kgma2024 ×
X
전체뉴스
최신뉴스
스포츠
축구
야구
농구
배구
골프
스포츠일반
엔터
연예
방송
영화
대중음악
OTT
문화
게임·e스포츠
경제
경제·정치
산업
자동차
IT
금융
생활·문화
부동산
오피니언
핫클립
영상
포토
X
검색결과121건
IT

'고사양 게임 더 빠르게' 삼성, 고성능 소비자용 SSD '990 EVO 플러스' 출시

삼성전자는 PCIe 4.0 기반 고성능 소비자용 SSD(솔리드스테이트드라이브) '990 EVO 플러스'를 출시했다고 26일 밝혔다.신제품은 8세대 V낸드와 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 갖췄다는 설명이다.연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 7250MB, 6300MB다. 전작 대비 각각 45%, 50% 향상됐다. 전력 효율은 70% 이상 개선돼 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있다.990 EVO 플러스는 고용량 4TB 제품이 추가돼 1TB, 2TB, 4TB 3가지 용량으로 출시된다.4TB 제품의 경우 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 1050K IOPS(초당 입출력 명령어 처리 수), 1400K IOPS로, 제품 내부 D램 탑재 없이도 빠른 데이터 전송 속도를 구현했다.소비자는 이 제품을 노트북∙PC의 메인보드에 장착해 성능과 용량을 업그레이드 할 수 있다. 게임∙크리에이티브 등 고성능을 요구하는 작업에도 유용하다.손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품비즈팀 상무는 "빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자들을 만족시킬 것으로 기대된다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.26 08:24
IT

삼성전자, 젠슨 황 한 마디에 모처럼 주가 상승세

반도체 사업 협력 범위를 넓힐 수 있다는 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)의 한 마디에 지지부진했던 삼성전자 주가가 모처럼 웃었다.12일 삼성전자 주가는 오전 한때 2% 중반대까지 뛰었다가 현재 완만한 오름세를 보이고 있다. 7거래일 연속 하락하며 7만원대가 깨졌던 모습과 대비된다.젠슨 황 CEO의 발언이 적지 않은 영향을 미친 것으로 보인다. 황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 골드만삭스그룹이 주최한 테크 콘퍼런스에 참석해 AI(인공지능) 칩 파운드리(반도체 위탁 생산) 협업을 이어가는 대만 TSMC를 치켜세우면서도 "필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.구체적인 기업의 이름을 밝히지 않았지만, 전 세계 파운드리 시장에서 압도적 1위인 TSMC를 제외하면 미국 글로벌 파운드리나 대만 UMC보다 우위를 점하며 2위를 지키고 있는 삼성전자가 유력하다는 분석이다.황 CEO는 최근 불거진 AI 거품론에도 연내 생산을 목표로 하는 최신 칩 '블랙웰'의 강력한 수요를 경험하고 있다고 전했다.여기에 삼성전자는 SK하이닉스와의 차세대 AI 메모리 HBM(고대역폭 메모리) 경쟁에서 뒤처졌다는 평가를 받아오다 최근 엔비디아의 인증을 받고 HBM3E(5세대) 공급에 본격적으로 돌입했다는 소식이 퍼지면서 실적 개선 기대감을 모으고 있다.박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자의 주가는 역사적 저점 수준까지 급락해 과매도 구간에 있기 때문에 D램 업황에 대한 안도 심리 만으로도 충분한 반등이 나타날 수 있다"고 내다봤다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.12 13:59
IT

SK하이닉스, 세계 최초 6세대 미세공정 적용 D램 개발

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다. SK하이닉스는 29일 "10나노급 D램 기술이 세대를 거듭하면서 미세공정의 난이도가 극도로 높아졌으나, 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술 한계를 돌파해냈다"고 밝혔다. SK하이닉스는 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 본격 공급할 계획이다.반도체업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대)에 이어 1c는 6세대 기술이다.SK하이닉스는 2021년 7월 극자외선(EUV)을 활용해 1a 기술이 적용된 D램을 본격 양산한 데 이어 작년 2분기부터 1b 기술이 적용된 제품을 양산했다. SK하이닉스는 1b D램의 플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했다고 설명했다. 이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄이고, SK하이닉스 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 판단했다는 설명이다. 고성능 데이터센터에 주로 활용될 1c DDR5의 동작속도는 8Gbps로 이전 세대 대비 11% 빨라졌다. 전력효율은 9% 이상 개선됐다.인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데 SK하이닉스 측은 “클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 SK하이닉스 1c D램을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것”이라고 기대했다.원가 경쟁력도 확보했다. SK하이닉스는 EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고 전체 공정 중 EUV 적용 공정을 최적화했다. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상시켰다.SK하이닉스는 향후 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 등에 1c 기술을 적용한다는 계획이다.김종환 SK하이닉스 D램 개발담당 부사장은 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 동시에 충족시킨 1c 기술을 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7 등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하면서 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것"이라며 "앞으로도 D램 시장 리더십을 지키면서 AI 메모리 설루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.29 11:14
IT

