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SK하이닉스, HBM3E 12단도 치고 나갔다…세계 최초 양산

글로벌 AI(인공지능) 메모리 시장을 주도하는 SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리)의 선단 공정 리더십을 확고히 굳히는 모습이다.SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 HBM 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 말했다.시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 절반 이상(53%)을 차지해 삼성전자(38%), 마이크론(9%)을 크게 따돌렸다.SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 해당 제품 4개를 탑재한 단일 GPU(그래픽처리장치)로 거대언어모델(LLM)인 메타의 '라마 3 70B'를 구동하면 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있다.여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 핵심 기술인 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였다. 강화된 휨 현상 제어로 안정성과 신뢰성 역시 확보했다.김주선 SK하이닉스 사장은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.26 11:06
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SK하이닉스, HBM 확대에 D램 점유율 나홀로 상승...1위 삼성 추격

올해 2분기에 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 D램 점유율이 나홀로 상승한 것으로 나타났다. 글로벌 D램의 전체 매출 규모는 30조원을 넘어선 것으로 나타났다.15일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 글로벌 D램 업계의 총매출은 전 분기(1분기)보다 24.8% 증가한 229억 달러(약 31조원)로 집계됐다.트렌드포스는 "수익을 높인 메인스트림 제품의 출하량 확대로 매출이 상승했다"며 "D램 가격 상승, 재고 손실 충당금 환입, 생산능력 최대 활용 등으로 수익성도 유지할 수 있었다"고 분석했다.1분기 매출 2위였던 SK하이닉스는 2분기에는 매출이 79억 달러(약 10조8000억원)로 전 분기 대비 38.7% 증가하며 1위 삼성을 추격했다. 이에 따라 SK하이닉스의 D램 시장 점유율은 1분기 31.1%에서 2분기 34.5%로, 3.4%포인트 상승했다.주요 D램 업체 가운데 2분기 시장 점유율이 전 분기보다 높아진 것은 SK하이닉스가 유일했다. 트렌드포스는 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E의 인증 및 대량 출하로 비트 출하량이 20% 이상 증가하면서 매출도 40% 가깝게 늘어나는 등 성장한 것으로 분석했다.삼성전자는 2분기에도 매출 98억 달러(약 13조4000억원)로 1위 자리를 지켰다. 다만 삼성전자의 D램 시장 점유율은 1분기 43.9%에서 2분기 42.9%로 소폭(1%포인트) 낮아졌다.마이크론 역시 비트 출하량이 15∼16% 증가하면서 2분기 매출이 45억 달러(약 6조원)로 전 분기 대비 14.1% 증가했다. D램 시장 점유율은 1분기 21.5%에서 2분기 19.6%로 축소됐다.트렌드포스 2분기에 이어 3분기에도 D램 가격이 상승세를 유지할 것으로 전망했다.트렌드포스는 "D램 제조업체들은 지난달 말 PC 업체, 클라우드 서비스공급자(CSP)와 3분기 계약 가격 협상을 마무리했다. 기대 이상의 결과를 얻은 것으로 보인다"고 예상했다.한편 트렌드포스는 삼성전자가 현재 공장에서 HBM3E 웨이퍼를 생산하기 시작했다고 전했다.트렌드포스는 "올해 하반기 DDR5 생산 일정에 영향을 미칠 것"이라고 전망했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.16 09:04
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로이터 "삼성전자, 엔비디아 HBM3E 테스트 통과"

삼성전자의 최신 5세대 HBM(고대역폭 메모리, HBM3E)이 글로벌 AI(인공지능) '큰손' 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해졌다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 8단 HBM3E 공급 계약을 곧 체결할 예정"이라며 "2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상한다"고 보도했다.다만 12단 HBM3E는 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.HBM은 D램을 수직으로 쌓아 더 많은 데이터를 빠르게 처리해 생성형 AI에 특화했다. AI 가속기의 필수 부품이다.삼성전자는 작년부터 엔비디아에 HBM3E와 이전 버전인 HBM3를 납품하기 위한 노력을 지속했지만 발열과 전력 문제로 고배를 마셨다. 하지만 이번 통과를 계기로 앞서 공급을 시작한 SK하이닉스와 미국 마이크론을 추격할 수 있게 됐다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.07 08:45
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로이터 "삼성, 5세대 HBM 엔비디아 기준 충족 못해"

