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인사 앞당긴 이재용, 삼성 반도체 '초격차' 대수술

초유의 위기론에 휩싸인 삼성전자가 예년보다 빠른 사장단 인사를 단행하며 변화의 시기를 앞당겼다. 시장 우려를 직접 언급한 이재용 회장의 메시지를 반영해 '초격차' 기반 반도체 리더십 탈환 가속 페달을 밟았다는 분석이다.힘 얻은 반도체 수장 전영현삼성전자는 작년에 이어 올해 일주일가량 앞당긴 사장단 인사를 27일 발표했다. 12월 초에 사장단·임원 인사와 조직 개편 방안을 내놨던 관례를 이번에도 깼다.이번 사장단 인사를 앞두고 부회장급 경영진의 과감한 교체도 조심스럽게 점쳐졌다. 반도체 업황 개선 기대감에도 HBM(고대역폭 메모리) 등 차세대 메모리 경쟁에서 뒤처지며 실적과 주가가 지지부진한 흐름을 보이고 있어서다.경쟁사 SK하이닉스는 최신 HBM3E 시장 주도권을 잡고 최대 고객인 엔비디아에 사실상 독점 공급하는 우위를 점하며 올해 20조원 초중반대의 영업이익을 기록해 삼성전자를 추월할 전망이다.이에 반해 삼성전자는 이제 막 엔비디아에 HBM3E를 납품하기 위한 최종 단계에 진입한 것으로 전해진다.이런 상황에 삼성전자는 올해 5월 DS(반도체)부문장에 오른 전영현 부회장에 더욱 힘을 실어주고 위기 탈출에 속도를 내는 방향으로 가닥을 잡았다.전 부회장을 대표이사로 내정하고 메모리사업부를 직접 지휘하도록 해 DX(디바이스 경험)부문장 한종희 부회장과 함께 투톱 체제를 구축했다. 그룹 내 2인자로 꼽히는 정현호 사업지원TF장도 유임하며 부회장 3인 체제가 유지됐다.삼성전자 관계자는 "메모리 반도체 중심의 경영 위기 극복을 위한 인적 쇄신"이라며 "2인 대표이사 체제를 복원해 부문별 사업 책임제 확립과 핵심 사업의 경쟁력 강화, 지속 성장 가능한 기반 구축에 주력할 계획"이라고 말했다. 이와 동시에 반도체 사업을 탄탄하게 뒷받침하는 내용의 조직 정비를 실시했다.먼저 DS부문 직속의 사장급 경영전략담당 보직을 신설했다. 반도체 기획·재무 업무를 거쳐 미래전략실 전략팀, 경영진단팀 등을 경험한 '전략통' 김용관 사장에게 반도체 경쟁력 조기 회복 미션을 부여했다.글로벌 1위 대만 TSMC와 격차가 벌어지고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 반등을 노리기 위해 파운드리사업부장은 교체했다.램·플래시설계팀과 SSD개발팀장, 전략마케팅실장 등을 역임하고 최근까지 미국 반도체 사업을 이끈 한진만 사장이 글로벌 고객 대응 경험을 바탕으로 파운드리 시장에서 새로운 기회를 찾는다.신기술 넘어 품질도 집중 모니터링스마트폰과 가전, TV를 아우르는 DX부문에도 변화가 생겼다. 한종희 부회장이 위원장을 맡아 전사 차원의 품질을 점검하는 품질혁신위원회를 새로 만들었다.삼성전자가 애플과 전 세계 모바일 디바이스 시장을 양분하고 있지만, 신제품 품질 이슈가 속속 제기되는 데 따른 판단으로 보인다.회사가 올해 하반기 선보인 무선 이어폰 '갤럭시 버즈3 프로'는 프리미엄 제품인데도 접합부 유격과 충전 박스 단차 등 불량이 발견되며 홍역을 앓은 바 있다. 경영진 교체는 최소화하면서도 반도체 조직에 대대적인 변화를 준 이번 결단에 업계 우려를 인지한 이재용 회장의 위기의식이 녹아있다는 해석이 나온다.이 회장은 지난 25일 열린 부당 합병·회계 부정 혐의 항소심 결심공판에서 "최근 들어 삼성의 미래에 대한 우려가 매우 크다는 것을 잘 알고 있다"며 "현실이 그 어느 때보다 녹록지 않지만 어려운 상황을 반드시 극복하고 앞으로 한발 더 나아가겠다"고 말했다.이 회장은 또 "삼성에 대한 국민의 기대가 크다는 사실을 다시 한번 깨닫게 됐다"며 "국민의 사랑을 받는 삼성으로 거듭날 수 있도록 모든 것을 다하겠다"고 덧붙였다.증권가는 이번 변화를 기점으로 삼성전자가 반등의 발판을 마련할 것으로 기대하고 있다.한동희 SK증권 연구원은 "단기 실적의 방향성보다 HBM과 DDR5, 고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 펀더멘털(기초체력)의 개선, 조직 개편 이후 점유율이 아닌 기술 중심의 리빌딩 전략 실행 여부 등이 관전 포인트가 될 것"이라고 말했다. 정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.11.28 07:00
IT

