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산업

'이례적 사과 메시지'까지 낸 삼성전자, '5만전자' 비아냥 딛고 반등할까

삼성전자의 반도체 수장이 부진한 실적에 이례적으로 사과 메시지를 냈다. 최근 위기감을 느끼고 있는 삼성전자의 경영진은 비상경영을 선언하며 조직을 가다듬고 있고, 자사주 매입 등의 책임경영의 실천으로 고객, 투자자, 임직원을 다독이며 재도약을 다짐하고 있다. 위기의 삼성, 이례적인 실적 발표 별도 메시지 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 3분기 잠정실적 발표 이후 곧바로 "시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳐 송구하다"며 이례적으로 사과 메시지를 냈다.전 부회장은 고객과 투자자, 임직원에게 보내는 메시지를 통해 "모든 책임은 사업을 이끌고 있는 경영진에게 있으며 위기 극복을 위해 경영진이 앞장서 꼭 재도약의 계기를 만들겠다"고 밝혔다. 삼성전자 수뇌부가 실적 발표와 관련해 별도 메시지를 발표한 것은 이번이 처음이다. 최근 주가 하락과 기술 경쟁력 우려 등 삼성전자를 둘러싸고 전사적인 위기감이 고조된 가운데 이 같은 상황의 엄중함을 인식하고 위기 극복에 대한 강력한 의지를 내비친 것으로 풀이된다.삼성전자가 올해 3분기에 예상치보다 저조한 실적을 기록했다. 삼성전자는 8일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 9조1000억원으로 지난해 동기보다 274.49% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 79조원으로 작년 동기 대비 17.21% 증가했다. 증권사 18곳의 컨센서스(실적 전망치)에 부합하지 못하는 다소 실망스러운 성적표다. 영업이익이 10조원을 넘을 것으로 전망됐지만 삼성전자의 영업이익은 9조1000억원에 머물렀다. 이는 지난 2분기 영업이익(10조4439억원)을 소폭 밑도는 수준이다. 매출도 80조원을 넘기지 못했다. 지난 5월 삼성전자의 반도체 부문 '구원투수'로 전격 등판한 전 부회장은 이날 메시지를 통해 현재 당면한 위기 극복 방안으로 기술의 근원적 경쟁력 복원, 보다 철저한 미래 준비, 조직문화와 일하는 방법 혁신을 제시했다.전 부회장은 "기술과 품질은 우리의 생명이며 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라며 "단기적인 해결책보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다.이어 "세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길"이라고 강조했다.전 부회장은 또 "두려움 없이 미래를 개척하고, 한번 세운 목표는 끝까지 물고 늘어져 달성해내고야 마는 우리 고유의 열정에 다시 불을 붙이겠다"며 "가진 것을 지키려는 수성 마인드가 아닌 더 높은 목표를 향해 질주하는 도전정신으로 재무장하겠다"고 선언했다.이어 "신뢰와 소통의 조직문화를 재건하겠다"며 "현장에서 문제점을 발견하면 그대로 드러내 치열하게 토론해 개선하도록 하겠다"고 덧붙였다.전 부회장은 앞서 지난 8월 DS 부문 임직원에게 보낸 메시지에서 "현재 우리는 어려운 상황에 처해있지만, 반도체 고유의 소통과 토론 문화, 축적된 연구 경험과 노하우를 토대로 빠르게 경쟁력을 회복할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다"며 '반도체 신조직 문화 C.O.R.E 워크(work)'를 제시한 바 있다.'C.O.R.E'는 문제 해결·조직간 시너지를 위해 소통하고(Communicate), 직급·직책과 무관한 치열한 토론으로 결론을 도출하며(Openly Discuss) 문제를 솔직하게 드러내(Reveal) 데이터를 기반으로 의사 결정하고 철저하게 실행한다는(Execute) 의미다. 삼성전자 경영진의 자사주 매입 행렬 삼성전자 주가가 ‘5만전자’라는 비아냥을 듣는 등 1년 7개월 만에 5만원대를 기록하는 등 지지부진하다. 이에 주가방어 등을 위해 DS 부문 고위 임원들의 자사주 매입 행렬이 이어지고 있다.지난 4일 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 이날 자사주 3000주를 주당 6만2500원에 매입했다. 금액으로는 1억8750만원이다.삼성전자 DS 부문 임원들은 지난 6월부터 자사주를 사들이고 있다. 회사 경영 상황을 잘 아는 임원들의 자사주 매입은 주가 방어와 중장기 성장, 책임경영에 대한 의지를 시장에 전달하는 역할을 한다.9월 말에도 DS 부문 수장인 전영현 부회장과 이정배 메모리사업부장(사장), 최시영 파운드리사업부장(사장), 남석우 제조&기술담당 사장, 송재혁 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장도 총 8억7000만원 규모의 자사주를 매입했다.이들은 지난 6월에도 10억원에 달하는 자사주를 사들인 바 있다. 이 밖에도 한종희 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장(부회장), 노태문 모바일경험(MX) 사업부장(사장), 박학규 경영지원실장(사장), 용석우 영상디스플레이(VD) 사업부장(사장), 이영희 글로벌마케팅실장(사장), 최경식 북미총괄 사장 등도 줄줄이 자사주 매수에 나서고 있다.경영진의 자사주 매입 행렬에도 삼성전자의 주가는 쉽게 반등하지 못하고 있다. 8일 오전 9시 30분 현재 삼성전자의 주가는 1.15% 떨어진 6만300원으로 6만원 선이 위태로운 상황이 이어지고 있다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.10.08 09:35
IT