삼성전자의 최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 제품이 AI(인공지능) 메모리 주요 고객인 엔비디아의 기준에 아직 미치지 못한 것으로 알려졌다.외신 로이터는 24일 한 소식통을 인용해 "삼성이 아직 HBM3E 칩에 대한 엔비디아의 기준을 충족시키지 못했고, 해당 칩에 대한 테스트가 계속 진행 중"이라고 전했다.HBM3E는 AI 연산에 특화한 HBM의 최신 버전으로, SK하이닉스와 미국 마이크론은 이미 양산 중이다.다만 삼성전자의 4세대 제품인 HBM3는 엔비디아의 승인을 받은 것으로 보인다.해당 소식통은 삼성 HBM3 칩이 중국 시장을 겨냥한 GPU(그래픽처리장치)인 'H20'에 사용될 것으로 내다봤다. 엔비디아가 다른 AI 프로세서에 삼성의 HBM3 칩을 적용할지는 확인되지 않았다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.24 08:36
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HBM 부진 털고 CXL 전면 배치…명예 회복 나선 삼성전자

글로벌 AI(인공지능) 메모리 패권 경쟁에서 잠시 주춤했던 삼성전자가 전열을 가다듬었다. 최신 HBM(고대역폭 메모리) 양산 시기를 앞당기고, 미래 표준으로 부상할 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 영토 선점에도 속도를 내고 있다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 왕좌를 차지한 SK하이닉스 추격에 불씨를 당기고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 생성형 AI 수요 폭증으로 2025년까지 HBM의 공급량이 2배로 늘어날 것으로 전망했다. 올해 AI 서버의 연간 출하량은 전년보다 41.5% 성장할 것으로 예측했다.HBM은 데이터를 빠르게 처리·전송하는 것이 강점이다. 기존 메모리가 1~2차선 도로라면, HBM은 16~32차선 도로나 마찬가지다.1초에 1.2TB 이상의 데이터를 처리하는 HBM3E(5세대)를 SK하이닉스와 미국 마이크론은 양산하고 있지만 삼성전자는 아직 발을 들이지 못했다.그러다 최근 삼성전자도 기준을 충족해 올 하반기에는 양산 절차에 돌입할 것이라는 전망이 나왔다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 "아직 확정된 내용은 없다"는 신중한 입장을 보였다.지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스가 53%의 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자와 마이크론이 38%, 9%로 뒤를 이었다.트렌드포스는 "2024년 엔비디아의 AI 칩 'H100'은 80GB HBM3(4세대)를 장착할 예정"이라며 "2025년까지 엔비디아의 '블랙웰 울트라'나 AMD의 'MI350' 등 주요 칩은 최대 288GB의 HBM3E를 채택해 단위 사용량이 3배 늘어날 것으로 예상된다"고 했다. 삼성전자는 AI 시대 데이터센터의 효율성을 극대화할 CXL 기술에도 공을 들이고 있다.CXL의 제품 명칭은 CMM으로, HBM과 역할이 다르다.HBM은 AI 가속기에 붙는 데 반해 CMM은 서버 CPU(중앙처리장치)와 연결돼 메모리 공간을 확장한다. 서버 내부에 물리적 공간(슬롯)이 충분하지 않아 메모리가 부족하면 새로운 서버를 구매하는 것이 일반적이었다.CXL은 메모리와 스토리지(대용량 저장소), 가속기, 네트워크 등의 서로 달랐던 소통 언어를 통일해 이 한계를 극복했다. HBM이 다차선으로 탁 트인 고속도로라면, CXL은 다양한 종류의 차가 효율적으로 돌아다닐 수 있는 교차로다.최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장은 지난 18일 "CXL이 2028년에는 메모리 업계의 메인 스트림으로 자리 잡을 것"이라고 했다.삼성전자는 구글과 마이크로소프트, 인텔, 엔비디아, AMD 등 빅테크들이 참여하는 CXL 컨소시엄의 회원사다. 메모리 업체 가운데 유일하게 이사회 멤버로 이름을 올렸다.이처럼 삼성전자는 단기적으로는 HBM, 장기적으로는 CXL을 차세대 메모리 사업 핵심 축으로 삼고 '10만 전자'를 겨냥하고 있다.김광진 한화투자증권 연구원은 "고객사 품질 테스트 관련 유의미한 성과 확인이 가능할 것으로 예상한다"며 "일정대로 진행된다면 HBM 로드맵 관점에서 경쟁사와의 기술 격차가 과거 대비 대폭 축소되는 것"이라고 했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.22 07:00
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시장조사업체 "삼성전자, 하반기 HBM3E 양산 가능성"

삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스를 추격할 가능성이 제기됐다.시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 전했다.SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)를 공급하고 있지만, 삼성전자는 아직 경쟁에 뛰어들지 못한 상황이다.송재혁 삼성전자 DS(반도체)부문 CTO(최고기술책임자) 겸 반도체연구소장은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 이와 관련해 "열심히 하고 있다. 좋은 결과가 있을 것"이라고 말한 바 있다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.16 17:51
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AI 수혜주 한미반도체, SK하이닉스 장비 추가 수주

인공지능(AI) 반도체 장비 수혜주로 꼽히는 한미반도체가 파트너사 SK하이닉스로부터 추가 수주에 성공했다. 한미반도체는 7일 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 공시했다. 계약 금액은 1499억원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억원의 94.28% 규모다.듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다.앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억원을 달성했다.한편 현대차증권은 미국 반도체 기업 마이크론의 HBM 시장 점유율이 급등할 것으로 예상돼 한미반도체의 수혜 강도가 더욱 커질 것이라고 전망했다.곽민정 연구원은 "마이크론이 미국 뉴욕주에 이어 일본 히로시마 팹(반도체 제조용 공장) 건설 계획을 밝히면서 시장 예상보다 큰 규모의 캐파(생산능력) 확대가 이뤄질 것으로 보인다"며 "'메이드 인 USA' AI 칩을 확보하고자 하는 미국 행정부의 전폭적인 지지에 힘입어 마이크론은 올해 4%인 HBM 시장 점유율을 내년 30%까지 올리는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.곽 연구원은 "한미반도체의 듀얼 TC 본더는 글로벌 반도체 고객사향에 최적화된 장비로 지난 4월 수주 이후 상반기까지 약 800억원 수준의 수주를 확보할 것으로 기대된다"며 "마이크론의 시장점유율 확대에 따라 필수장비로서 한미반도체의 수혜 강도는 더욱 커질 것"이라고 말했다. 한미반도체는 이날 SK하이닉스 추가 수주 소식에 오후 2시30분 현재 약 2% 상승한 15만8900원에 거래되고 있다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.07 14:36
산업

젠슨 황, 삼성전자의 엔디비아 인증 테스트 실패설 부인

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔디비아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다. 5일 업계와 블룸버그통신에 따르면 전날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 젠슨 황은 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"고 밝혔다.그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였다.특히 황 CEO는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 "아니다"라고 단호하게 반박하며 "(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이며, 인내심을 가져야 한다"고 설명했다.또 그는 "SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것"이라며 "엔비디아는 그들이 자격을 갖추고, 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다.삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만 HBM 시장의 주도권은 SK하이닉스에게 내준 상황이다. 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 발열과 소비 전력 등의 문제로 아직 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 당시 삼성전자는 즉각 입장문을 내고 보도 내용이 사실이 아니라고 반박했다.AI 확산으로 수요가 폭증하는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM을 사실상 독점 공급해왔다.SK하이닉스 4세대 HBM인 HBM3에 이어 지난 3월에는 메모리 업체 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다.HBM3에서 주도권을 놓친 삼성전자는 차세대인 HBM3E 이후 시장 선점을 노리며 AI 반도체 '큰 손' 엔비디아에 HBM을 공급하기 위한 준비를 해왔다. 지난 3월에는 젠슨 황 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 사인을 남겼다.이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 테스트가 순조롭게 진행되면 삼성전자는 이르면 올해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 전망된다.삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점에 총력을 기울이고 있다. 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.05 08:52
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'1위 SK는 괴로워'…기술유출·각종 루머에 골머리

