176단 4D 낸드 기반 512Gb TLC. SK하이닉스 제공 SK하이닉스는 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) 트리플 레벨 셀(TLC) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다.
SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 차지 트랩 플래시(CTF)와 고집적 페리 언더 셀(PUC) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. CTF는 전하를 부도체에 전달하는 방식으로, 2D 낸드플래시에 주로 적용되는 플로팅게이트보다 단위당 셀 면적을 좁히면서 읽기, 쓰기 성능은 개선했다. PUC는 주변부 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산 효율을 극대화하는 기술이다.
176단 낸드는 3세대 4D 제품이다. 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 원가 경쟁력을 갖췄다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 신규 적용해 셀에서의 읽기 속도는 이전 세대 대비 20% 빨라졌다. 또 공정 수 증가 없이 속도를 높이는 기술을 채택해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다.
SK하이닉스는 내년 중순 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시할 계획이다.
SK하이닉스 측은 "낸드플래시는 층수가 높아지면 셀 내부의 전류 감소, 층 간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생한다"며 "이러한 어려움을 셀 층 간 높이 감소 기술, 층별 변동 타이밍 제어 기술, 초정밀 정렬 보정 기술로 극복했다"고 말했다.