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산업

‘마진율 비교불가’ SK하이닉스, 영업이익률도 사상 최대 경신하나

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)의 날개를 달고 믿을 수 없는 고수익을 내고 있다. 적수가 없는 HBM 시장에서 물량을 싹쓸이하며 영업이익률이 2018년 ‘반도체 슈퍼사이클’만큼이나 올라왔다. D램 반도체 시장에서 삼성전자의 아성을 무너뜨린 SK하이닉스는 더 높은 곳을 바라보고 있다. 적수 없는 HBM, 영업이익률 증가로 24일 업계에 따르면 제조업에서 두 자릿수 영업이익률은 ‘A학점’으로 통한다. 영업이익률 10%면 훌륭한 성적표라는 의미다. 최근 SK하이닉스는 A+로도 부족한 경이로운 실적을 올리면서 승승장구하고 있다. SK하이닉스는 올해 1분기에 영업이익률 42%를 기록했다. 직전 분기보다 1%p(포인트) 오르며 꾸준히 상승곡선을 그리고 있다. 반도체 침체기였던 2023년 1분기에 영업이익률 -67%를 기록했던 것을 고려하면 2년 만에 엄청난 반전을 이뤄내고 있는 셈이다. 2년 만에 영업이익률 변화 폭이 100%를 넘어섰다. 2023년 4분기에 3% 영업이익률로 적자에서 벗어나기 시작했고, 2024년 1분기에 곧바로 영업이익률 23%를 찍었다. 그리고 1년 만에 영업이익률이 20% 가까이 뛰었다. 이런 드라마틱한 변화가 가능했던 건 인공지능(AI) 칩의 필수 메모리로 주목받은 HBM 덕분이었다. SK하이닉스는 수익성 높은 HBM에 집중하면서 영업이익률을 대폭 확대했고, 제조업에서 좀처럼 나올 수 없는 숫자를 그리고 있다. 경쟁자 삼성전자의 반도체 부문 영업이익률은 10% 수준이다. HBM 시장의 선두주자 SK하이닉스는 2분기에도 좋은 실적이 예상되고 있다. 시장조사업체 옴디아는 SK하이닉스가 올해 2분기에 시장 주류인 HBM3E 12단 비중을 전체 HBM 출하량의 절반 이상, 올해 하반기에는 80% 이상까지 늘릴 것으로 관측하고 있다. 이로 인해 영업이익률이 더 높아질 가능성이 대두되고 있다. HBM3E 12단의 가격은 HBM3E 8단보다 50∼60%가량 비싼 것으로 알려졌다. 이에 SK하이닉스의 영업이익률이 2018년 반도체 슈퍼사이클 시절 때처럼 올라갈 수 있을지 관심사다. 당시 최대 영업이익률이 57%까지 치솟았다. 2018년 3분기 57%, 2018년 2분기, 54%, 2018년 1분기 50%, 2017년 4분기 49%의 영업이익률을 기록했다. SK하이닉스 관계자는 “4차 산업혁명 초입이었던 2017, 2018년 당시 사물인터넷 등이 도입되면서 서버 업체들의 반도체 수요가 폭발적으로 성장했다. 당시에는 메모리 가격이 부르는 게 값일 정도로 귀해서 영업이익률이 이례적으로 매우 높았다”고 설명했다. SK하이닉스는 ‘AI 큰손’ 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급 중이며 이미 올해 물량을 ‘완판’한 상태라 실적이 우상향을 그릴 것으로 보인다. SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 전망이다. 지난해 4분기 HBM 매출 비중은 40% 이상이었다. SK하이닉스는 HBM에 힘입어 지난해 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원으로 역대 최대 기록을 쓴 바 있다.다올투자증권은 SK하이닉스 올해 2분기 실적에 대해 ‘매출액 19조7000억원, 영업이익 8조8000억원으로 컨센서스(증권사전망 평균치)에 부합할 전망’이라고 분석했다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “직전 대비 환율 가정치는 1420원에서 1390원으로 하향했다. 그럼에도 역대 분기 최대 실적 경신이 가능하다”고 말했다. 33년 만 D램 시장 점유율 1위 SK하이닉스는 올해 삼성전자의 아성을 깨고 D램 시장 점유율 1위를 차지했다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 건 1992년 이후 33년 만이다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만 달러(약 36조원)로 집계됐다. HBM 출하량 감소에도 전체 D램 시장 점유율에서는 HBM 지배력에 따라 업체 간 희비가 갈렸다.