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산업

두산, 대만에서 하이엔드 CCL 마케팅 나선다

㈜두산이 타깃 시장인 대만에서 하이엔드 동박적층판(CCL) 마케팅 활동 강화에 나선다. 두산은 23∼25일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 '대만전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei)에 참가한다고 밝혔다. 이번 대만 전시회에서 인공지능(AI) 가속기, 고속 통신, 광모듈 등의 핵심 소재로 사용할 수 있는 다양한 CCL을 소개할 예정이다.대만은 고속 네트워크 통신, AI, 광모듈 관련 전자회로기판(PCB) 기업들이 다수 포진해 두산이 집중하는 핵심 시장 중 하나다.두산이 선보이는 제품은 하이엔드 통신용 CCL, 광모듈용 CCL, 메모리·비메모리 반도체 패키지용 CCL과 신사업인 미세전자기계시스템 발진기 등이다.통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품이다. 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에도 적용된다. 광모듈의 경우 고속 통신 시장과 동일하게 400GbE ~ 800GbE 사양 제품을 활용하고 있다. 두산은 장기적으로 1600GbE 시장이 열릴 것으로 예상되는 만큼 광모듈용 CCL도 개발하고 있다.시장조사기관 리서치앤마켓에 따르면 광모듈 시장은 2024년 233억 달러(약 31조6320억원)에서 매년 약 13.6% 성장해 2030년까지 504억 달러(약 64조4000억원)에 이를 것으로 전망하고 있다.이번 박람회는 PCB와 회로설계, 반도체패키징 등과 관련한 대만 최대 규모 전시회다. 해당 산업 종사자들은 이 전시회를 통해 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 공유한다.올해는 두산과 엘리트머티리얼즈, 유니온테크놀로지, 유니마이크론테크놀로지, 유니텍 등 CCL과 PCB 관련 330여개 회사가 참가한다.두산 관계자는 “고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있으며, ㈜두산은 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다"면서, “이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"라고 말했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.10.23 11:00
IT

SK하이닉스, HBM3E 12단도 치고 나갔다…세계 최초 양산

글로벌 AI(인공지능) 메모리 시장을 주도하는 SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리)의 선단 공정 리더십을 확고히 굳히는 모습이다.SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 HBM 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 말했다.시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 절반 이상(53%)을 차지해 삼성전자(38%), 마이크론(9%)을 크게 따돌렸다.SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 해당 제품 4개를 탑재한 단일 GPU(그래픽처리장치)로 거대언어모델(LLM)인 메타의 '라마 3 70B'를 구동하면 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있다.여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 핵심 기술인 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였다. 강화된 휨 현상 제어로 안정성과 신뢰성 역시 확보했다.김주선 SK하이닉스 사장은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.26 11:06
경제일반