SK하이닉스, HBM 확대에 D램 점유율 나홀로 상승...1위 삼성 추격

올해 2분기에 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 D램 점유율이 나홀로 상승한 것으로 나타났다. 글로벌 D램의 전체 매출 규모는 30조원을 넘어선 것으로 나타났다.15일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 전 분기(1분기)보다 24.8% 증가한 229억 달러(약 31조원)로 집계됐다.트렌드포스는 "수익을 높인 메인스트림 제품의 출하량 확대로 매출이 상승했다"며 "D램 가격 상승, 재고 손실 충당금 환입, 생산능력 최대 활용 등으로 수익성도 유지할 수 있었다"고 분석했다.1분기 매출 2위였던 SK하이닉스는 2분기에는 매출이 79억 달러(약 10조8000억원)로 전 분기 대비 38.7% 증가하며 1위 삼성을 추격했다. 이에 따라 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 1분기 31.1%에서 2분기 34.5%로, 3.4%포인트 상승했다.주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 전 분기보다 높아진 것은 SK하이닉스가 유일했다. 트렌드포스는 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E의 인증 및 대량 출하로 비트 출하량이 20% 이상 증가하면서 매출도 40% 가깝게 늘어나는 등 성장한 것으로 분석했다.삼성전자는 2분기에도 매출 98억 달러(약 13조4000억원)로 1위 자리를 지켰다. 다만 삼성전자의 D램 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭(1%포인트) 낮아졌다.마이크론 역시 비트 출하량이 15∼16% 증가하면서 2분기 매출이 45억 달러(약 6조원)로 전 분기 대비 14.1% 증가했다. D램 시장 점유율은 1분기 21.5%에서 2분기 19.6%로 축소됐다.트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다.트렌드포스는 "D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 기대 이상의 결과를 얻은 것으로 보인다"고 예상했다.한편 트렌드포스는 삼성전자가 현재 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 전했다.트렌드포스는 "올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 것"이라고 전망했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.16 09:04
IT

'하이닉스 딱 기다려' 삼성, HBM3E 장벽 넘나…AI 거품론은 변수

삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스 추격의 고삐를 당길 것으로 보인다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 HBM3E(5세대) 8단 제품의 공급 계약을 곧 체결할 예정이며, 2024년 4분기 공급을 시작할 것으로 예상한다"고 전했다.다만 적층 D램 수가 더 많은 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.삼성전자 관계자는 "주요 고객사와 테스트를 진행 중"이라며 해당 보도를 일축했다. 엔비디아 외에도 다양한 고객사가 있으며, 테스트와 관련된 사안은 아직 확정된 바가 없다는 입장이다.생성형 AI 확산에 몸집이 확 커진 HBM 시장에서 SK하이닉스는 올해 3월 글로벌 AI '큰손'인 엔비디아에 세계 최초로 HBM3E를 공급하면서 리더십을 챙겼다.삼성전자는 발열과 전력 소비 문제로 테스트 문턱을 넘지 못하고 있었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4세대 제품인 HBM3의 경우 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상으로 압도적이다.삼성전자가 난관을 극복했다는 소식에 시장도 달아올랐다.이날 삼성전자의 주가는 3%대의 오름세를 보였다.김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자가 올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 본격적으로 HBM3E를 공급할 전망"이라며 "HBM 매출 비중 확대와 D램 가격 상승으로 내년 반도체 영업이익은 전년 대비 73% 증가할 것"이라고 내다봤다.이어 "(주가가) 바겐세일 중으로 매력적인 진입 시점으로 판단된다"고 덧붙였다.다만 최근 확산하고 있는 'AI 거품론'은 변수가 될 것으로 보인다.미국 대형 벤처캐피털인 세쿼이아 캐피털은 지난 6월 보고서에서 AI 가속기의 공급 부족이 안정화 단계에 접어들어 재고가 쌓이고 있는 점을 우려했다. 오픈AI와 같은 소수 기업만이 AI로 수익을 창출하고 있는 것도 한계로 지목했다.삼성전자는 이런 시장 불확실성에도 고객 니즈를 반영한 신제품을 지속해서 선보일 방침이다.김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 지난달 말 "하반기 HBM 매출이 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상한다"며 "다음 세대인 HBM4는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중이다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.08 07:00
IT