삼성전자 다시 투톱 체제로…반도체 리더십 탈환에 힘

삼성전자가 한종희 부회장과 전영현 부회장 투톱 체제를 다시 가동한다. 차세대 메모리 패권 경쟁에서 승기를 잡기 위해 반도체 사업에 대대적인 변화를 줬다.2025년 사장단 인사를 단행한 삼성전자는 메모리사업부를 대표이사 직할체제로 전환한다고 27일 밝혔다.이에 경계현 사장이 반도체 수장에서 물러나 DX(디바이스 경험)부문장 한종희 부회장이 홀로 이끌었던 삼성전자는 전영현 DS(반도체)부문장이 대표이사에 오르며 다시 투톱 체제로 돌아왔다.정현호 사업지원TF장도 재신임을 받으며 부회장 3인 체제가 유지됐다.DS부문이 미래 먹거리로 키우는 파운드리(반도체 위탁생산) 수장은 교체됐다. 한진만 DSA총괄 부사장이 사장으로 승진하며 파운드리사업부장 타이틀을 달았다. 삼성전자는 경쟁사에 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI(인공지능) 메모리 주도권을 넘겨준 현재의 상황을 타개하기 위해 반도체 조직을 손봤다.먼저 DS부문 직속의 사장급 경영전략담당 보직을 신설해 김용관 사장을 내정했다. 김 사장은 반도체 기획·재무 업무를 거쳐 미래전략실 전략팀, 경영진단팀 등을 경험한 전략 기획 전문가다.파운드리사업부에는 사장급 CTO(최고기술책임자) 보직을 새로 만들었다.CTO를 맡은 남석우 사장은 반도체연구소에서 메모리 공정 개발을 주도했고 메모리·파운드리 제조기술센터장, DS부문 제조·기술담당 등의 역할을 수행하며 선단 공정 기술 확보에 기여한 평가를 받는다.이 외에도 브랜드 경쟁력 강화와 신사업 발굴을 위해 베테랑 사장에게 새로운 역할을 부여했다.2014년 구글에서 영입한 삼성전자 DX부문 글로벌마케팅실장 이원진 사장은 마케팅·브랜드·온라인 비즈니스를 총괄할 예정이다.삼성바이오에피스 창립 멤버인 삼성전자 미래사업기획단장 고한승 사장은 미래 먹거리 발굴을 책임진다.삼성전자 관계자는 "2인 대표이사 체제를 복원해 부문별 사업 책임제 확립과 핵심 사업의 경쟁력 강화, 지속 성장 가능한 기반 구축에 주력할 계획"이라고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.11.27 11:29
IT