케이엔아이, 전문화된 기술력, 에어플로팅 리딩컴퍼니 우뚝

공기 부상 원리를 이용해 디스플레이용 대형 유리기판을 안전하게 이송하는 ‘에어 플로팅 스테이지’(Air Floating Stage) 장치가 반도체 웨이퍼, 디스플레이 생산 기업의 핵심으로 작용하고 있다. 2024 일간스포츠 선정 혁신한국인 파워코리아 대상을 수상한 케이엔아이(대표 황희진)는 2009년 설립된 에어 플로팅 스테이지 제작 전문 기업이다. 황희진 대표는 외국회사에서 에어 플로팅 스테이지 업체에서 마케팅을 담당하던 중 이 제품에 대한 비전이 밝다는 것을 간파하고 케이엔아이를 창업했다. 초기에는 해외 제품을 수입․판매하다가 전문 엔지니어들과 함께 에어 플로팅 스테이지 장치에 대한 설계․제작 기술 국산화에 성공했으며 유리기판 표면 스크래치 및 얼룩이 발생하지 않는 스테이지를 개발했다. 케이엔아이의 에어플로팅 스테이지 장치는 8세대(2200X2500mm) LCD/OLED 유리기판 이송 시 부상 높이를 10마이크론 이내로 제어할 수 있는 탁월한 기능을 갖췄다. 따라서 유리기판 이동 시 접촉에 의한 표면 스크래치와 기존 흡착 방식으로 생기는 얼룩 생성을 막을 수 있어 제품 생산 안정화를 도모할 수 있다. 대전 방지 기능이 탑재되어 정전기로 인한 불량품 발생을 원천 방지할 수 있으며, 먼지 입자나 미세먼지에 의한 홀 막힘 현상이 발생하지 않아 고객사 만족도가 매우 높다. 에어 플로팅 스테이지 장치 관련 특허 기술을 다수 보유한 케이엔아이는 현재 국내 유수 디스플레이(LCD/OLED) 산업 현장에 적합한 고성능 에어 플로팅 스테이지 장치를 생산․공급하고 사후관리 서비스를 제공하고 있다. 또한 고난이도를 자랑하는 LCD/OLED 약액 도포기(Coater)와 검사기, Laser 장비도 납품하며 국내외 디스플레이 생산 기업들을 대상으로 에어 플로팅 스테이지 장치 교체 서비스를 제공하고 있다. 황희진 대표는 세계 최고 수준의 에어 플로팅 스테이지 기술 솔루션으로 OLED, 반도체, 자동화, 에너지, IT 산업 발전을 뒷받침하며 100년 기업으로 도약하기 위한 발판을 다지는 중이다. 직원 근무 여건 개선을 목표로 8시간 근무, 8시간 개인 시간, 8시간 수면을 의미하는 ‘8.8.8’을 기치로 내걸고 이를 실현해가는 그는 “초정밀 공정이 요구되는 반도체, 디스플레이 등 FPD(Flat Panel Display) 시장에서 에어 플로팅 시스템 기술은 필수지만 FPD 분야에서 유리기판 대신 필름 적용을 검토하고 있는 만큼 기술 완성도 향상 및 한 차원 높은 기술개발에 집중하겠다”고 말했다. 2024.08.20 12:30
IT

SK하이닉스, HBM 확대에 D램 점유율 나홀로 상승...1위 삼성 추격

올해 2분기에 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 D램 점유율이 나홀로 상승한 것으로 나타났다. 글로벌 D램의 전체 매출 규모는 30조원을 넘어선 것으로 나타났다.15일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 전 분기(1분기)보다 24.8% 증가한 229억 달러(약 31조원)로 집계됐다.트렌드포스는 "수익을 높인 메인스트림 제품의 출하량 확대로 매출이 상승했다"며 "D램 가격 상승, 재고 손실 충당금 환입, 생산능력 최대 활용 등으로 수익성도 유지할 수 있었다"고 분석했다.1분기 매출 2위였던 SK하이닉스는 2분기에는 매출이 79억 달러(약 10조8000억원)로 전 분기 대비 38.7% 증가하며 1위 삼성을 추격했다. 이에 따라 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 1분기 31.1%에서 2분기 34.5%로, 3.4%포인트 상승했다.주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 전 분기보다 높아진 것은 SK하이닉스가 유일했다. 트렌드포스는 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E의 인증 및 대량 출하로 비트 출하량이 20% 이상 증가하면서 매출도 40% 가깝게 늘어나는 등 성장한 것으로 분석했다.삼성전자는 2분기에도 매출 98억 달러(약 13조4000억원)로 1위 자리를 지켰다. 다만 삼성전자의 D램 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭(1%포인트) 낮아졌다.마이크론 역시 비트 출하량이 15∼16% 증가하면서 2분기 매출이 45억 달러(약 6조원)로 전 분기 대비 14.1% 증가했다. D램 시장 점유율은 1분기 21.5%에서 2분기 19.6%로 축소됐다.트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다.트렌드포스는 "D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 기대 이상의 결과를 얻은 것으로 보인다"고 예상했다.한편 트렌드포스는 삼성전자가 현재 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 전했다.트렌드포스는 "올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 것"이라고 전망했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.16 09:04
IT

로이터 "삼성전자, 엔비디아 HBM3E 테스트 통과"