삼성 이재용, 미래 반도체 현장 점검…"혁신 전기 마련해야"

이재용 삼성전자 회장이 현장 경영을 펼치며 미래 먹거리인 차세대 반도체 전략을 점검했다.19일 삼성전자에 따르면 이재용 회장은 기흥·화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 R&D(연구·개발) 단지 건설 현장을 둘러봤다.이재용 회장은 "대내외 위기가 지속되는 가운데 다시 한 번 반도체 사업이 도약할 수 있는 혁신의 전기를 마련해야 한다"며 위기에도 흔들리지 않는 기술 리더십과 선행 투자의 중요성을 강조했다.이재용 회장은 경영진 간담회에서 차세대 반도체 기술 개발 현황을 보고받고, 메모리·파운드리(위탁 생산)·팹리스(설계) 시스템 반도체 등 반도체 전 분야에 대한 경쟁력 제고 방안을 논의했다.이날 삼성전자 반도체연구소에서 열린 간담회에는 경계현 DS부문장·이정배 메모리사업부장·최시영 파운드리사업부장·송재혁 DS부문 CTO(최고기술책임자) 등 DS부문 경영진들이 참석했다.기흥 캠퍼스에 건설되는 차세대 반도체 R&D 단지는 반도체 기술을 선도하는 핵심 연구 기지 역할을 하게 될 전망이다. 2030년까지 약 20조원이 투입되는 대규모 프로젝트다.연구·생산·유통이 한 곳에서 이뤄지는 복합형 연구 단지로, 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되는 고도의 인프라를 갖추게 될 것이라고 회사는 설명했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2023.10.19 17:03
산업

천안·온양 가서 삼성 반도체 '후공정' 점검 이재용 "투자 흔들림 없어야 한다"

이재용 삼성전자 회장이 반도체 패키지를 점검했다. 이재용 회장은 17일 삼성전자 천안과 온양 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 살펴봤다. 이달 7일 삼성디스플레이 아산 사업장에서 퀀텀닷-유기발광다이오드(QD-OLED) 패널 생산라인을 둘러본 지 10일 만에 다시 지방 사업장을 찾아 '미래 기술 투자'를 거듭 강조한 것이다.이 회장은 이날 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다.천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이어 온양캠퍼스에서는 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 하고 이들을 격려했다. '후공정'으로 불리는 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.그동안 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 상대적으로 중요성을 인정받지 못했다. 그러나 최근 글로벌 반도체 업체 간 '미세공정 경쟁'이 기술적인 난제와 고비용에 직면하고 주요 IT 업체들이 독자 칩을 개발하고 나서며 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량이 핵심 경쟁력으로 부상했다.인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 파운드리 선발 주자인 대만 TSMC는 방대한 후공정 생태계를 구축, 패키지 기술에서 삼성전자에 앞서 있다는 평가를 받고 있다.이에 따라 삼성전자가 메모리뿐만 아니라 시스템반도체에서도 글로벌 1위로 도약하려면 패키지 기술 도약이 필수적이라는 지적도 나온다. 직원들은 이 회장에게 개발자의 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등을 설명하기도 했다.한편 이 회장은 취임 후 첫 행보로 광주 사업장을 방문한 데 이어 삼성전기 부산사업장, 삼성화재 유성연수원, 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등 지역 사업장을 잇달아 찾아 사업 현황을 살피고 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2023.02.17 16:05
산업

