삼성, 스마트폰용 모바일 D램 ‘3GB 시대’ 개막

삼성전자는 24일 차세대 스마트폰에 탑재되는 3GB 모바일 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다

삼성전자는 "3GB 모바일 D램 제품 양산은 세계 최초"라며 "현재 2GB 제품이 주종을 이루는 스마트폰용 모바일 D램 시장은 또 한 번의 세대교체를 이룰 것"이라고 말했다.

이번 제품은 세계 최소 칩 사이즈인 20나노급 4GB LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단으로 쌓은 제품으로 업계 최초 3GB의 고용량과 0.8㎜ 초박형 사이즈를 동시에 구현했다. 스마트폰의 슬림한 디자인과 더 큰 배터리 용량 확보가 가능해진 것이다.

또 풀HD급 고화질 영화감상과 빠른 멀티태스킹을 지원하며 데이터 다운로드 속도를 보다 빠르게 해 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 더욱 확실하게 즐길 수 있게 한다고 삼성전자는 설명했다.

이 제품은 모바일AP 내 2개의 데이터 채널을 1.5GB씩 대칭으로 연결해 특정 모드에서 성능이 급격히 저하되는 비대칭 현상을 방지하고 시스템 성능을 최대로 높였다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 팀장인 전영현 부사장은 "이번 제품은 올 하반기 최고 사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 전망"이라고 말했다.

권오용 기자 [e-mail]