 고전을 면치 못했다. 시장조사기관 트렌드포스 집계에 따르면 파운드리 부문의 1, 2위인 TSMC와 삼성전자의 격차는 점점 더 벌어지고 있다. 2020년 점유율이 TSMC 54%, 삼성전자 17%이었지만 2025년 1분기 기준으로 67.6%대 7.7%로 60% 가까이 벌어졌다. 대만의 TSMC는 2020년 당시 3년 동안 1000억 달러를 투자하는 등 공격적인 행보로 절대 강자로 자리잡았다. 그러던 사이 삼성전자의 파운드리 사업은 추락했다. 2023년 하반기부터 적자를 기록한 파운드리 사업부는 2025년 2분기에 2조원 이상의 적자를 낸 것으로 분석되고 있다. 대규모 투자에도 삼성전자와 TSMC의 격차가 더 벌어졌고, 3위 중국 SMIC의 점유율이 6.0%까지 오르면서 턱밑까지 추격한 상황이다. ‘물 먹는 하마’ 파운드리 사업부 철수라는 흉흉한 소문까지 나돌았지만 삼성전자는 드디어 반격의 기회를 잡았다. 삼성전자는 지난 7월 말 테슬라와 165억 달러(약 22조9000억원) 규모의 초대형 수주에 성공했다고 밝혔다. 단일 기준 역대 최대 규모의 수주액이고, 2024년 삼성전자 매출액 대비 7.6% 해당하는 계약이었다. 무엇보다 ‘파운드리 공룡’ TSMC를 따돌리고 테슬라의 물량을 따내 의미가 컸다. TSMC는 테슬라에 들어가는 AI5 칩 제조를 맡았는데 삼성전자가 이번 계약으로 AI6 칩을 만들게 됐다. 삼성전자는 테슬라 본사가 있는 텍사스주의 테일러의 신공장에서 AI6 칩을 내년부터 생산할 예정이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 “삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”며 “165억 달러 수치는 단지 최소액이다. 실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다”고 기대감을 드러냈다. 그리고 그는 수주 계약을 맺기 전에 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 했다고 밝혔다. 이 회장은 지난 2023년 5월 실리콘밸리 삼성전자 반도체연구소에서 머스크 CEO와 공식적인 첫 만남을 갖고 차세대 시스템 반도체 협력을 논의한 바 있다. 이런 둘의 만남이 이번 계약 수주로 이어졌다는 평가다. AI 데이터센터 수요 급증, ‘기회의 창’삼성전자는 테슬라와의 계약을 발판으로 반격을 준비 중이다. 세계적으로 AI와 데이터센터 반도체 수요가 급증하면서 기회의 문이 계속 열릴 가능성이 크기 때문이다. 지난 7월 산업연구원은 ‘반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점’ 보고서를 통해 글로벌 파운드리 시장이 초과수요 국면에 진입할 수 있고, 한국 파운드리 산업도 재도약의 기회를 맞이할 수 있다고 전망했다. 보고서는 2026~2030년 데이터센터 반도체 시장 규모가 총 700조원에서 3000조원대까지 폭발적으로 성장할 것으로 분석했다. 이에 TSMC가 급증하는 시장을 감당하지 못해 한국 기업이 일부 수요를 수주할 수 있다고 예측했다. 경희권 연구위원은 “삼성바이오로직스가 장기간 발주 가뭄을 버티다 코로나19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창이 열렸다”고 밝혔다. 삼성전자는 이미 바이오 분야에서 삼성바이오로직스의 성공을 경험한 바 있다. 이 회장이 신성장 동력으로 꼽았던 바이오는 의약품 위탁생산을 통해 성장했다. 