옴디아는 ‘HBM의 지배자’ SK하이닉스의 D램 점유율이 지난해 4분기 36%에서 올해 1분기에 36.9%를 기록, 삼성전자를 앞지르고 1위를 차지했다고 밝혔다. 같은 기간 삼성전자의 점유율은 38.6%에서 34.4%로 4.2%p 하락하며 2위로 내려앉았다. 매출 규모도 올해 1분기 SK하이닉스는 97억1900만 달러, 삼성전자는 90억5700만 달러로 7억 달러 가까이 차이가 났다.D램 시장에서 HBM이 역전의 발판을 마련하는 결정적인 역할을 했다. 옴디아는 “HBM 시장의 급격한 확장으로 경쟁 구도가 재편됐다. SK하이닉스와 마이크론은 제품 구성에서 HBM 비중을 크게 늘려 강력한 매출 성과를 거뒀다”고 설명했다.SK하이닉스의 ‘HBM 지배력’ 덕분에 당분간 이 같은 구도는 변하지 않을 전망이다. SK하이닉스는 이미 올해 물량을 완판한 상황이고, 올해 상반기 내 내년 물량까지 계약을 마치겠다는 계산이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 지난 3월 “내년 HBM 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다”며 “HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다”고 밝혔다. 여기에 차세대 HBM과 관련해서도 경쟁자들에 비해 한발 앞서가고 있다. HBM4(6세대)에서도 세계 최초로 이미 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 샘플을 공급했고, 올해 하반기 양산을 앞두고 있다.곽 사장은 “세계 경제 성장률 전망이 지속 하향되는 등 불확실성이 높지만 AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중이다. 그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다”고 강조했다.또 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 캐파(생산능력) 확대 및 투자는 지속한다는 방침이다. SK하이닉스는 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설한다는 계획이다. HBM 날개 달고 주가 역대 최고가 실적 상승곡선 등에 힘입어 SK하이닉스는 연일 사상 최고가를 쓰고 있다. SK하이닉스 주가는 27만원을 뚫고 이제 30만원을 향해가고 있다. 24일 종가를 기준으로 SK하이닉스의 시가총액은 202조7487억원으로 사상 처음으로 200조원을 돌파했다. 또 대신증권과 다올투자증권 등은 목표 주가를 30만원 이상으로 올렸다. 류형근 대신증권 연구원은 최근 보고서에서 “D램 판매가 전 분기 대비 21% 성장할 것으로 전망되고, 이 효과가 환율 약세 영향을 상쇄할 것”이라며 2분기 영업이익 전망치를 8조8000억원에서 9조원으로 상향 조정했다.주가가 전 고점을 돌파했고, 추가 상승에 대한 부담도 있지만 한번 잡은 ‘AI 리더십’이 쉽게 꺾이진 않을 것이라는 분석이 나오고 있다. 다만 글로벌 3위 메모리 반도체 기업인 미국 마이크론의 추격도 만만치 않다. 마이크론은 최근 주요 고객사에 HBM4의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다.앞으로 HBM4가 D램 시장의 새로운 격전지로 떠오른 만큼 고객사 최종 납품과 최초 양산 타이틀을 선점하기 위한 업체 간 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 여기에 삼성전자도 HBM의 실책을 만회하기 위해 HBM4 양산을 서두르고 있기 때문에 경계해야 한다. 업계 관계자는 “마이크론이 세계 3위 업체이긴 하지만 HBM의 캐파가 크지 않기 때문에 SK하이닉스에 큰 위협은 되지 않을 것이다. 결국 삼성전자의 참전이 관건”이라고 말했다. 김두용 기자 2025.06.25 06:30
산업

