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산업

SK하이닉스 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축...주가는 급등 32만 뚫어

SK하이닉스가 12일 인공지능(AI) 메모리 신제품인 고대역폭 메모리(HBM)4의 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 밝혔다.이런 소식이 전해지자 SK하이닉스 주가는 이날 급등하고 있다. 9시 10분 현재 4.89% 오른 32만2000원에 거래되고 있다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품으로서 AI 칩의 핵심 부품이다.조주환 SK하이닉스 조주환 부사장(HBM 개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것"이라고 밝혔다.최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 HBM 수요가 급증하고 있다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했다.SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이런 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 기대했다.이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대 HBM3E보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올리는 등 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현했다.이 제품을 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있다. 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 SK하이닉스는 전망했다.또한 이 제품은 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해, 국제반도체표준협의기구 JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다.SK하이닉스는 HBM4 개발을 위해 시장에서 안정성이 검증된 자체 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다는 설명이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받는다.김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이자 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품"이라며 "SK하이닉스는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 가겠다"고 말했다.김두용 기자 2025.09.12 09:12
IT

SK하이닉스, 세계 최초 6세대 미세공정 적용 D램 개발

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다. SK하이닉스는 29일 "10나노급 D램 기술이 세대를 거듭하면서 미세공정의 난이도가 극도로 높아졌으나, 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술 한계를 돌파해냈다"고 밝혔다. SK하이닉스는 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 본격 공급할 계획이다.반도체업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대)에 이어 1c는 6세대 기술이다.SK하이닉스는 2021년 7월 극자외선(EUV)을 활용해 1a 기술이 적용된 D램을 본격 양산한 데 이어 작년 2분기부터 1b 기술이 적용된 제품을 양산했다. SK하이닉스는 1b D램의 플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했다고 설명했다. 이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄이고, SK하이닉스 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 판단했다는 설명이다. 고성능 데이터센터에 주로 활용될 1c DDR5의 동작속도는 8Gbps로 이전 세대 대비 11% 빨라졌다. 전력효율은 9% 이상 개선됐다.인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데 SK하이닉스 측은 “클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 SK하이닉스 1c D램을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것”이라고 기대했다.원가 경쟁력도 확보했다. SK하이닉스는 EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고 전체 공정 중 EUV 적용 공정을 최적화했다. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상시켰다.SK하이닉스는 향후 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 등에 1c 기술을 적용한다는 계획이다.김종환 SK하이닉스 D램 개발담당 부사장은 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 동시에 충족시킨 1c 기술을 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7 등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하면서 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것"이라며 "앞으로도 D램 시장 리더십을 지키면서 AI 메모리 설루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.29 11:14
산업

독일로 날아간 이재용, AI 반도체 선점 위한 행보 지속

이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 시장 선점 위한 릴레이 최고경영자(CEO) 만남을 이어갔다. 이번에는 독일로 향했다. 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 있는 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 28일 밝혔다.자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. 첨단 반도체 생산에 필수인 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유했으며, EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상이다.이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 두 회사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 아울러 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다.삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축한다. 이에 따라 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 삼성전자는 전망했다.이 회장은 폭넓은 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리 발굴과 핵심 사업 육성에 적극적으로 나서고 있다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 작년부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 연이어 만나 협력 확대 방안을 논의했다.또 삼성전자는 메모리에 이어 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템 반도체 분야에서도 확고한 경쟁력을 확보하고자 미래 투자를 이어가고 있다. 이 회장의 이번 자이스 본사 방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.삼성전자는 "자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라고 기대했다.한편 이 회장은 이번 출장에서 독일, 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅, 유럽 시장 점검, 주재원 간담회 등의 일정을 소화할 예정이다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.04.28 14:16
IT

SK하이닉스, 3분기 영업손실 1조7920억원…"시장 회복세"