이에 바이오의 성공 DNA를 파운드리 부문에 적극적으로 이식한다면 도약의 발판을 마련할 수 있을 전망이다. 삼성전자가 파운드리 부문에서 기회를 창출한다면 ‘뉴 삼성의 변곡점’이 될 전망이다. 이에 삼성은 적극적인 투자 확대를 예고하고 있다. 최첨단 2나노 공정을 앞세워 추가 고객 확보에 나선다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 “선단 공정 경쟁력을 강화하며 대형 고객사 수주 확대에 집중할 것이다. 하반기에는 2나노 1세대 공정 기반의 모바일 신제품 본격 양산으로 상반기 대비 매출 개선을 기대한다”고 설명했다. 삼성전자 파운드리의 반격은 한국의 반도체 경쟁력 강화를 위해서도 매우 중요하다. 한국무역협회 국제무역통상연구원이 공개한 ‘팹리스(반도체 설계기업) 스타트업 활성화 및 수출 연계 전략’ 보고서 에 따르면 2024년 기준으로 한국의 세계 시스템 반도체 시장의 점유율은 2%에 불과하다. 세계 반도체 시장에서 비메모리 매출 비중은 지난 5월 기준으로 75.3%에 달했다. 이 비중은 2028년까지 80% 수준으로 높아질 전망이다. 업계 관계자는 “글로벌 반도체 시장은 비메모리 반도체 중심으로 재편 중이다. 한국 반도체의 경쟁력 확대를 위해서는 팹리스까지 토털 솔루션 제공이 가능한 종합반도체기업인 삼성전자의 역할이 매우 중요하다”고 말했다. 김두용 기자 2025.08.04 06:30
생활문화

반도체 IP 전문기업, 차세대 AI 연결 기술 ‘UALink’ 개발 본격화

‘산업의 쌀’로 불리는 반도체는 4차 산업혁명 시대 첨단 산업의 핵심 부품으로, 전 세계 선진국들이 기술 경쟁력 강화를 위해 총력을 기울이고 있다. 이러한 흐름 속에서 2023년 설립된 (주)나노링크테크놀로지(대표 권민도)는 반도체 설계에 특화된 IP 전문 기업으로 주목받고 있다.동사는 디스플레이용 인터페이스 IP부터 PCIe, USB 등 범용 고속 연결을 위한 IP까지 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있으며, 반도체 칩 간 또는 칩과 외부 장치 간 데이터를 빠르고 효율적으로 전송할 수 있도록 인터페이스 및 인터커넥트 IP를 제공하고 있다.2025 상반기 일간스포츠 선정 혁신한국인 파워코리아 대상을 수상한 나노링크테크놀로지의 가장 큰 강점은 PPA(Performance, Power, Area) 최적화 기술이다. 고성능, 저전력, 소형화를 동시에 실현하는 설계 역량은 반도체 설계에서 핵심 요소로, 이 회사는 세 가지 요소 간 균형 있는 최적화를 구현해 왔다. 또한 글로벌 파트너사들과의 협력을 통해 검증된 IP를 안정적으로 공급하며, 초기 요구사항 분석부터 커스터마이징 설계, 통합, 기술 지원, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 지원해 고객사의 기술 리스크를 최소화한다.최근에는 AI 및 Chiplet 기반 시스템으로 사업 영역을 확장하고 있다. 삼성전자, LG전자, MediaTek, HiSilicon 등 국내외 주요 기업들과 협력하며, 고성능·저전력·소형화를 동시에 만족시키는 설계 기술과 칩 간 고속 연결을 위한 Chiplet IO Die 솔루션 등 기술 고도화에 집중하고 있다.특히 나노링크테크놀로지는 DisplayPort, HDMI, MIPI, PCIe 등 범용 인터페이스뿐 아니라 UCIe, HBM, CXL 등 차세대 고성능 인터커넥트 IP 기술을 기반으로, 최근에는 AI SoC와 Chiplet 구조 간 고속·고효율 연결을 위한 차세대 인터페이스인 ‘UALink’ 개발에 착수했다.UALink는 AI/HPC 및 온디바이스 AI 연산 환경에 최적화된 구조로 설계되며, Chiplet IO Die 및 HBM 통합 솔루션과 결합해 AI 반도체 연결성의 새로운 산업 표준으로 자리잡을 것으로 기대된다. 