로이터 "삼성전자, 엔비디아 HBM3E 테스트 통과"

HBM3E 12단 제품 이미지. 삼성전자 제공

삼성전자의 최신 5세대 HBM(고대역폭 메모리, HBM3E)이 글로벌 AI(인공지능) '큰손' 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해졌다.

7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 8단 HBM3E 공급 계약을 곧 체결할 예정"이라며 "2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다"고 보도했다.

다만 12단 HBM3E는 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 빠르게 처리해 생성형 AI에 특화했다. AI 가속기의 필수 부품이다.

삼성전자는 작년부터 엔비디아에 HBM3E와 이전 버전인 HBM3를 납품하기 위한 노력을 지속했지만 발열과 전력 문제로 고배를 마셨다. 하지만 이번 통과를 계기로 앞서 공급을 시작한 SK하이닉스와 미국 마이크론을 추격할 수 있게 됐다.