SK하이닉스, 한미반미체에 한화세미텍 추가 계약한 이유는

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 필수 제조 장비인 ‘TC 본더(열압착장비)’ 협력사를 다변화하고 있다.21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 두 차례에 걸쳐 한화세미텍과 10대 안팎(420억원 규모)의 HBM용 TC본더 공급 계약을 맺었다. 기존 한미반도체 외에 한화세미텍이 추가된 것이다. SK하이닉스는 그동안 시장 주류이자 HBM 5세대인 'HBM3E 12단' 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해왔다. 그러다 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나서고 있다. 오랜 ‘동맹’ 관계를 유지한 한미반도체는 다소 불편한 기색을 드러내고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체가 한화세미텍을 상대로 TC본더 특허권 침해 소송을 제기하고 있는 등 갈등을 빚고 있기 때문이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 이와 관련해 한미반도체가 세계적인 기술력을 보유하고 있다. 한미반도체는 8년간 동결해 온 기존 장비 가격을 약 25% 인상하고, 그간 무료로 유지보수를 해 오던 고객서비스(CS)의 유료화 등을 요청한 것으로 전해졌다. 이 같은 상황에서 SK하이닉스 경영진은 최근 인천에 위치한 한미반도체 본사를 찾아 양사간 협력 관계 회복에 나서기도 한 것으로 알려졌다.SK하이닉스 관계자는 “협력사와 관계된 일이라 상황을 확인해줄 수 없다. 하지만 수요 대비를 위한 공급망 다변화로 보면 된다”고 말했다. SK하이닉스와 한미반도체는 지난 2015년 TC본더 장비 공동개발에 나섰고, 2017년 처음 한미반도체가 SK하이닉스에 장비를 공급하는 등 협력 관계를 이어오고 있다.조만간 신규 TC본더 장비 발주가 있을 것으로 예상되는 가운데 오는 24일 SK하이닉스 1분기 실적발표에서 TC본더 장비 공급 및 협상 상황에 대한 언급이 있을지 관심이 쏠리고 있다.한편 한미반도체 역시 고객사 다변화에 속도를 내고 있다.한미반도체는 지난달 31일 1분기 잠정실적 발표에서 "올해 1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%를 기록했다"고 밝힌 바 있다. 한미반도체의 핵심 고객사는 SK하이닉스를 비롯한 미국 마이크론이다.한미반도체는 지난해 4월 HBM3E 8단용 TC본더를 마이크론에 대량 공급하기 시작했고, 마이크론은 최근 HBM3E 12단 TC본더 전량을 한미반도체로부터 공급받고 있다. 올해 4월 초 기준으로 마이크론이 확보한 TC본더 물량은 작년 한 해 사들인 물량(약 30∼40대)을 이미 넘어선 것으로 알려졌다.김두용 기자 2025.04.22 06:20
산업

글로벌 시장조사업체, 1분기 SK하이닉스 D램 최초 1위 등극

글로벌 시장조사업체에 따르면 SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위에 등극했다. 9일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 점유율 36%를 차지했고, 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 뒤를 쫓았다.SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 나타났다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다.양사의 점유율은 작년 1분기 삼성전자 41%, SK하이닉스 30%로 10% 이상 격차가 뚜렷한 상태였다. 그러다 4분기 삼성전자 37%, SK하이닉스 35%로 가까워지다 올해 1분기 역전됐다.이는 HBM 호황에 더해 삼성전자의 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 부진했던 영향으로 풀이된다.최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 "이번 성과는 SK하이닉스가 D램 분야, 특히 HBM 메모리에 대한 강력한 수요에 성공적으로 대응한 결과"라며 "회사에 큰 이정표가 되는 사건"이라고 해석했다.HBM 수요가 유지되는 한 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도는 2분기에도 이어질 전망이다. 특히 미국발 관세 장벽에도 HBM 시장에는 큰 영향이 없을 것으로 관측된다.황민성 카운터포인트리서치 디렉터는 "단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것"이라며 "HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 '국경 없는' 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다"고 분석했다.시장에서는 관세 우려에도 HBM을 포함한 고부가 D램 가격은 상승세를 보일 것으로 예상한다. 다만 카운터포인트리서치는 장기적으로는 미국발 무역 충격으로 인한 경기침체 가능성이 HBM 시장 성장에 리스크로 작용할 여지가 있다 전망했다.HBSK하이닉스는 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사에 공급 중이며, 후속 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품도 당초 계획보다 앞당겨 샘플을 공급한 상태다. SK하이닉스는 올해 하반기 제품을 양산하고 향후 HBM4E 개발에도 속도를 내 HBM 리더십을 강화한다는 방침이다.삼성전자도 경쟁력 회복을 위해 속도를 내고 있다. 삼성전자는 AI 반도체 생태계를 주도하는 엔비디아 공급망 합류에 시도하고 있는 상황이다. 김두용 기자 2025.04.09 16:39
산업