이 기술은 모듈형 아키텍처 기반으로 설계되어 고객 맞춤형 확장이 가능하며, 글로벌 파운드리 및 팹리스 기업들과의 협업 확대에 중요한 기반이 된다.권민도 대표는 “앞으로 6G, 양자컴퓨팅, 메타버스 등 차세대 기술에 필수적인 인터페이스 IP를 선제적으로 개발해, 글로벌 시장에서 기술력을 인정받는 대표 IP 기업으로 도약하겠다”는 포부를 밝혔다. 2025.07.25 17:45
산업

LG '엑사원 생태계' 첫 공개장에 등장, AI칩 유니콘·글로벌 금융사에 눈길

LG AI연구원이 지난 5년간 쌓아온 인공지능(AI) 기술력 기반의 '엑사원(EXAONE) 생태계'를 처음으로 공개했다. AI 반도체 설계 기업인 퓨리오사AI와 글로벌 금융정보사 런던증권거래소그룹(LSEG) 등 주요 파트너사의 등장이 눈길을 모았다. LG AI연구원은 22일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크 컨버전스홀에서 'LG AI 토크 콘서트 2025'를 개최하고, 다양한 산업군에 적용할 수 있는 초거대 AI 모델 엑사원의 청사진을 제시했다. LG그룹의 내부 검증을 거친 엑사원 기반 엔터프라이즈 AI 에이전트 ‘챗엑사원’과 ‘엑사원 데이터 파운드리’, ‘엑사원 온프레미스’가 차례로 소개됐다. 이 자리에서 백준호 퓨리오사AI 대표가 깜짝 등장해 양사의 협업 결과물에 대한 관심이 집중됐다. 퓨리오사AI는 올해 초 글로벌 IT 기업인 메타의 인수합병 제안을 거절해 더 유명해진 AI 반도체 설계 기업이다. 이재명 대통령의 AI 산업 육성과 관련한 행사에 빠짐 없이 등장하는 기업으로 이미 유니콘(1조원 이상 가치의 스타트업)에 등극하기도 했다. 엑사원은 퓨리오사AI와 2년 전부터 협업을 시작했고, 조만간 기업들을 상대로 '온프레미스 패키지'를 선보일 예정이다. 백준호 대표는 “지난해 8월 2세대 칩 레니게이드가 글로벌 무대에 공개된 뒤 LG AI연구원이 가장 빠르게 초기 샘플 테스트를 진행했다. 양사의 소프트웨어 통합이 마무리되며 기업 고객을 위한 온프레미스 솔루션을 제공할 준비를 마쳤다”고 밝혔다. 퓨리오사AI의 레니게이드는 엔비디아의 AI 반도체와 비교되고 있다. 백 대표는 엔비디아 A100에 비해 레니게이드의 전력당 성능이 2.3배 뛰어나다고 소개했다. 레니게이드는 그래픽 처리장치(GPU)가 아닌 신경망처리장치(NPU)를 사용하고 있다. 임우형 신임 공동 LG AI연구원장은 “최근에 발표한 엑사원 4.0도 퓨리오사와 협업을 했고, 충분히 상용화 수준의 서비스를 구동할 수 있는 NPU를 확보했다”며 “NPU는 전력 대비 성능비가 우수하기 때문에 GPU의 좋은 대안으로 생각하고 있다”고 설명했다. 엑사원은 LSEG를 통한 투자 어시스트AI도 준비 중이다. 아르만 사호비치 LSEG 아태지역 데이터 플랫폼 솔루션 총괄은 엑사원으로 만든 비즈니스 인텔리전스 서비스를 소개했다. LG AI연구원은 LSEG의 데이터와 뉴스·공시 자료 등 비정형 데이터를 기반으로 투자 자산의 수익률 방향성을 예측하고, 보고서를 생성해 전 세계 투자자들의 의사결정을 돕는 서비스를 준비하고 있다.사호비치 총괄은 “엑사원을 활용한 AI 기반 인사이트 서비스를 통해 전 세계에서 가장 까다로운 투자자들에게 의사 결정에 필요한 인사이트를 제공하겠다”고 밝혔다. LSEG의 투자 어시스트AI는 3분기 내 상용화될 전망이다. LG그룹은 AI 기반으로 바이오와 파이낸스 분야에서의 신사업을 적극적으로 전개한다는 방침이다. 김두용 기자 2025.07.23 06:30