삼성전자, '초격차' 흔들리는데 '트럼프 리스크'까지

초일류 기업 삼성전자의 위기론이 걷잡을 수 없이 확산되고 있다. 미래 먹거리인 AI(인공지능) 반도체 주도권이 SK하이닉스로 넘어간 것도 모자라 '자국 우선주의'를 외치는 트럼프 정부가 재집권하면서 대외 리스크까지 걱정해야 하는 처지에 놓였다. 삼성전자도 이례적으로 직접 투자자들을 달래고 나섰는데, 기업 정체성이나 다름없는 '초격차' 전략이 지금이야말로 절실하다는 분석이다.반도체 보조금 축소될까14일 본지가 챗GPT와 퍼플렉시티 등 생성형 AI에 최근 일주일간 온라인에서 가장 많이 언급된 기업과 이슈를 물어본 결과, 삼성전자가 단연 최상위에 이름을 올렸다.챗GPT는 지난주 미국 대선에서 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 승리한 이후 급락한 삼성전자의 주가에 주목했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 애용하는 것으로 알려진 퍼플렉시티는 미 반도체법(칩스법) 재검토 가능성에 우려를 나타냈다.새로운 제품·서비스 출시 기대감 등 긍정적인 소식에 관심이 쏠려 순위에 오른 현대자동차와 카카오, 네이버와 달리 어두운 미래를 조명한 것이 대비된다. 대외 변수로 인한 삼성전자의 불확실성 확대에 주목하는 모습이다. 이처럼 심상치 않은 분위기에 외국인 투자자들이 매도 행렬에 나서면서 삼성전자의 몸값은 하락하고 있다. 지난 13일 주가가 4년 5개월 만에 최저가인 5만600원까지 떨어졌다. 내년 트럼프 2기 행정부 출범에 따른 불안감이 반영된 것으로 풀이된다.박강호 대신증권 연구원은 "글로벌 경기가 둔화하고 회복이 지연되는 가운데 미국의 보호무역주의 강화, 관세 정책 확대로 IT 기기 수요 개선에 불확실성이 높아졌다"며 "2024년 4분기가 비수기인데 글로벌 IT 기기 신제품 부재, 메모리 수요 부진과 재고 조정으로 메모리 관련 기업 중심으로 실적이 추정한 것보다 낮아질 전망"이라고 말했다.특히 트럼프 당선인이 한국과 대만이 선도하는 반도체 시장을 압박할 가능성에 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 그 중심에는 칩스법이 있다.지난 2022년 제정된 칩스법은 미국에 투자하는 반도체 기업을 지원하는 것이 골자다. 생산 보조금 390억 달러(약 55조원)와 연구·개발 지원금 132억 달러(약 19조원) 등 5년간 총 527억 달러를 뒷받침하는 내용을 담고 있다.이에 맞춰 삼성전자는 2년 전부터 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 건설 중인데, 트럼프 당선인은 칩스법에 회의적인 입장을 보이고 있다.지난달 한 팟캐스트에서 "정말 나쁜 거래"라며 관세를 높이면 기업들이 알아서 미국에 공장을 지을 것이라고 주장했다.이명박 정부 시절 통상교섭본부장을 지냈던 박태호 법무법인 광장 국제통상연구원장은 최근 한국경제인협회가 마련한 좌담회에서 "보편 관세가 한국에도 적용된다면 한미 FTA(자유무역협정) 상호 관세 철폐 원칙에 어긋난다는 점을 분명히 해야 할 것"이라며 "칩스법은 큰 변화는 없겠지만 보조금 지원 축소 가능성이 있다"고 말했다.마찬가지로 통상교섭본부장을 역임했던 유명희 서울대 국제대학원 교수는 "트럼프 정부가 양자 관계를 판단하는 척도가 무역 적자"라며 "한국은 무역 적자국 8위라 1순위 고려 대상은 아니겠지만 중국, 멕시코 등에 이어 타깃 국가가 될 수 있다"고 내다봤다. 여유로운 SK, 추격하는 삼성이렇듯 앞날을 예측할 수 없는 트럼프 리스크가 중장기 과제라면 SK하이닉스는 삼성전자가 당장 넘어야 할 산이다.SK하이닉스는 사실상 AI '큰손' 엔비디아의 독점 파트너로 자리매김했다. 현재 주력 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 등을 공급하며 매출 신기록을 쓴 데 이어 다음 세대인 HBM4 협상력도 강화하고 있다.최태원 SK그룹 회장은 이달 초 'SK AI 서밋 2024'에서 젠슨 황 CEO가 HBM4 공급을 6개월 당겨달라는 요청을 한 사실을 전하며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 '가능하겠나'라고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다.최 회장의 여유로운 모습과 달리 삼성전자는 추격의 고삐를 바짝 당기고 있다. 이례적으로 대략적인 생산 일정까지 공유하며 투자자들을 안심시켰다.김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 올해 3분기 실적 발표에서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라며 "4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다.여기에 파운드리(반도체 위탁생산)에는 힘을 빼고 HBM에 총력을 기울이는 선택과 집중 전략을 택했다. 시황과 투자 효율을 고려해 라인 전환에 우선순위를 두고 파운드리 CAPEX(시설 투자) 규모는 줄인다는 방침이다.위기론이 주가에 악영향이렇듯 삼성전자가 체질 개선에 박차를 가한 가운데 회사를 향한 우려가 도를 넘은 것 같다는 목소리도 나온다.업계 관계자는 "시장의 기대치에 미치지 못하는 것일 뿐 분기 영업이익 10조원을 내는 회사가 쉽게 무너지겠나"라며 "오히려 무분별하게 퍼지는 위기론이 주가에 부정적으로 작용하고 있다"고 말했다.증권가는 삼성전자를 둘러싼 대내외 불확실성을 해소할 키는 역시 기술 경쟁력밖에 없다는 진단을 내놨다.박유악 키움증권 연구원은 "차기 제품인 HBM4와 이에 적용될 1cnm(선단 공정) 개발에 총력을 다해 시장 참여자들의 신뢰를 회복하는 과정을 거쳐야 할 것"이라며 "다행히 1cnm의 문제점들은 하나둘씩 해결되기 시작했고, HBM4를 탑재할 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'은 출시가 지연될 가능성이 있어 삼성전자에게는 기술 격차 축소를 위한 기회 요인이 될 것"이라고 예상했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.11.15 07:00
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삼성전자, 젠슨 황 한 마디에 모처럼 주가 상승세