고대역폭 메모리(HBM) 세계 1위 SK하이닉스가 기술유출과 가짜뉴스들로 골머리를 앓고 있다. 인공지능(AI)의 확대로 HBM에 대한 수요가 확대되고 있는데 치열한 업계 경쟁 속에 ‘SK하이닉스 따라잡기’가 가속화되고 있는 모양새다. 7일 법조계에 따르면 서울중앙지법 제50민사부는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A 씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고, 위반 시 1일당 1000만원을 지급하라고 결정했다.재판부는 결정문에서 "채무자는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다"고 판시했다. 법원에서 1일 1000만원 벌금을 물리는 건 다소 이례적이라는 평가다. 그만큼 HBM 기술유출을 심각하게 바라보고 있다는 시각이 팽배하다. A 씨는 SK하이닉스에서 메모리연구소 설계팀 주임 연구원, D램설계개발사업부 설계팀 선임 연구원, HBM사업 수석, HBM 디자인 부서의 프로젝트 설계 총괄 등을 담당해온 전문가다. 그는 2022년 7월 퇴사했다. 문제는 ‘퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다’는 내용의 서약서를 어긴 것이다. 그는 퇴직 무렵에 전직금지 약정서와 국가핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성하기도 했다. 하지만 그는 이를 어기고 마이크론 본사 임원 직급으로 이직했다. 이직 사실을 안 SK하이닉스는 지난해 8월 법원에 전직금지 가처분 신청을 냈다. 재판부는 결정문에서 “채무자가 취득한 정보가 유출될 경우 마이크론은 동종 분야에서 채권자와 동등한 사업 능력을 갖추는데 소요되는 시간을 상당 기간 단축할 수 있는 반면, 채권자는 그에 관한 경쟁력을 상당 부분 훼손당할 것으로 보이는 점, 정보가 유출될 경우 원상회복은 사실상 불가능한 점 등을 고려할 필요가 있다”고 설명했다. 기술유출뿐 아니라 일본에서는 HBM 협력과 관련한 루머들이 계속해서 나오고 있다. 심지어 한국 정부가 일본 반도체 기업 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병을 위해 SK하이닉스를 압박한다는 가짜뉴스까지 생성되고 있다. SK는 이와 같은 루머들에 대해 “일본 언론의 각종 보도에 대해서는 언급할 내용이 없다”고 선을 그었다. SK하이닉스는 키옥시아에 HBM 협력을 제안했다는 사실에 대해서도 고개를 저었다. 일본의 아사히신문은 베인캐피털 관계자를 인용해 키옥시아와 WD 간 합병과 관련해 미국과 일본 기업의 합병을 위해 한국 정부가 SK하이닉스를 압박했다고 보도했다. 이에 대해 산업통상자원부는 “미일 반도체 기업 합병에 SK에 동의하도록 압박했다는 보도는 전혀 사실이 아니다”라고 밝혔다.SK하이닉스는 키옥시아의 지분 15% 이상을 간접적으로 보유하고 있어 합병의 키를 쥐고 있는데, 반대 입장을 갖고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순이다. HBM은 D램에 비해 영업이익률이 2배에 달해 업체들이 서로 뛰어들고 있다. D램이 6% 수준의 영업이익률이라면 HBM은 10%를 상회한다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.03.08 07:00
산업

SK하이닉스, HBM 등에 업고 D램 점유율 삼성전자 6.3% 차 추격

고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘면서 올해 2분기 SK하이닉스가 글로벌 D램 시장점유율에서 삼성전자를 바짝 추격하고 있다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러로 작년 동기보다 57% 줄었지만 전 분기보다는 15% 늘었다.업체별로 보면 1위 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6% 하락했다.SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 무려 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2% 상승했다. 이로써 SK하이닉스는 미국의 마이크론(점유율 25.0%)을 제치고 점유율 2위 자리를 되찾았다.또 삼성전자와의 점유율 격차는 1분기 18.1%에서 2분기 6.3%로 줄었다. 양사의 D램 점유율 격차가 10%포인트 안쪽으로 좁혀진 것은 흔치 않은 일이다. 옴디아는 양사의 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다.D램 점유율 추이를 보면 삼성전자의 연간 시장점유율이 30%대를 기록한 것은 2013년(36.2%)이 마지막이었다. 반면 SK하이닉스는 최근 10년 동안 연간 점유율이 30%를 넘긴 적이 한 번도 없었다.이후 삼성전자는 줄곧 40%대 초중반, SK하이닉스는 20%대 중후반의 점유율을 유지해왔다.올해 1분기에 점유율 3위로 밀려나는 굴욕을 겪은 SK하이닉스가 반등을 만든 것은 AI 열풍 덕분이다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 HBM이 대거 탑재되기 때문이다.또 AI 수요의 강력한 모멘텀이 D램 시장 변화를 주도할 것으로 옴디아는 내다봤다.옴디아는 "연초 50% 이상 성장할 것으로 예상했던 HBM 수요가 올해와 내년에 100% 이상 성장할 것"이라고 전망했다.GPU 강자인 엔비디아의 '깜짝 실적'도 이런 기대감을 뒷받침하고 있다. 앞서 엔비디아는 지난달 23일 실적 발표를 통해 회계연도 2분기(5∼7월) 매출과 주당순이익이 시장 전망을 각각 20%, 30%가량 상회했다고 밝혔다.SK하이닉스는 엔비디아에 차세대 D램으로 꼽히는 HBM3를 독점 공급하는 것으로 알려졌다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2023.09.03 14:48
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