금융·보험·재테크

애플, 엔비디아, 테슬라 등 대형 기술주 폭등...시총 2700조 상승 무슨 일이

애플, 엔비디아 등 대형 기술주의 폭등으로 시총이 2700조원이나 증가했다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 90일 상호관세 부과 유예를 발표하면서 대형 기술주들이 기록적인 상승폭을 보였기 때문이다. 9일(현지시간) 트럼프 행정부는 중국을 제외한 주요 교역국에 90일 상호관세 부과 유예를 발표했다. 호재에 반응한 이날 뉴욕증시에서 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 2962.86포인트(7.87%) 오른 4만608.45에 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전장보다 474.13포인트(9.52%) 급등한 5456.90에, 기술주 중심의 나스닥 지수는 전장보다 1857.06포인트(12.16%) 급등한 1만7124.97에 각각 마감했다.특히 나스닥 지수 상승 폭은 기술주 거품이 꺼진 뒤 약세장 시기인 2001년 1월 3일(14.17%) 이후 두 번째로 컸다. 다우 지수는 역대 6번째로 상승 폭이 컸다.애플 주가는 전날보다 15.33% 치솟은 198.85달러(28만8730원)에 거래를 마쳤다. 이는 1998년 이후 27년 만에 가장 큰 상승폭이다.애플 주가는 이날 소폭 상승 출발한 뒤 트럼프 대통령의 상호관세 부과 발표에 한때 200달러선을 회복하는 등 앞선 하락분의 상당 부분을 회복했다. 시가총액도 2조9879억 달러로 불어나며 3조 달러선 탈환을 눈앞에 뒀다. 이날 하루에만 삼성전자(2392억 달러) 시총의 1.6배인 3970억 달러(576조원)가 늘었다.이에 10.13% 상승한 마이크로소프트(MS)에 전날 내줬던 시가총액 1위 자리도 하루 만에 되찾았다. 애플 주가는 앞서 지난 4일간 23% 폭락하며 2000년 닷컴 버블 붕괴 이후 4일간 최대 낙폭을 기록한 바 있다.AI 대장주 엔비디아 주가는 18.72% 급등한 114.33달러에 마감하며 단숨에 100달러선을 넘어 110달러선까지 회복했다. 시총도 4400억 달러 증가했다.일론 머스크가 이끄는 전기차 업체 테슬라는 22.69% 상승해 주요 대형 기술주 가운데 상승폭이 가장 컸다. 시총도 1620억 달러 늘어나며 8750억 달러를 기록했다.아마존과 구글 모회사 알파벳, 페이스북 모회사 메타플랫폼 주가도 각각 11.98%, 9.88%, 14.76% 급등 마감했다. 시총도 2170억 달러, 1860억 달러, 1910억 달러 각각 늘어났다. MS 시총도 2670억 달러 증가했다.이날 하루에만 이들 7개 대형 기술주의 시총은 1조8600억 달러(2700조원)가 증가했다.관세 영향에 따른 경기 침체 우려로 하락했던 반도체주들도 일제히 반색했다. 미 반도체 기업 브로드컴 주가가 18.66% 올랐고, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 주가는 12.29% 상승했다.퀄컴과 AMD도 15.19%와 23.82% 각각 강세를 나타내며 장을 끝냈다. 반도체 관련주로 구성된 필라델피아 반도체 지수는 18.73% 폭등 마감했다.김두용 기자 2025.04.10 08:37
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