반도체 사업 협력 범위를 넓힐 수 있다는 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)의 한 마디에 지지부진했던 삼성전자 주가가 모처럼 웃었다.12일 삼성전자 주가는 오전 한때 2% 중반대까지 뛰었다가 현재 완만한 오름세를 보이고 있다. 7거래일 연속 하락하며 7만원대가 깨졌던 모습과 대비된다.젠슨 황 CEO의 발언이 적지 않은 영향을 미친 것으로 보인다. 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 골드만삭스그룹이 주최한 테크 콘퍼런스에 참석해 AI(인공지능) 칩 파운드리(반도체 위탁 생산) 협업을 이어가는 대만 TSMC를 치켜세우면서도 "필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.구체적인 기업의 이름을 밝히지 않았지만, 전 세계 파운드리 시장에서 압도적 1위인 TSMC를 제외하면 미국 글로벌 파운드리나 대만 UMC보다 우위를 점하며 2위를 지키고 있는 삼성전자가 유력하다는 분석이다.황 CEO는 최근 불거진 AI 거품론에도 연내 생산을 목표로 하는 최신 칩 '블랙웰'의 강력한 수요를 경험하고 있다고 전했다.여기에 삼성전자는 SK하이닉스와의 차세대 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁에서 뒤처졌다는 평가를 받아오다 최근 엔비디아의 인증을 받고 HBM3E(5세대) 공급에 본격적으로 돌입했다는 소식이 퍼지면서 실적 개선 기대감을 모으고 있다.박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자의 주가는 역사적 저점 수준까지 급락해 과매도 구간에 있기 때문에 D램 업황에 대한 안도 심리 만으로도 충분한 반등이 나타날 수 있다"고 내다봤다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.12 13:59
IT