SK하이닉스는 올해 3분기 영업손실 1조7920억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 9조662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 줄었다.SK하이닉스는 "고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 회사 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다"며 "특히 대표적인 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전 분기 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다"고 말했다.제품별로 D램은 AI 등 고성능 서버용 제품 판매 호조에 2분기 대비 출하량이 약 20% 늘었다. ASP(평균판매단가)도 약 10% 상승했다. 낸드 역시 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었다.흑자로 돌아선 D램은 생성형 AI 붐과 함께 시황이 지속해서 호전될 것으로 회사는 전망했다. 적자가 이어지고 있는 낸드도 시황이 나아지는 조짐이 서서히 나타나고 있다는 분석이다.올 하반기 메모리 공급사들의 감산 효과가 가시화하며 재고가 줄어든 고객 중심으로 구매 수요가 창출되고 있다. 제품 가격도 안정세에 접어들고 있다는 설명이다.이런 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력 제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하고, HBM과 TSV에 대한 투자를 확대한다.김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "앞으로 HBM, DDR5 등 당사가 글로벌 수위를 점한 제품들로 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것"이라며 "고성능 프리미엄 메모리 1등 공급자로서의 입지를 지속 강화해 나가겠다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2023.10.26 08:26
산업

천안·온양 가서 삼성 반도체 '후공정' 점검 이재용 "투자 흔들림 없어야 한다"

이재용 삼성전자 회장이 반도체 패키지를 점검했다. 이재용 회장은 17일 삼성전자 천안과 온양 사업장을 찾아 차세대 반도체 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량 등을 살펴봤다. 이달 7일 삼성디스플레이 아산 사업장에서 퀀텀닷-유기발광다이오드(QD-OLED) 패널 생산라인을 둘러본 지 10일 만에 다시 지방 사업장을 찾아 '미래 기술 투자'를 거듭 강조한 것이다.이 회장은 이날 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 당부했다.천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 이어 온양캠퍼스에서는 패키지 기술 개발 부서 직원들과 간담회를 하고 이들을 격려했다. '후공정'으로 불리는 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.그동안 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 상대적으로 중요성을 인정받지 못했다. 그러나 최근 글로벌 반도체 업체 간 '미세공정 경쟁'이 기술적인 난제와 고비용에 직면하고 주요 IT 업체들이 독자 칩을 개발하고 나서며 맞춤형 반도체를 공급할 수 있는 첨단 패키지 역량이 핵심 경쟁력으로 부상했다.인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 파운드리 선발 주자인 대만 TSMC는 방대한 후공정 생태계를 구축, 패키지 기술에서 삼성전자에 앞서 있다는 평가를 받고 있다.이에 따라 삼성전자가 메모리뿐만 아니라 시스템반도체에서도 글로벌 1위로 도약하려면 패키지 기술 도약이 필수적이라는 지적도 나온다. 직원들은 이 회장에게 개발자의 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등을 설명하기도 했다.한편 이 회장은 취임 후 첫 행보로 광주 사업장을 방문한 데 이어 삼성전기 부산사업장, 삼성화재 유성연수원, 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등 지역 사업장을 잇달아 찾아 사업 현황을 살피고 지역 중소업체와의 소통도 이어가고 있다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2023.02.17 16:05
IT

SK하이닉스, 3분기 '어닝쇼크'에 내년 투자 확 줄인다

SK하이닉스가 시장 기대치를 크게 밑도는 실적을 내면서 내년 투자를 올해보다 대폭 줄인다고 밝혔다. SK하이닉스는 2022년 3분기 영업이익이 1조6556억원(영업이익률 15%)으로 전년 동기 대비 60% 감소했다고 26일 밝혔다. 당초 증권가는 2조1500억원대의 영업이익을 예상했다. 같은 기간 매출은 10조9829억원으로 지난해 같은 기간에 비해 7% 줄었다. 회사는 전 세계적으로 거시경제 환경이 악화하는 상황에서 D램과 낸드 제품 수요가 낮아지며 판매량·가격이 모두 하락한 것을 부진의 원인으로 꼽았다. 또 최신 공정인 10나노 4세대 D램(1a)과 176단 4D 낸드의 판매 비중과 수율을 높여 원가 경쟁력이 개선했지만, 원가 절감 폭보다 가격 하락 폭이 커 영업이익도 크게 줄었다는 설명했다. 메모리 반도체 산업이 전례 없는 시황 악화 상황에 직면했다고 진단하기도 했다. 메모리 주요 공급처인 PC와 스마트폰을 생산하는 기업들의 출하량이 감소했기 때문이다. 그러면서도 데이터센터 서버에 들어가는 메모리 수요는 단기적으로 감소하겠지만 중장기적으로는 꾸준히 성장세를 탈 것으로 내다봤다. 인공지능(AI)·빅데이터·메타버스(3차원 가상세계) 등 새로운 산업의 규모가 커지면서 대형 데이터센터 업체들이 해당 분야에 투자를 지속하는 것에 기대를 걸고 있다. SK하이닉스 측은 "고대역폭 제품인 HBM3와 DDR5, LPDDR5 등 D램 최신 기술을 선도하고 있어 장기 성장성 측면에서 회사의 입지가 확고해질 것"이라고 말했다. 또 "올해 3분기 업계 최초로 238단 4D 낸드를 개발했으며 내년에 양산 규모를 확대해 원가 경쟁력을 확보, 수익성을 지속해서 높여갈 것으로 확신한다"고 했다. SK하이닉스는 공급이 수요를 초과하는 상황이 당분간 계속될 것으로 내다봤다. 이에 10조원대 후반으로 예상되는 올해 투자액 대비 내년 투자 규모를 50% 이상 줄이기로 했다. 상대적으로 수익성이 낮은 제품은 생산량을 줄여나갈 계획이다. 일정 기간 이처럼 투자 축소와 감산 기조를 유지해 시장의 수급 밸런스를 정상화한다. 정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2022.10.26 09:06
세계

