'하이닉스 딱 기다려' 삼성, HBM3E 장벽 넘나…AI 거품론은 변수

삼성전자 서울 서초 사옥. 연합뉴스

삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스 추격의 고삐를 당길 것으로 보인다.

7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 HBM3E(5세대) 8단 제품의 공급 계약을 곧 체결할 예정이며, 2024년 4분기 공급을 시작할 것으로 예상한다"고 전했다.

다만 적층 D램 수가 더 많은 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.

삼성전자 관계자는 "주요 고객사와 테스트를 진행 중"이라며 해당 보도를 일축했다. 엔비디아 외에도 다양한 고객사가 있으며, 테스트와 관련된 사안은 아직 확정된 바가 없다는 입장이다.

생성형 AI 확산에 몸집이 확 커진 HBM 시장에서 SK하이닉스는 올해 3월 글로벌 AI '큰손'인 엔비디아에 세계 최초로 HBM3E를 공급하면서 리더십을 챙겼다.

삼성전자는 발열과 전력 소비 문제로 테스트 문턱을 넘지 못하고 있었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4세대 제품인 HBM3의 경우 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상으로 압도적이다.

삼성전자가 난관을 극복했다는 소식에 시장도 달아올랐다.

이날 삼성전자의 주가는 3%대의 오름세를 보였다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자가 올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 본격적으로 HBM3E를 공급할 전망"이라며 "HBM 매출 비중 확대와 D램 가격 상승으로 내년 반도체 영업이익은 전년 대비 73% 증가할 것"이라고 내다봤다.

이어 "(주가가) 바겐세일 중으로 매력적인 진입 시점으로 판단된다"고 덧붙였다.

다만 최근 확산하고 있는 'AI 거품론'은 변수가 될 것으로 보인다.

미국 대형 벤처캐피털인 세쿼이아 캐피털은 지난 6월 보고서에서 AI 가속기의 공급 부족이 안정화 단계에 접어들어 재고가 쌓이고 있는 점을 우려했다. 오픈AI와 같은 소수 기업만이 AI로 수익을 창출하고 있는 것도 한계로 지목했다.

삼성전자는 이런 시장 불확실성에도 고객 니즈를 반영한 신제품을 지속해서 선보일 방침이다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 지난달 말 "하반기 HBM 매출이 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상한다"며 "다음 세대인 HBM4는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중이다"고 말했다.