LG전자가 AI(인공지능) 가전과 스마트홈, 미래 모빌리티 경쟁력을 키우기 위해 AI 반도체 파트너십을 구축했다.
LG전자는 조주완 CEO와 짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다.
텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계 자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 텐식스 NPU(신경망처리장치)를 활용해 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 기술력을 보유했다.
양사는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛 기술 등 차세대 시스템 반도체 분야에서 힘을 모으기로 했다.
반도체 IP와 기술을 활용해 AI 가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 모색한다. 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재도 육성하기로 했다.
LG전자는 AI 관련 소프트웨어와 알고리즘 기술을 계속해서 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체로 온디바이스 AI 기술 경쟁력을 확보할 방침이다.
조주완 CEO는 "텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준"이라며 "긴밀한 협력으로 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것"이라고 말했다.