삼성 파운드리, 통합 AI 솔루션 턴키 전략 공개

삼성전자가 반도체 핵심 먹거리로 키우는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 AI 칩 제조에 필요한 모든 과정을 뒷받침하는 서비스로 글로벌 고객을 확보하겠다는 전략을 공개했다.삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024를 개최하고, 국내 시스템 반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 발표했다.삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리의 공정 기술∙제조 경쟁력∙에코시스템∙시스템 반도체 설계 솔루션 등을 소개했다.디자인 솔루션(DSP), 설계 자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.최시영 삼성전자 파운드리 사업부장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스(반도체 설계) 고객들과의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력 효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높이는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지 센서, RF(무선주파수) 등 특정 기능을 구현한다. BCD 공정은 아날로그·디지털 신호 제어, 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력 반도체 생산에 활용된다.삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다.AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(게이트올어라운드) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력으로 선단 공정 서비스를 강화할 방침이다.GAA는 전류가 흐르는 채널을 기존 3면에서 4면으로 확대해 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 끌어올린 차세대 반도체 핵심 기술이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지로 양산할 계획이다.삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산에 성공한 데 이어 3나노 2세대 공정 역시 순항 중이라고 설명했다.또 삼성전자는 국내 우수 팹리스 업체들이 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP들과 손잡고 적극 지원하겠다고 약속했다.국내 고객들이 최신 공정 기술을 활용할 수 있도록 기술 지원을 뒷받침하고 있으며, 시제품 생산을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스를 운영하고 있다.MPW 서비스로 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을 절감할 수 있다.삼성전자의 올해 MPW 서비스 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력 반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로 전년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 늘린다.국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 운영해 HPC·AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 뒷받침할 계획이다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.09 16:48
산업

이재용, 메타 저커버그와 또 단독미팅...어떤 얘기 나눴나

이재용 삼성전자 회장이 4개월 만에 다시 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)와 단독 회동하는 등 미국 빅테크 기업 수장들과의 연쇄 미팅 일정을 마무리했다. 13일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 지난주 미국 동부 일정 이후 미국 서부로 이동해 글로벌 ICT(정보통신기술) 산업을 주도하고 있는 메타·아마존·퀄컴 등의 CEO들을 차례로 만나며 약 2주간의 미국 출장 일정을 마쳤다. 먼저 11일 미국 서부 팔로 알토에 위치한 저커버그 CEO의 자택에 초대받아 단독 미팅을 가졌다. 지난 2월 이 회장의 초대로 삼성의 영빈관인 승지원 회동 후 4개월 만에 다시 만난 것이다. 둘은 AI(인공지능)·가상현실·증강현실 등 미래 ICT 산업 및 소프트웨어 분야에서의 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 이 회장은 2011년 저커버그를 처음 만난 이후로 지금까지 8번의 미팅을 가질 정도로 각별한 인연을 이어가고 있다. 저커버그는 지난 2016년 스페인 모바일월드콩그레스에서 삼성전자 갤럭시S7 언팩 행사에 직접 등장해 가상현실을 매개로 한 삼성전자와 메타의 공고한 협력 관계를 강조하기도 했다. 무엇보다 삼성전자와 메타는 AI 분야에서 협력을 더욱 확대해 나갈 전망이다. 저커버그는 지난 2월 방한 당시 “삼성은 파운드리(반도체 수탁생산) 거대 기업으로서 글로벌 경제에서 중요한 위치를 차지하고 있다”며 “이러한 부분들이 삼성과 협력에서 중요한 포인트가 될 수 있다”고 밝힌 바 있다. 12일에는 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 아마존 CEO를 만났다. 이 자리에는 삼성전자의 전영현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 DSA 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 함께 배석했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 차세대 메모리를 비롯한 반도체 사업의 핵심 비즈니스 파트너 중 하나다. 특히 이 회장과 재시 CEO는 생성형AI와 클라우드 컴퓨팅 등 현재 주력 사업에 대한 시장 전망을 공유하며 추가 협력에 대한 의견을 나눈 것으로 알려졌다. 지난 10일에는 미국 새너제이의 삼성전자 DSA에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO를 만나 AI 반도체와 차세대 통신칩 등 새롭게 열리는 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.13 17:00
산업