로이터 "삼성전자, 엔비디아 HBM3E 테스트 통과"

삼성전자의 최신 5세대 HBM(고대역폭 메모리, HBM3E)이 글로벌 AI(인공지능) '큰손' 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해졌다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 8단 HBM3E 공급 계약을 곧 체결할 예정"이라며 "2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다"고 보도했다.다만 12단 HBM3E는 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.HBM은 D램을 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 빠르게 처리해 생성형 AI에 특화했다. AI 가속기의 필수 부품이다.삼성전자는 작년부터 엔비디아에 HBM3E와 이전 버전인 HBM3를 납품하기 위한 노력을 지속했지만 발열과 전력 문제로 고배를 마셨다. 하지만 이번 통과를 계기로 앞서 공급을 시작한 SK하이닉스와 미국 마이크론을 추격할 수 있게 됐다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.07 08:45
IT

삼성, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산…온디바이스 AI 특화

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB 패키지 양산에 돌입했다고 6일 밝혔다.이 제품의 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화로 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄이고, 열 저항을 약 21.2% 개선했다.EMC는 수분, 열, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재다.또 패키지 공정 중 하나인 백랩 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.삼성전자 관계자는 "이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간을 확보할 수 있어 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다"고 말했다.높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘어가면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다.신제품을 탑재하면 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다는 설명이다.삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화한 솔루션을 공급할 예정이다.배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력으로 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.06 09:05
IT