미국 반도체장비 중국 수출 통제 강화...삼성, SK에 호재?

미국 정부가 자국산 최첨단 반도체 제조장비에 대한 중국 수출 통제조치를 강화하고 나섰다. 블룸버그통신은 29일(현지시간) 최근 미국 상무부가 자국 내 모든 반도체 장비업체에 14나노미터(nm·10억분의 1ｍ) 공정보다 미세한 제조기술을 적용한 장비를 중국에 수출하지 말라는 내용 공문을 보냈다고 보도했다. 실제로 세계적인 반도체 제조장비업체 램리서치의 팀 아처 최고경영자(CEO)는 최근 애널리스트들과의 콘퍼런스콜에서 "정부의 수출 제한 조치가 확대됐다는 통보를 받았다. 14나노 공정보다 미세한 제조기술을 적용한 반도체장비는 중국에 수출하지 않도록 하라는 내용"이라고 밝혔다. 미국의 또 다른 주요 반도체 장비업체인 KLA의 릭 월러스 CEO도 같은 내용의 수출 제한조치를 정부로부터 통보받았다고 블룸버그통신에 밝혔다. 앞서 미국 정부는 중국의 핵심 반도체 업체 SMIC에 대해, '10나노'보다 미세한 공정을 적용하는 반도체 장비를 허가 없이 수출할 수 없도록 제한한 바 있다. 기존에는 10나노 공정 대비 우위인 기술에 대해서만 수출을 제한하던 미국 정부가 이 기준선을 14나노로 변경했다는 것은 중국의 첨단기술 발전을 저해하려는 노력을 더 많이 기울인다는 의미로 해석될 수 있다. 첨단 반도체를 스스로 제조할 수 없으면 차세대 통신, 로봇, 인공지능 등 미래 먹거리인 첨단 산업의 발전이 더뎌질 수밖에 없다. 블룸버그통신은 미국 정부가 중국의 경제적 야망을 억제하려는 시도를 가속하는 것으로 보인다고 분석했다. 앞서 미국 정부는 네덜란드의 ASML홀딩NV, 일본의 니콘 등에도 중국행 장비 수출을 제한해달라고 요청한 적도 있다. 미국 상무부는 성명에서 "중국에 대한 제한 정책을 강화하고 있다"고만 밝혔다. 구체적인 조치 내용은 언급하지 않았다. 블룸버그통신은 이번 조치로 중국의 반도체기업 상당수가 영향을 받을 것으로 보인다고 전망했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2022.07.30 14:37
산업