젠슨 황, 삼성 그래픽 카드에 친필 서명 'HBM4는 찾지 않아'

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 그래픽 메모리(D램)에 친필 서명했다. 하지만 삼성의 고대역폭 메모리(HBM)는 찾지 않았다. 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 황 CEO는 협력업체 부스가 마련된 새너제이 컨벤션을 찾아 부스 투어를 했다. 황 CEO는 대만 협력업체 페가트론과 폭스콘에 이어 삼성전자 부스를 찾았다.그는 삼성 부스에 전시된 제품을 보고 "이것이 GDDR7인가"라고 물어본 뒤 삼성 관계자가 "맞다"고 답하자 사인했다.GDDR7은 엔비디아의 최신 게임용 그래픽카드인 '지포스 RTX 5090'에 탑재된 그래픽 메모리다. 황 CEO는 '삼성'(SAMSUNG)이라는 단어와 함께 'GDDR7 최고!'(GDDR7 Rocks!), 'RTX는 계속된다'(RTX ON!)이라는 단어를 기재했다.그는 이어 삼성 관계자들과 함께 부스 앞에서 사진 촬영을 하기도 했다.황 CEO는 지난 1월 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2025에서 "RTX 5090에 마이크론 메모리를 탑재한 특별한 이유가 있느냐"는 질문에 "삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽메모리를 안 하는 걸로 안다"고 답해 논란이 되기도 했다.그는 다음날 성명을 내고 "지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다"고 수정한 바 있다.황 CEO는 지난해 GTC 행사에서는 삼성전자 부스에 전시된 5세대 HBM3e에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 적은 바 있다.다만 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO는 이동 동선과 맞지 않아 HBM4를 찾지는 않았다.김두용 기자 2025.03.21 09:03
산업

"삼성전자, 미국 반도체기업 특허소송서 1660억원 배상 평결"

미국 내 삼성전자의 특허 침해 소송에서 한화 약 1660억원에 달하는 배상금 지급 결정이 내려진 것으로 보도됐다.22일(현지시간) 로이터에 따르면 미 텍사스주 마셜 소재 연방법원 배심원단은 이날 고성능 메모리 제품의 데이터처리 개선 기술을 둘러싼 삼성전자와 미국 반도체 기업 넷리스트의 특허 침해 소송에 대해 삼성전자에 1억1800만달러(약 1660억원)의 배상금을 지급하라고 평결했다.배심원단은 삼성전자의 특허 침해가 고의적이라고 판단했으며, 판사가 지급액을 최대 3배까지 늘릴 가능성도 있다고 로이터는 전했다.넷리스트는 삼성전자의 클라우드 컴퓨팅 서버에 들어가는 메모리 모듈 등이 자사 특허를 침해했다며 소송을 제기한 바 있다.넷리스트는 자사의 기술 혁신으로 메모리 모듈의 전력 효율을 높였다는 입장인 반면, 삼성전자는 해당 특허는 무효이며 자사 기술은 넷리스트 발명 기술과 다르게 작동한다고 맞서왔다.삼성전자는 또 넷리스트가 국제표준을 따르는 데 필요한 기술에 대해 공정한 라이선스(허가)를 제공해야 하는 의무를 위반했다며 미 델라웨어주 연방법원에 소송을 제기한 상태다.미국 캘리포니아주 어바인에 본사를 둔 넷리스트는 2000년 LG반도체 출신인 홍춘기 대표가 설립한 회사다.넷리스트는 지난해에도 관련 소송에서 삼성전자로부터 3억300만달러(약 4260억원)를 받아야 한다는 판결을 끌어낸 바 있다. 또 지난 5월에는 동일 특허를 둘러싼 마이크론과의 별도 소송에서 4억4500만 달러(약 6250억원) 지급 결정을 받기도 했다.다만 넷리스트가 특허 침해를 제기한 총 8건의 특허 중 7건은 이미 무효 판정을 받은 상태다.삼성전자는 최종 판결까지 면밀히 검토해 재판에서 적극 소명할 계획이라는 입장이다.권지예 기자 kwonjiye@edaily.co.kr 2024.11.24 14:29
산업

