젠슨 황, 삼성전자의 엔디비아 인증 테스트 실패설 부인

컴퓨텍스 2024에서 연설하는 젠슨 황. 연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔디비아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다. 

5일 업계와 블룸버그통신에 따르면 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 젠슨 황은 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.

특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라고 단호하게 반박하며 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.

또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고, 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.

삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만 HBM 시장의 주도권은 SK하이닉스에게 내준 상황이다. 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 보도 내용이 사실이 아니라고 반박했다.

AI 확산으로 수요가 폭증하는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM을 사실상 독점 공급해왔다.

SK하이닉스 4세대 HBM인 HBM3에 이어 지난 3월에는 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다.

HBM3에서 주도권을 놓친 삼성전자는 차세대인 HBM3E 이후 시장 선점을 노리며 AI 반도체 '큰 손' 엔비디아에 HBM을 공급하기 위한 준비를 해왔다. 지난 3월에는 젠슨 황 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 남겼다.

이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 테스트가 순조롭게 진행되면 삼성전자는 이르면 올해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 전망된다.

삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점에 총력을 기울이고 있다. 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝힌 바 있다.