SK하이닉스가 미국에서 최대 6200억원 규모의 직접 보조금을 받게 됐다.
미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 HBM(고대역폭 메모리) 고급 패키징 제조 및 연구·개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러(약 6200억원)의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.
PMT에 따라 SK하이닉스는 보조금 외에도 5억 달러(약 6900억원)의 대출을 지원받게 됐다.
또 미 재무부는 SK하이닉스가 현지에 투자하는 금액의 최대 25%까지 세액 공제 혜택을 제공하기로 했다.
이번 지원은 SK하이닉스가 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자하기로 한 데 따른 것이다.
이로 인해 일자리 약 1000개가 창출되고 반도체 공급망 격차가 해소될 것으로 미 정부는 기대하고 있다.
보조금 지급 결정 소식에 SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전한다"며 "앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 전했다.
이어 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 "전 세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.