두산, 대만에서 하이엔드 CCL 마케팅 나선다

㈜두산이 타깃 시장인 대만에서 하이엔드 동박적층판(CCL) 마케팅 활동 강화에 나선다. 두산은 23∼25일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 '대만전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei)에 참가한다고 밝혔다. 이번 대만 전시회에서 인공지능(AI) 가속기, 고속 통신, 광모듈 등의 핵심 소재로 사용할 수 있는 다양한 CCL을 소개할 예정이다.대만은 고속 네트워크 통신, AI, 광모듈 관련 전자회로기판(PCB) 기업들이 다수 포진해 두산이 집중하는 핵심 시장 중 하나다.두산이 선보이는 제품은 하이엔드 통신용 CCL, 광모듈용 CCL, 메모리·비메모리 반도체 패키지용 CCL과 신사업인 미세전자기계시스템 발진기 등이다.통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품이다. 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에도 적용된다. 광모듈의 경우 고속 통신 시장과 동일하게 400GbE ~ 800GbE 사양 제품을 활용하고 있다. 두산은 장기적으로 1600GbE 시장이 열릴 것으로 예상되는 만큼 광모듈용 CCL도 개발하고 있다.시장조사기관 리서치앤마켓에 따르면 광모듈 시장은 2024년 233억 달러(약 31조6320억원)에서 매년 약 13.6% 성장해 2030년까지 504억 달러(약 64조4000억원)에 이를 것으로 전망하고 있다.이번 박람회는 PCB와 회로설계, 반도체패키징 등과 관련한 대만 최대 규모 전시회다. 해당 산업 종사자들은 이 전시회를 통해 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 공유한다.올해는 두산과 엘리트머티리얼즈, 유니온테크놀로지, 유니마이크론테크놀로지, 유니텍 등 CCL과 PCB 관련 330여개 회사가 참가한다.두산 관계자는 “고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있으며, ㈜두산은 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다"면서, “이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"라고 말했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.10.23 11:00
IT

SK하이닉스, HBM3E 12단도 치고 나갔다…세계 최초 양산

글로벌 AI(인공지능) 메모리 시장을 주도하는 SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리)의 선단 공정 리더십을 확고히 굳히는 모습이다.SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 HBM 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 말했다.시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 절반 이상(53%)을 차지해 삼성전자(38%), 마이크론(9%)을 크게 따돌렸다.SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 해당 제품 4개를 탑재한 단일 GPU(그래픽처리장치)로 거대언어모델(LLM)인 메타의 '라마 3 70B'를 구동하면 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있다.여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 핵심 기술인 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였다. 강화된 휨 현상 제어로 안정성과 신뢰성 역시 확보했다.김주선 SK하이닉스 사장은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.26 11:06
경제일반

케이엔아이, 전문화된 기술력, 에어플로팅 리딩컴퍼니 우뚝

공기 부상 원리를 이용해 디스플레이용 대형 유리기판을 안전하게 이송하는 ‘에어 플로팅 스테이지’(Air Floating Stage) 장치가 반도체 웨이퍼, 디스플레이 생산 기업의 핵심으로 작용하고 있다. 2024 일간스포츠 선정 혁신한국인 파워코리아 대상을 수상한 케이엔아이(대표 황희진)는 2009년 설립된 에어 플로팅 스테이지 제작 전문 기업이다. 황희진 대표는 외국회사에서 에어 플로팅 스테이지 업체에서 마케팅을 담당하던 중 이 제품에 대한 비전이 밝다는 것을 간파하고 케이엔아이를 창업했다. 초기에는 해외 제품을 수입․판매하다가 전문 엔지니어들과 함께 에어 플로팅 스테이지 장치에 대한 설계․제작 기술 국산화에 성공했으며 유리기판 표면 스크래치 및 얼룩이 발생하지 않는 스테이지를 개발했다. 케이엔아이의 에어플로팅 스테이지 장치는 8세대(2200X2500mm) LCD/OLED 유리기판 이송 시 부상 높이를 10마이크론 이내로 제어할 수 있는 탁월한 기능을 갖췄다. 따라서 유리기판 이동 시 접촉에 의한 표면 스크래치와 기존 흡착 방식으로 생기는 얼룩 생성을 막을 수 있어 제품 생산 안정화를 도모할 수 있다. 대전 방지 기능이 탑재되어 정전기로 인한 불량품 발생을 원천 방지할 수 있으며, 먼지 입자나 미세먼지에 의한 홀 막힘 현상이 발생하지 않아 고객사 만족도가 매우 높다. 에어 플로팅 스테이지 장치 관련 특허 기술을 다수 보유한 케이엔아이는 현재 국내 유수 디스플레이(LCD/OLED) 산업 현장에 적합한 고성능 에어 플로팅 스테이지 장치를 생산․공급하고 사후관리 서비스를 제공하고 있다. 또한 고난이도를 자랑하는 LCD/OLED 약액 도포기(Coater)와 검사기, Laser 장비도 납품하며 국내외 디스플레이 생산 기업들을 대상으로 에어 플로팅 스테이지 장치 교체 서비스를 제공하고 있다. 황희진 대표는 세계 최고 수준의 에어 플로팅 스테이지 기술 솔루션으로 OLED, 반도체, 자동화, 에너지, IT 산업 발전을 뒷받침하며 100년 기업으로 도약하기 위한 발판을 다지는 중이다. 직원 근무 여건 개선을 목표로 8시간 근무, 8시간 개인 시간, 8시간 수면을 의미하는 ‘8.8.8’을 기치로 내걸고 이를 실현해가는 그는 “초정밀 공정이 요구되는 반도체, 디스플레이 등 FPD(Flat Panel Display) 시장에서 에어 플로팅 시스템 기술은 필수지만 FPD 분야에서 유리기판 대신 필름 적용을 검토하고 있는 만큼 기술 완성도 향상 및 한 차원 높은 기술개발에 집중하겠다”고 말했다. 2024.08.20 12:30
IT