최태원 '반도체 승부수', 삼성과 세계 2강 굳힐 수 있을까

최태원 SK그룹 회장은 ‘반도체 승부수’를 통해 SK를 재계 2위까지 끌어올렸다. 그룹의 미래 성장동력을 'BBC(배터리·바이오·반도체)'로 꼽고 있고, 그중 반도체에 무게 중심이 쏠리고 있다. SK하이닉스는 세계 반도체 1위 삼성전자와 메모리 시장을 양분할 정도로 성장하는 등 그룹의 기둥으로 우뚝 섰다. 최태원 승부수, SK하이닉스 그룹 매출 1위 7일 업계에 따르면 SK하이닉스가 SK그룹의 중심축으로 자리매김했다. SK하이닉스는 절대적인 비중을 차지했던 석유화학 업종을 넘어서며 그룹 내 매출 1위 핵심 계열사가 됐다. SK하이닉스는 2019년 27조원에서 2020년 32조원으로 성장했고, 지난해 매출 42조9978억원(영업이익 12조4103억원)으로 최대 실적을 경신하는 등 고공행진을 하고 있다. 176개 SK그룹 계열사 중 매출 1위인 SK하이닉스는 올해도 호조의 실적이 기대되고 있다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올해 2분기 매출을 전년 대비 39% 증가한 14조3000억원, 영업이익은 3조8000억원으로 내다보고 있다. 2022년 연간 매출액 59조4000억원, 영업이익 14조4000억원을 올릴 것으로 예측되고 있다. 매출 60조원에 육박하는 등 전년 대비 매출액의 38% 이상 성장세가 전망되는 셈이다. 최태원 회장이 지난 5월 발표한 SK그룹의 5년 투자 계획에서도 SK하이닉스가 절대적인 비중을 차지했다. SK는 2026년까지 247조원 투자 계획 중 반도체와 소재 분야에 142조2000억원을 쏟아부을 예정이다. 특히 SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터 구축이 핵심이다. SK하이닉스는 최첨단 반도체 팹 4기를 신설해 반도체 클러스터를 완성한다는 계획이다. 용인 클러스트 외에도 청주 반도체 공장 신설도 검토하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있는 중이지만 확정되지 않았다"고 말했다. SK하이닉스 회장을 겸하고 있는 최태원 회장은 반도체에 집중 투자하고 있다. SK하이닉스의 최근 5년간 63조3000억원 투자액을 보면 최 회장의 애정을 확인할 수 있다. 2016년 6조원 수준이었던 연간 투자액이 2017년 10조3000억원으로 증가했고, 2018년 17조원까지 증가했다. 지난해에도 13조4000억원을 투자하는 등 물량 공세를 이어나가고 있다. 최대 규모 M&A, ‘램과 낸드 플래시’ 양날개 구축 현대 사회에서 ‘반도체=전자산업의 쌀’ 또는 ‘반도체=안보’라는 인식이 강하다. 이에 강대국들은 반도체 산업의 패권을 차지하기 위해 안간힘을 쏟고 있다. 최태원 회장도 적극적인 인수합병(M&A)을 통해 영역을 확대하는 등 경쟁력을 강화하고 있다. SK는 10조원이라는 역대 그룹의 최대 규모 M&A를 통해 인텔의 낸드 사업부를 인수했다. 지난해 12월 인수 1단계 절차가 마무리되면서 SK하이닉스는 글로벌 낸드 시장에서도 삼성전자에 이어 2위로 발돋움할 수 있게 됐다. SK하이닉스는 그동안 D램 시장에서는 삼성전자에 이어 2위 자리를 공고히 지켜왔다. 트렌드포스의 조사에 따르면 올해 1분기 D램 글로벌 시장 부문에서 SK하이닉스가 27.3%, 삼성전자가 43.5%의 점유율을 보였다. 그렇지만 SK하이닉스는 메모리 시장에서 D램에 비해 낸드 플래시의 점유율이 떨어져 고민이었다. 이로 인해 인텔 낸드 사업부 인수합병을 추진했고, 낸드 플래시 시장점유율을 2021년 3분기 13.5%에서 2022년 1분기 18%까지 끌어올렸다. SK하이닉스 관계자는 “인텔의 인수로 낸드 플래시 부문에서 도약했다”며 “D램과 낸드 플래시 양날개를 구축해 메모리 반도체 시장에서 글로벌 톱티어로 자리매김한다는 계획”이라고 말했다. 또 SK하이닉스는 작년 10월 파운드리(위탁생산) 기업인 키파운드리 인수 계약도 체결했다. 이에 SK하이닉스의 파운드리 생산 능력은 2배(1조3000억원)로 확대될 전망이다. SK하이닉스가 시스템 반도체 경쟁력 제고를 도모하고 있지만 파운드리 매출 규모는 전체 2% 수준이라 아직 미미하다. SK하이닉스는 “파운드리 사업을 메모리 반도체처럼 키울 계획은 없다”고 밝혔다. 1위 삼성과 격차 큰 2위…"수율·효율성 극대화 관건" SK하이닉스는 메모리 반도체 시장에서 삼성전자와 함께 두각을 나타내고 있다. 그렇지만 ‘양강 체제’라고 하기에는 아직 무리가 따른다. 표면적으로 1, 2위라고 하지만 격차가 여전히 크기 때문이다. 2022년 1분기 기준으로 양사의 격차는 D램 16.2%, 낸드 플래시 17.3%다. 낸드 플래시의 경우 점유율 차가 2배에 가깝다. 낸드 플래시 시장에서는 삼성전자, SK하이닉스 외에도 키옥시아, 웨스턴디지털(WDC), 마이크론 등 상위 5개사가 두각을 나타내고 있다. 올해 1분기 점유율에서 키옥시아 18.9%, WDC 12.5%, 마이크론 10.9%를 보이고 있다. 여기에 마이크론과 WDC가 키옥시아 인수를 추진하고 있어 앞으로의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자 관계자는 “시장점유율에서 삼성전자가 압도적으로 앞서있는 수준이다. 인텔 등을 인수했다고 하더라도 점유율 유입이 크지 않을 것”이라며 “기술 경쟁력에서도 삼성전자가 앞서 있다고 평가하고 있다”고 말했다. 그러나 SK하이닉스도 기술력은 뒤처지지 않는다는 입장이다. SK하이닉스는 2020년 세계 최초로 DDR5 D램을 개발했다. 또 D램 대비 칩당 용량이 24Gb로 향상됐다. 24Gb DDR5 제품에는 10나노대 4세대 기술이 적용됐다. 지난해 10월에는 업계 최초로 HBM3 D램도 개발했다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하는 기술을 사용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제품이다. DDR5와 HBM3 모두 고부가가치 제품이라 앞으로 삼성전자와 치열한 경쟁이 예고되고 있는 분야이기도 하다. 삼성전자와 앞서거니 뒤서거니 기술력 경쟁을 벌이고 있는 SK하이닉스는 현재 10나노대 5세대 D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 업계 관계자는 “메모리 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 기술적으로 양분하고 있다고 보면 된다. 앞선 기술이라고 해도 반도체 수율과 효율성까지 들여다봐야 한다”고 설명했다. SK하이닉스는 초협력을 통한 ‘솔루션 프로바이더’로 미래 방향성을 정했다. 박정호 SK하이닉스 부회장은 “국경과 산업의 벽을 넘어 경쟁력 있는 파트너라면 누구와도 힘을 합쳐 성장동력을 발굴할 것”이라고 말했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2022.07.08 07:01
경제