이재용 복권 첫 행보, 20조원 투입 차세대 반도체 R&D 기공식 찾았다

이재용 삼성전자 부회장이 복권 후 첫 공식 행보로 반도체부터 챙겼다. 삼성전자는 이 부회장이 19일 경기도 용인 소재 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 차세대 반도체 R&D(연구개발)단지 기공식에 참석했다고 밝혔다. 삼성전자는 '세상에 없는 기술로 미래를 만든다'를 기공식 슬로건으로 내걸고 기술 리더십을 바탕으로 혁신을 주도해 반도체 사업에서 또 한 번의 큰 도약을 이뤄내겠다고 선언했다. 이 부회장은 기공식에서 '반도체 산업은 시장성이 클 뿐만 아니라 타 산업에 파급효과가 큰 고부가가치 산업'이라는 고 이병철 선대회장의 말은 되새기며 위기에 흔들리지 않고 글로벌 시장을 선도할 수 있는 '초격차' 기술력 확보를 당부했다. 그는 "40년 전 반도체 공장을 짓기 위해 첫 삽을 뜬 기흥사업장에서 새로운 도전을 시작한다"면서 "차세대뿐만 아니라 차차세대 제품에 대한 과감한 R&D 투자가 없었다면 오늘의 삼성 반도체는 존재하지 못했을 것이다. 기술 중시, 선행 투자의 전통을 이어 나가자. 세상에 없는 기술로 미래를 만들자"고 강조했다. 기공식에는 이 부회장을 비롯해 경계현 DS부문장, 정은승 DS부문 CTO(최고기술책임자), 진교영 삼성종합기술원장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 임직원 100여명이 참석했다. 기흥캠퍼스는 1983년 전 세계에서 3번째 64K D램 개발을 시작으로 삼성의 반도체 사업을 태동시킨 곳이다. 1992년 세계 최초 64M D램 개발, 1992년 D램 시장 1위 달성, 1993년 메모리반도체 분야 1위 달성 등 '반도체 초격차'의 초석을 다진 곳이기도 하다. 이곳에 들어설 R&D 단지는 약 10만9000㎡(3만3천여평) 규모로 건설된다. 삼성전자는 2025년 중순 가동 예정인 반도체 R&D 전용 라인을 포함해 2028년까지 연구단지 조성에 약 20조원을 투자할 계획이다. R&D 단지는 메모리, 팹리스 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산) 등 반도체 R&D 분야의 핵심 연구기지 역할을 하게 될 전망이다. 삼성전자가 수십조원을 투입해 대규모 R&D 단지를 짓는 것은 '기술에서 위기 극복의 답을 찾겠다'는 이 부회장의 의지와 결단이 있었기에 가능했다는 해석이 나온다. 이 부회장은 그동안 위기에도 흔들리지 않으려면 차별화되고 경쟁력 있는 핵심 기술 확보가 중요하다고 여러 차례 강조해왔다. 이 부회장은 지난 6월 유럽 출장 귀국길에 "우리가 할 일은 첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술 같다"고 말했다. 2년 전 반도체 연구소를 찾았을 때는 "미래 기술을 얼마나 빨리 우리 것으로 만드느냐에 생존이 달려있다. 시간이 없다"며 기술 개발의 중요성을 강조한 바 있다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr · 2022.08.19 15:15
IT

"파운드리도 1등 간다" 삼성, 세계 최초 3나노 반도체 양산

삼성전자가 메모리에 이어 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서도 글로벌 1위 자리를 노린다. 이재용 부회장의 유럽 출장 성과로 들여온 장비를 대거 투입해 미세 공정에서 한 발 더 앞선 기술로 차별화한다. 삼성전자는 세계 최초로 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노(㎚, 1나노미터는 10억분의 1m) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노는 반도체 제조 공정 가운데 현재까지 가장 앞선 기술이다. 삼성전자는 이번에 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 형태인 차세대 GAA 기술을 세계 최초로 적용했다. 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해 GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽힌다. 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트 형태로 구현한 독자적 MBCFET GAA 구조도 도입했다. 나노시트의 폭을 조정하면서 채널의 크기도 다양하게 변경할 수 있으며, 기존 핀펫 구조나 일반적인 나노와이어 GAA구조보다 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있어 고성능·저전력 반도체 설계에 큰 장점이 있다. 여기에 더해 3나노 설계 공정 기술 공동 최적화(DTCO)로 PPA(소비전력·성능·면적)를 극대화했다. 삼성전자 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력 45% 절감·성능 23% 향상·면적 16% 축소를 뒷받침한다. GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감·성능 30% 향상·면적 35% 축소가 기대된다. 이처럼 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 갖춘 곳은 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산한 데 이어, 모바일 SoC(시스템 온 칩) 등으로 확대해 나갈 예정이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "앞으로도 차별화한 기술을 적극적으로 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다"고 말했다. 이렇게 공정이 미세화하고 반도체에 더 많은 기능이 담기면서 칩의 설계와 검증에도 점점 많은 시간이 소요된다. 삼성전자는 시높시스·케이던스 등 파트너들과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공한다. 이에 고객들이 빨리 제품 완성도를 높일 수 있도록 돕는다. 정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2022.06.30 11:00
IT