삼성전자 전영현의 'CORE 전략', 새 리더십으로 반등 기회 만들까

삼성전자가 새로운 수장을 중심으로 다시 기지개를 켜고 있다. 삼성전자는 반도체 업황 회복으로 TSMC를 따돌리고 다시 ‘글로벌 반도체 매출 1위’ 자리를 탈환했다. 여기에 전영현 삼성전자 부회장은 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 열세를 극복하기 위해 근원적인 경쟁력 회복을 선언하며 새로운 전략을 제시했다. ‘HBM 참사’ 막을 CORE 워크 승부수 4일 업계에 따르면 삼성전자가 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 반등하며 분기 영업이익 10조원대를 회복했다. 삼성전자는 올해 2분기 매출 74조683억원, 영업이익 10조4439억원을 기록했다. 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 처음이다. 무엇보다 지난해 15조원에 가까운 대규모 적자를 기록했던 DS 부문이 살아난 게 고무적이다. DS 부문의 2분기 매출은 28조5600억원, 영업이익은 6조4500억원을 기록했다. 범용 D램의 공급 증가와 가격 상승이 호실적을 견인했다. 글로벌 반도체 사이클이 다시 상승 국면에 접어들었고, D램의 수요가 증가하고 있어 삼성전자에 우호적인 분위기가 연출되고 있다. 인공지능(AI) 시대로 접어들면서 서버 투자가 확대되고 있고 덩달아 고성능·고용량 D램과 낸드 수요가 급증할 것으로 전망되고 있다. 이로 인해 범용 D램 공급자가 다시 주목받고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “범용 D램 매출 비중은 올해 1분기 52%까지 증가했고, 4분기에는 66%까지 확대될 것으로 보인다. 현재 반도체 사이클에서 '나무(HBM)보다 숲(범용 D램)'을 보는 전략이 필요하다”고 분석했다. 삼성전자의 반도체 수장인 전영현 부회장은 반등하는 업황에 기대지 않고 새로운 전략으로 이 기세를 이어나갈 계획이다. 우선 전 부회장은 DS 부문장에 오른 후 처음으로 직원들에게 공식적인 메시지를 내는 등 근원적인 경쟁력 회복을 선언했다. 그는 지난 1일 사내 게시판에 “2분기 실적 개선은 근본적인 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진 데 따른 것이다. 근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하다 보면 또다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수밖에 없다”고 밝혔다.이에 그는 반도체 신 조직문화 ‘C.O.R.E. 워크’를 제시했다. 반도체 고유의 치열한 토론 문화 재건을 통해 ‘HBM 참사’를 되풀이하지 않겠다는 의지다. CORE 워크는 문제 해결·조직간 시너지를 위해 소통하고(Communicate), 직급·직책과 무관한 치열한 토론으로 결론을 도출하며(Openly Discuss), 문제를 솔직하게 드러내(Reveal) 데이터를 기반으로 의사 결정하고 철저하게 실행한다는(Execute) 의미다.업계 관계자는 “삼성전자가 경영진의 잘못된 판단으로 HBM 분야에서 경쟁사 대비 시장 대응이 부족했다는 지적이 나왔다”며 “‘민첩하게 움직이고 철저하게 실행한다’는 의미를 함축하고 있는 신 조직문화 전략은 이런 과오를 반복하지 않겠다는 경영진의 의지로 풀이된다”고 해석했다. 2년 만에 글로벌 반도체 매출 1위 탈환 삼성전자는 DS 부문에서 경쟁사 TSMC에 빼앗겼던 ‘왕좌’를 되찾았다. 올해 2분기 매출 28조5600억원의 삼성전자는 TSMC의 매출 28조5000억원을 근소하게 추월하며 2022년 2분기 이후 2년 만에 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 탈환했다. 범용 D램의 공급이 증가하고 있는 가운데 삼성전자는 이제 HBM 공급만 계획대로 이뤄진다면 완연한 궤도에 오를 수 있을 것으로 보인다. 아직 5세대 HBM인 HBM3E 제품에 대한 엔디비아의 품질 테스트를 통과하지 못했지만 자신감을 드러내고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "HBM3E 12단 제품 역시 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자가 HBM 공급 시점까지 구체적으로 언급한 만큼 기대감은 높아지고 있다. HBM은 통상 사전에 고객사와 맺은 계약을 토대로 공급 물량을 결정하기 때문에 삼성전자가 고객사를 이미 확보했다는 의미로 해석되고 있다. 삼성전자는 하반기 HBM 매출 비중이 상반기 대비 3.5배 늘어날 것으로 기대하고 있다. 다만 김재준 부사장은 엔비디아 품질 테스트 통과 여부에 대해서 “고객사와의 비밀유지계약 준수를 위해 언급할 수 없다”고 했다. 노동조합의 압박에서도 벗어나 한숨을 돌리게 됐다. 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)는 총파업 25일 차인 지난 1일 현업 복귀를 결정했다. 삼성전자 창사 이후 첫 파업이라는 변수는 다행히 생산에 큰 차질을 끼치지 않았다. 임금 교섭이 타결되지 않아 ‘노조 리스크’는 여전하지만 삼성전자는 반등의 동력 강화를 위해 원만한 해결에 최선을 다한다는 입장이다. DS 부문 영업이익이 상반기에만 8조3600억원으로 좋은 분위기가 이어지고 있다. 전 부회장은 “당초 경영계획 목표 영업이익 11조5000억원을 달성할 경우 초과이익성과급(OPI) 지급률이 0~3%다. 하지만 현재 반도체 시황이 회복되고 있어 모든 임직원이 함께 노력한다면 OPI 지급률은 당초 예상보다 상당히 높을 것으로 보인다”고 말했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.05 07:00
IT