최태원, 'AI 리더십' 위해 TSMC 회장과 회동

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 만났다. 양사는 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 위해 협력 강화를 약속했다. 7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장), 임원들과 회동했다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다. 그동안 장중머우(모리스 창) 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이 최고경영자(CEO)는 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다.최 회장은 이 자리에서 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"고 제안하며 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다.전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다.최 회장은 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 지난해 말부터 광폭 행보를 보이고 있다. 그는 "반도체 등 디지털 사업 확장을 통해 'AI 리더십'을 확보하는 것도 중요하다"고 강조한 바 있다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의한 바 있다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진과 함께 황 CEO가 'AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!'라고 적은 메시지도 공개했다.SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 장악한 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해오고 있다. 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.최 회장은 지난해 12월에는 반도체 업계의 '슈퍼 을'로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 끌어냈다.SK그룹 관계자는 "최 회장의 최근 행보는 한국 AI 반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 설명했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.07 09:24
산업

'반도체 패권' 경쟁...'슈퍼 갑' 만난 최태원, '슈퍼 을' 만난 이재용

반도체 패권을 쟁취하기 위한 수장들의 행보가 관심을 끌고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 ‘슈퍼 갑’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를, 이재용 삼성전자 회장은 ‘슈퍼 을’ ASML과 자이스 CEO를 만나 동맹을 강화하는 움직임을 보였다. 7일 업계에 따르면 앞으로 10년의 먹거리를 좌우할 반도체 사업 선점을 위해 수장들이 발 빠른 행보를 보이고 있다. 먼저 최태원 회장은 지난달 ‘슈퍼 갑’ 젠슨 황 CEO를 미국 실리콘밸리에서 만났다. 최 회장은 젠슨 황과 함께 찍은 사진을 SNS에 공유하며 친분을 과시하기도 했다. 젠슨 황은 인공지능(AI) 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아의 수장이다. SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아의 AI 칩에 들어가는 메모리를 생산하고 있다. AI 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있는 가운데 SK하이닉스가 사실상 이를 독점 공급하며 엔비디아의 중요한 파트너가 되고 있다. 최 회장은 젠슨 황과의 만남에 대해 "오랫동안 본 사람이고, 모여서 같이 인사하고 밥 먹고 나오다 보니 회사 연감에 사인해서 주더라"며 "자기네 제품이 빨리 나오게 우리 연구개발(R&D)을 빨리 서두르라는 정도의 얘기를 했다"고 밝혔다. HBM은 반도체 시장에서 차세대 먹거리로 꼽히고 있다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 더불어 매출 측면에서 HBM의 비중이 2023년 전체 D램의 8%에서 2024년 21%로 늘어나고, 2025년 30%를 상회할 것으로 예측되고 있다. HBM 인기는 하늘을 찌르고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 지난 2일 기자간담회에서 “HBM 물량은 올해뿐 아니라 내년 물량까지 완판된 상황”이라며 “최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객사, 협력사와 긴밀하게 구축돼 있는 것이 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 했다”고 설명했다. 삼성전자도 HBM 주도권을 뺏기 위해서 안간힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM 반도체 수주를 위해 100명 단위의 대규모 태스크포스(TF)팀을 구성한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 3월 엔비디아의 ‘GTC 2024’ 콘퍼런스에서 차세대 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인’이라고 적으며 기대감을 나타냈다. 젠슨 황도 이에 대해 “삼성전자 반도체가 테스트 중”이라고 언급했다. 이재용 회장은 지난해 5월 미국 출장 중에 젠슨 황을 만나기도 했다. 당시 일식집에서 찍은 사진이 공개되며 관심을 끌었다.업계 관계자는 “시장에서는 아직 HBM 8단 메모리가 공급되고 있고, 올 연말쯤 HBM 12단의 수요가 있을 것으로 보인다”고 말했다. 이재용 회장은 HBM을 비롯한 파운드리(위탁생산) 시장 확대를 위한 반도체 초미세공정을 위한 ‘삼각동맹’에 심혈을 기울였다. 이 회장은 지난달 말 독일로 날아가 ‘슈퍼 을’로 불리는 ASML의 크리스토프 푸케 CEO와 자이스의 카를 람프레히트 CEO를 한자리에서 만났다. 반도체 초미세공정에서 주도권을 확보하기 위해 극자외선(EUV) 노광장비에 대한 협력 강화 차원이었다.초미세공정을 위해 꼭 필요한 EUV는 ASML이 독점하고 있고, EUV 장비 1대에 자이스 부품이 3만개 이상 들어가는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 ‘삼각동맹’을 통해 장비성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상 등을 협력하기로 했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.05.08 07:00
산업