이재용, 인텔 CEO 만나 반도체 협력 논의

이재용 삼성전자 부회장이 인텔 CEO(최고경영자)를 만나 반도체 경쟁력 강화를 위해 머리를 맞댔다. 삼성전자는 이재용 부회장이 30일 방한 중인 팻 겔싱어 인텔 CEO를 만나 양사 간 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 이 부회장과 겔싱어 CEO는 차세대 메모리·팹리스(설계) 시스템반도체·파운드리(위탁생산)·PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 시너지 창출을 위해 의견을 나누며 릴레이 회의를 가졌다. 이 자리에는 삼성전자 경계현 DS(반도체)부문장, 노태문 MX(모바일경험)사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 삼성전자와 인텔은 오랜 기간 파트너십을 공고히 했지만, 신사업 영역이 겹치며 경쟁이 불가피한 상황에 놓였다. 인텔은 차세대 메모리 개발을 위해 1999년 삼성전자에 1억 달러를 투자한 바 있다. 이후 서버용 제품부터 슈퍼컴퓨팅에 이르기까지 협업 범위를 넓혀왔다. 그런데 파운드리 시장에서는 인텔이 지난해 사업 재진출을 선언하며 삼성전자와 순위 다툼을 벌이게 됐다. 신규 반도체 공장과 R&D(연구·개발)에 800억 달러에 달하는 투자 계획을 내놓기도 했다. 정길준 기자 jeong.kiljhun@joongang.co.kr 2022.05.30 18:00
경제

새해 첫 경영 행보로 평택 찾은 이재용 "시스템반도체 신화 구상"

이재용 삼성전자 부회장이 새해 첫 경영 행보로 평택사업장을 찾았다. 삼성전자에 따르면 이 부회장은 4일 평택2공장의 파운드리 생산설비 반입식에 참석한 뒤 반도체 부문 사장단과 반도체 중장기 전략을 논의했다. 평택 2공장은 D램, 차세대 V낸드, 초미세 파운드리(위탁생산) 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인이다. 지난해 메모리 반도체를 생산한 데 이어 올해에는 파운드리 생산을 위한 설비 반입에 나섰다. 이날 반입된 장비는 원익IPS가 국내 기술로 생산한 반도체 화학증착장비다. 작업복 차림으로 현장을 찾은 이 부회장은 평택2라인 구축·운영을 살펴보고 반도체 투자·채용 현황과 협력회사와의 공동 추진과제 등을 보고받았다. 이날 행사에는 삼성전자 김기남 부회장, 최시영 파운드리사업부장 외에도 이용한 원익IPS회장, 박경수 피에스케이 부회장, 이우경 ASML코리아 대표, 이준혁 동진쎄미켐 부회장, 정지완 솔브레인 회장 등 협력회사 대표 5명이 참석했다. 이 부회장은 "2021년 새해를 맞아 새로운 삼성으로 도약하자. 함께하면 미래를 활짝 열 수 있다"며 "삼성과 협력회사, 학계, 연구기관이 협력해 건강한 생태계를 만들어 시스템반도체에서도 신화를 만들자"고 밝혔다. 또 협력회사 대표들과 국내 반도체 생태계 육성과 상호 협력 방안을 논의했다. 새해 첫 경영일정에 협력회사 대표들도 함께하며 상생 철학에 기반해 2030년까지 시스템반도체 글로벌 1위를 달성한다는 '반도체 비전 2030' 의지를 강조한 것이다. 삼성전자는 2018년 발표한 반도체 비전 2030 비전에 따라 2030년까지 133조원을 투자한다. 업계에 따르면 세계 파운드리 시장은 재택근무, 원격교육 등 영향으로 코로나19 위기 속에서도 고성장세를 보이며 올해 시장 규모가 75조원에 이르렀다. 김두용 기자 kim.duyong@joongang.co.kr 2021.01.04 17:24
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