삼성전자의 최신 5세대 HBM(고대역폭 메모리, HBM3E)이 글로벌 AI(인공지능) '큰손' 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해졌다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 8단 HBM3E 공급 계약을 곧 체결할 예정"이라며 "2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다"고 보도했다.다만 12단 HBM3E는 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.HBM은 D램을 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 빠르게 처리해 생성형 AI에 특화했다. AI 가속기의 필수 부품이다.삼성전자는 작년부터 엔비디아에 HBM3E와 이전 버전인 HBM3를 납품하기 위한 노력을 지속했지만 발열과 전력 문제로 고배를 마셨다. 하지만 이번 통과를 계기로 앞서 공급을 시작한 SK하이닉스와 미국 마이크론을 추격할 수 있게 됐다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.07 08:45
IT

로이터 "삼성, 5세대 HBM 엔비디아 기준 충족 못해"

삼성전자의 최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 제품이 AI(인공지능) 메모리 주요 고객인 엔비디아의 기준에 아직 미치지 못한 것으로 알려졌다.외신 로이터는 24일 한 소식통을 인용해 "삼성이 아직 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고, 해당 칩에 대한 테스트가 계속 진행 중"이라고 전했다.HBM3E는 AI 연산에 특화한 HBM의 최신 버전으로, SK하이닉스와 미국 마이크론은 이미 양산 중이다.다만 삼성전자의 4세대 제품인 HBM3는 엔비디아의 승인을 받은 것으로 보인다.해당 소식통은 삼성 HBM3 칩이 중국 시장을 겨냥한 GPU(그래픽처리장치)인 'H20'에 사용될 것으로 내다봤다. 엔비디아가 다른 AI 프로세서에 삼성의 HBM3 칩을 적용할지는 확인되지 않았다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.24 08:36
IT

HBM 부진 털고 CXL 전면 배치…명예 회복 나선 삼성전자

글로벌 AI(인공지능) 메모리 패권 경쟁에서 잠시 주춤했던 삼성전자가 전열을 가다듬었다. 최신 HBM(고대역폭 메모리) 양산 시기를 앞당기고, 미래 표준으로 부상할 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 영토 선점에도 속도를 내고 있다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 왕좌를 차지한 SK하이닉스 추격에 불씨를 당기고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 생성형 AI 수요 폭증으로 2025년까지 HBM의 공급량이 2배로 늘어날 것으로 전망했다. 올해 AI 서버의 연간 출하량은 전년보다 41.5% 성장할 것으로 예측했다.HBM은 데이터를 빠르게 처리·전송하는 것이 강점이다. 기존 메모리가 1~2차선 도로라면, HBM은 16~32차선 도로나 마찬가지다.1초에 1.2TB 이상의 데이터를 처리하는 HBM3E(5세대)를 SK하이닉스와 미국 마이크론은 양산하고 있지만 삼성전자는 아직 발을 들이지 못했다.그러다 최근 삼성전자도 기준을 충족해 올 하반기에는 양산 절차에 돌입할 것이라는 전망이 나왔다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 "아직 확정된 내용은 없다"는 신중한 입장을 보였다.지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스가 53%의 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자와 마이크론이 38%, 9%로 뒤를 이었다.트렌드포스는 "2024년 엔비디아의 AI 칩 'H100'은 80GB HBM3(4세대)를 장착할 예정"이라며 "2025년까지 엔비디아의 '블랙웰 울트라'나 AMD의 'MI350' 등 주요 칩은 최대 288GB의 HBM3E를 채택해 단위 사용량이 3배 늘어날 것으로 예상된다"고 했다. 삼성전자는 AI 시대 데이터센터의 효율성을 극대화할 CXL 기술에도 공을 들이고 있다.CXL의 제품 명칭은 CMM으로, HBM과 역할이 다르다.HBM은 AI 가속기에 붙는 데 반해 CMM은 서버 CPU(중앙처리장치)와 연결돼 메모리 공간을 확장한다. 서버 내부에 물리적 공간(슬롯)이 충분하지 않아 메모리가 부족하면 새로운 서버를 구매하는 것이 일반적이었다.CXL은 메모리와 스토리지(대용량 저장소), 가속기, 네트워크 등의 서로 달랐던 소통 언어를 통일해 이 한계를 극복했다. HBM이 다차선으로 탁 트인 고속도로라면, CXL은 다양한 종류의 차가 효율적으로 돌아다닐 수 있는 교차로다.최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장은 지난 18일 "CXL이 2028년에는 메모리 업계의 메인 스트림으로 자리 잡을 것"이라고 했다.삼성전자는 구글과 마이크로소프트, 인텔, 엔비디아, AMD 등 빅테크들이 참여하는 CXL 컨소시엄의 회원사다. 메모리 업체 가운데 유일하게 이사회 멤버로 이름을 올렸다.이처럼 삼성전자는 단기적으로는 HBM, 장기적으로는 CXL을 차세대 메모리 사업 핵심 축으로 삼고 '10만 전자'를 겨냥하고 있다.김광진 한화투자증권 연구원은 "고객사 품질 테스트 관련 유의미한 성과 확인이 가능할 것으로 예상한다"며 "일정대로 진행된다면 HBM 로드맵 관점에서 경쟁사와의 기술 격차가 과거 대비 대폭 축소되는 것"이라고 했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.22 07:00
IT