HBM 맞수 없는 SK하이닉스, 터널 지나 연간 최대 실적 정조준

글로벌 AI(인공지능) 메모리 시장을 선점한 SK하이닉스가 지난해 기나긴 적자 터널을 지나 올 상반기에 활짝 웃었다. 이제는 효자 HBM(고대역폭 메모리)을 앞세워 연간 최대 실적 금자탑을 겨냥하고 있다. SK하이닉스는 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 전년 동기(2조8821억원 적자) 대비 흑자 전환했다고 25일 밝혔다.반도체 슈퍼사이클(호황기)이었던 지난 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만에 5조원대 영업이익을 찍었다. 매출도 16조4233억원으로 분기 기준 최대 기록을 썼다.이번 호실적의 주연은 단연 HBM이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 것이 특징으로, 생성형 AI의 필수 요소로 자리매김했다.SK하이닉스 D램은 최신 HBM3E(5세대)와 일반 서버 제품의 판매가 크게 늘어 전분기 대비 출하량이 예상치인 10% 중반을 넘어 20% 초반까지 성장했다. 특히 HBM 매출은 전년 동기 대비 250% 증가하며 실적을 견인했다. 글로벌 AI 리더이자 최대 고객인 엔비디아에 HBM3(4세대) 등 관련 제품을 사실상 독점 공급한 효과다.지난 3월에는 업계에서 처음으로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.미국 월스트리트저널(WSJ)은 "세계에서 두 번째로 큰 메모리 제조 업체의 눈에 띄는 수익 성장은 HBM 제품과 AI 칩의 견고한 수요가 지속될 것임을 시사한다"고 분석했다.대다수 IT 기업들이 생성형 AI를 속속 도입하는 상황에서 SK하이닉스는 HBM 왕좌를 굳게 다질 전망이다.시장조사업체 트렌드포스의 조사에서 SK하이닉스는 지난해 전 세계 HBM 시장에서 점유율 53%로 라이벌 삼성전자(38%)를 누르고 1위에 올랐다.글로벌 신용평가사 S&P(스탠더드앤드푸어스)는 최근 보고서에서 "SK하이닉스는 HBM3E 수율이 80%에 근접했다고 밝혔는데, 이는 경쟁 업체 대비 상당히 높은 수준"이라며 "SK하이닉스가 향후 1~2년 동안 매출 선두 자리를 내줄 가능성은 낮다"고 평가했다. 이런 성과는 SK하이닉스가 '메모리 만년 2위'를 벗어나기 위해 10년 가까이 선행 기술에 투자한 덕이다.차세대 D램 라인업으로 반전을 꾀했던 SK하이닉스는 2013년 업계 최초로 HBM(1세대)을 내놓은 데 이어 2019년 8월 업계 최고 속도의 HBM2E(3세대)를 선보였다.2022년 챗GPT의 등장으로 생성형 AI가 IT 생태계를 뒤흔들기 훨씬 전에 이미 특화 솔루션을 확보한 것이다.SK하이닉스는 여기에 만족하지 않고 고객사 니즈에 맞춘 신제품을 발 빠르게 공급할 방침이다. HBM3E 12단 제품은 올 3분기 양산을 시작해 4분기에는 고객에게 납품하는 것이 목표다.AI 메모리 훈풍에 증권가는 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익을 20조원 중반대로 상향 조정했다. 2018년의 영업이익(20조8440억원)을 넘어선 규모다.김록호 하나증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM으로 인해 기존과 다르게 업황을 선도하고 있는 업체"라며 "하반기에도 타이트한 수급 상황이 지속되는 가운데 HBM3E 8단 공급 본격화 및 12단 출하로 SK하이닉스의 D램 가격은 상향될 가능성이 상존한다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.26 07:00
IT

호황기로 돌아간 SK하이닉스, 2분기 영업익 5조4685억원…HBM 실적 견인

SK하이닉스가 차세대 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리)을 앞세워 과거의 위용을 되찾고 있다.SK하이닉스는 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 전년 동기 대비 흑자 전환했다고 25일 밝혔다. 매출은 16조4233억원으로 분기 기준 역대 최대다.영업이익은 반도체 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만에 5조원대를 달성했다.SK하이닉스는 관계자는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어지며 1분기 대비 매출이 32% 증가했다"며 "프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 2분기 영업이익률은 전분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록해 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 말했다.세부적으로 D램은 지난 3월부터 양산에 들어간 HBM3E(5세대 HBM)와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가했다.낸드는 eSSD 매출이 1분기보다 약 50% 늘었다. 회사는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다"고 설명했다.SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가할 것으로 보고 주요 고객에게 샘플을 제공한 HBM3E 12단 제품을 3분기 내 양산해 HBM 시장에서의 리더십을 이어갈 방침이다.또 업계 최고 용량 256GB 서버용 제품을 공급하고 있는 DDR5 분야에서도 하반기에 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCRDIMM을 출시해 경쟁 우위를 지킨다는 전략이다.낸드도 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대한다. 하반기 60TB 제품을 앞세워 eSSD 매출은 지난해 대비 약 4배 오를 것으로 내다봤다.김우현 SK하이닉스 CFO(최고재무책임자)는 "수익성 중심 투자 기조하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다"며 "안정적인 재무 구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도 기업의 지위를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.25 08:22
더보기
브랜드미디어
모아보기
이코노미스트
이데일리
마켓in
팜이데일리
행사&비즈니스
HotPhoto
TOP