삼성, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산…온디바이스 AI 특화

삼성전자 LPDDR5X 0.65㎜ 제품 이미지. 삼성전자 제공

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB 패키지 양산에 돌입했다고 6일 밝혔다.

이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화로 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

EMC는 수분, 열, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재다.

또 패키지 공정 중 하나인 백랩 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.

삼성전자 관계자는 "이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보할 수 있어 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다"고 말했다.

높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘어가면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다.

신제품을 탑재하면 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다는 설명이다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화한 솔루션을 공급할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력으로 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.