독일로 날아간 이재용, AI 반도체 선점 위한 행보 지속

이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 위한 릴레이 최고경영자(CEO) 만남을 이어갔다. 이번에는 독일로 향했다. 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 있는 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 28일 밝혔다.자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. 첨단 반도체 생산에 필수인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유했으며, EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상이다.이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 두 회사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 아울러 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다.삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축한다. 이에 따라 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 삼성전자는 전망했다.이 회장은 폭넓은 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리 발굴과 핵심 사업 육성에 적극적으로 나서고 있다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 작년부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 연이어 만나 협력 확대 방안을 논의했다.또 삼성전자는 메모리에 이어 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템 반도체 분야에서도 확고한 경쟁력을 확보하고자 미래 투자를 이어가고 있다. 이 회장의 이번 자이스 본사 방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.삼성전자는 "자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라고 기대했다.한편 이 회장은 이번 출장에서 독일, 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅, 유럽 시장 점검, 주재원 간담회 등의 일정을 소화할 예정이다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.04.28 14:16
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삼성전자 경계현 "2~3년 내 반도체 1위 자리 되찾겠다"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장이 향후 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다는 의지를 밝혔다.경계현 부문장은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 주주총회에서 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라고 말했다.경 사장은 "기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "연구개발(R&D) 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축할 것"이라고 강조했다.삼성전자는 지난해 인텔에 반도체 공급사 매출 1위 자리를 내줬다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 삼성전자 반도체 매출은 전년 대비 37.5% 줄어든 399억 달러로, 인텔(487억달러)에 이은 2위였다.반도체연구소는 양적·질적 측면에서 2배로 키울 계획이다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 방침이다.경 사장은 "삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획"이라고 설명했다.이를 위해 오는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게 투자할 방침이다.올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 경 사장은 삼성전자 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.삼성전자는 메모리의 경우 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다.파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 오토모티브와 RF 등 특수공정 완성도를 향상하는 등 고객 포트폴리오도 확대할 방침이다. 주주와 대화의 시간에서는 HBM에 관련해 SK하이닉스에 비해 한발 늦었다는 질책이 나왔다. 한 주주는 "HBM에서는 한발 늦었다고 인정한 것 같은데, HBM에 버금가는 차세대 시장으로 꼽히는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)나 지능형 반도체(PIM)에서는 삼성이 확실히 경쟁사 대비 우위를 가지고 있는지 궁금하다"고 경 사장에게 물었다. 이에 경 사장은 "앞으로 다시는 (HBM과 같은)그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다"며 "CXL과 PIM은 다양한 고객들과 협의하면서 실제 적용 등을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 수 있을 것"이라고 말했다.한종희 삼성전자 대표이사 부회장도 인사말을 통해 삼성 브랜드 가치를 계속 이어나가겠다는 의지를 밝혔다. 그는 “2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다”며 “혁신기술에 기반한 제품과 서비스를 통해 지속가능한 일상과 미래를 만들어 나가고 있다”고 강조했다. 주주가치 제고와 관련해서는 연간 배당금이 10조원에 육박한다고 설명했다. 한 부회장은 주주가치 제고에 대해 "지난해 어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 2023년 기준으로 연간 9.8조원의 배당을 지급할 계획이고, 앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.03.20 14:21
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