삼성 "HBM3E 3분기 양산 돌입…파업 생산 차질 없어"

삼성전자 서울 서초 사옥. 연합뉴스

삼성전자가 SK하이닉스에 뒤처진 최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 경쟁에 본격적으로 뛰어든다는 계획을 밝혔다. 노조의 파업에도 생산에 차질은 없을 것이라는 설명이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 실적 발표회에서 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라며 "3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 밝혔다.

HBM 주요 고객인 글로벌 AI 리더 엔비디아의 테스트 진행 현황은 NDA(비밀유지계약)가 걸려 있어 구체적으로 공개하지는 않았다.

삼성전자의 올해 2분기 HBM 매출은 전분기 대비 50% 중반 이상 올랐다.

생성형 AI 도입 트렌드로 빠른 연산에 특화한 HBM에 수요가 집중된 덕분이다. 4세대인 HBM3는 엔비디아와 AMD 등 주요 GPU(그래픽처리장치) 고객사를 중심으로 양산 공급을 확대하고 있다.

하지만 HBM3E의 경우 경쟁사 SK하이닉스는 엔비디아에 납품을 시작한 데 반해 삼성전자는 아직 소식이 들리지 않아 업계와 투자자들의 우려를 샀다.

HBM3E 8단을 넘어 16단 제품도 양산 준비를 마쳤다는 게 삼성전자의 설명이다.

김 부사장은 "올해 상반기에는 HBM3 내 12단의 판매 비중이 3분의 2 수준을 기록한 만큼 HBM3E에서도 성숙 수준의 패키징을 구현했다"며 "이를 기반으로 HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 중반을 넘어설 것으로 예상되고 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 전망했다.

또 삼성전자 내 최대 노조인 전국삼성전자노동조합이 지난 8일부터 파업을 이어가고 있는 것과 관련해 삼성전자는 "파업이 조기 종결될 수 있도록 노조와 지속적으로 소통과 협의를 하고 있다"며 "파업에도 고객 물량 대응에 전혀 문제가 없다. 노조 파업이 지속되더라도 경영과 생산에 차질이 없도록 적법한 범위에서 최선을 다하겠다"고 말했다.

정길준 기자 [e-mail]