시장조사업체 "삼성전자, 하반기 HBM3E 양산 가능성"

삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스를 추격할 가능성이 제기됐다.시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 전했다.SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)를 공급하고 있지만, 삼성전자는 아직 경쟁에 뛰어들지 못한 상황이다.송재혁 삼성전자 DS(반도체)부문 CTO(최고기술책임자) 겸 반도체연구소장은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 이와 관련해 "열심히 하고 있다. 좋은 결과가 있을 것"이라고 말한 바 있다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.16 17:51
산업

AI 수혜주 한미반도체, SK하이닉스 장비 추가 수주

인공지능(AI) 반도체 장비 수혜주로 꼽히는 한미반도체가 파트너사 SK하이닉스로부터 추가 수주에 성공했다. 한미반도체는 7일 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 공시했다. 계약 금액은 1499억원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억원의 94.28% 규모다.듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억원을 달성했다.한편 현대차증권은 미국 반도체 기업 마이크론의 HBM 시장 점유율이 급등할 것으로 예상돼 한미반도체의 수혜 강도가 더욱 커질 것이라고 전망했다.곽민정 연구원은 "마이크론이 미국 뉴욕주에 이어 일본 히로시마 팹(반도체 제조용 공장) 건설 계획을 밝히면서 시장 예상보다 큰 규모의 캐파(생산능력) 확대가 이뤄질 것으로 보인다"며 "'메이드 인 USA' AI 칩을 확보하고자 하는 미국 행정부의 전폭적인 지지에 힘입어 마이크론은 올해 4%인 HBM 시장 점유율을 내년 30%까지 올리는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.곽 연구원은 "한미반도체의 듀얼 TC 본더는 글로벌 반도체 고객사향에 최적화된 장비로 지난 4월 수주 이후 상반기까지 약 800억원 수준의 수주를 확보할 것으로 기대된다"며 "마이크론의 시장점유율 확대에 따라 필수장비로서 한미반도체의 수혜 강도는 더욱 커질 것"이라고 말했다. 한미반도체는 이날 SK하이닉스 추가 수주 소식에 오후 2시30분 현재 약 2% 상승한 15만8900원에 거래되고 있다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.07 14:36
산업

젠슨 황, 삼성전자의 엔디비아 인증 테스트 실패설 부인

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔디비아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다. 5일 업계와 블룸버그통신에 따르면 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 젠슨 황은 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라고 단호하게 반박하며 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고, 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만 HBM 시장의 주도권은 SK하이닉스에게 내준 상황이다. 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 보도 내용이 사실이 아니라고 반박했다.AI 확산으로 수요가 폭증하는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM을 사실상 독점 공급해왔다.SK하이닉스 4세대 HBM인 HBM3에 이어 지난 3월에는 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다.HBM3에서 주도권을 놓친 삼성전자는 차세대인 HBM3E 이후 시장 선점을 노리며 AI 반도체 '큰 손' 엔비디아에 HBM을 공급하기 위한 준비를 해왔다. 지난 3월에는 젠슨 황 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 남겼다.이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 테스트가 순조롭게 진행되면 삼성전자는 이르면 올해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 전망된다.삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점에 총력을 기울이고 있다. 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.05 08:52
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