SK하이닉스, HBM 확대에 D램 점유율 나홀로 상승...1위 삼성 추격

올해 2분기에 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 D램 점유율이 나홀로 상승한 것으로 나타났다. 글로벌 D램의 전체 매출 규모는 30조원을 넘어선 것으로 나타났다.15일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 전 분기(1분기)보다 24.8% 증가한 229억 달러(약 31조원)로 집계됐다.트렌드포스는 "수익을 높인 메인스트림 제품의 출하량 확대로 매출이 상승했다"며 "D램 가격 상승, 재고 손실 충당금 환입, 생산능력 최대 활용 등으로 수익성도 유지할 수 있었다"고 분석했다.1분기 매출 2위였던 SK하이닉스는 2분기에는 매출이 79억 달러(약 10조8000억원)로 전 분기 대비 38.7% 증가하며 1위 삼성을 추격했다. 이에 따라 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 1분기 31.1%에서 2분기 34.5%로, 3.4%포인트 상승했다.주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 전 분기보다 높아진 것은 SK하이닉스가 유일했다. 트렌드포스는 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E의 인증 및 대량 출하로 비트 출하량이 20% 이상 증가하면서 매출도 40% 가깝게 늘어나는 등 성장한 것으로 분석했다.삼성전자는 2분기에도 매출 98억 달러(약 13조4000억원)로 1위 자리를 지켰다. 다만 삼성전자의 D램 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭(1%포인트) 낮아졌다.마이크론 역시 비트 출하량이 15∼16% 증가하면서 2분기 매출이 45억 달러(약 6조원)로 전 분기 대비 14.1% 증가했다. D램 시장 점유율은 1분기 21.5%에서 2분기 19.6%로 축소됐다.트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다.트렌드포스는 "D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 기대 이상의 결과를 얻은 것으로 보인다"고 예상했다.한편 트렌드포스는 삼성전자가 현재 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 전했다.트렌드포스는 "올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 것"이라고 전망했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.16 09:04
IT

로이터 "삼성전자, 엔비디아 HBM3E 테스트 통과"

삼성전자의 최신 5세대 HBM(고대역폭 메모리, HBM3E)이 글로벌 AI(인공지능) '큰손' 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해졌다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 8단 HBM3E 공급 계약을 곧 체결할 예정"이라며 "2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다"고 보도했다.다만 12단 HBM3E는 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.HBM은 D램을 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 빠르게 처리해 생성형 AI에 특화했다. AI 가속기의 필수 부품이다.삼성전자는 작년부터 엔비디아에 HBM3E와 이전 버전인 HBM3를 납품하기 위한 노력을 지속했지만 발열과 전력 문제로 고배를 마셨다. 하지만 이번 통과를 계기로 앞서 공급을 시작한 SK하이닉스와 미국 마이크론을 추격할 수 있게 됐다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.07 08:45
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