SK하이닉스, 지난해 영업이익 84.3% 증가한 5조126억원

SK하이닉스가 지난해 반도체 수요 증가로 연간 5조원이 넘는 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 29일 지난해 연결 기준 영업이익이 5조126억원으로 전년보다 84.3% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 31조9004억원으로 전년 대비 18.2% 증가했다. 순이익은 4조7589억원으로 136.9% 늘었다. SK하이닉스는 "지난해 미중 무역갈등 격화 등으로 메모리 시장이 부진한 흐름을 보였지만 D램 10나노급 3세대(1Z나노)와 낸드 128단 등 주력 제품을 안정적으로 양산하며 호실적을 기록했다"고 밝혔다. 지난해 4분기 영업이익은 9659억원으로 전년 동기보다 298.3% 늘었다. 이는 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 9171억원을 5.3% 상회하는 것이다. 4분기 매출과 순이익은 각각 7조9662억원과 1조7677억원이었다. 하반기부터 D램 가격이 하락하고 4분기 이후에는 원화 강세로 환율 영향을 받았지만 3분기부터 이어진 모바일 수요가 강세를 보이면서 전년 대비 실적이 개선됐다. 제품별로는 D램 출하량은 전 분기 대비 11% 증가했고, 평균판매가격(ASP)은 7% 하락했다. 낸드플래시는 출하량은 8% 늘었고, 평균판매가격은 8% 하락했다. SK하이닉스는 올해 D램 시장이 글로벌 기업들의 신규 데이터센터 투자로 서버용 제품 수요가 확대될 것으로 전망했다. 또 코로나19로 주춤했던 5G 스마트폰 출하량도 늘어나 모바일 수요 역시 높게 유지될 것으로 예상했다. 이에 비해 D램 공급량 증가는 제한적일 것으로 보여 D램 가격 상승에 따른 실적 개선이 예상된다. 특히 서버D램이 강세를 보일 전망이다. 대만의 시장조사기관 D램 익스체인지는 최근 서버 수요들의 반도체 재고 감소로 수요처가 재고 축적을 재개하면서 올해 서버D램 가격이 연간 35∼40%가량 오를 것으로 내다봤다. 하이닉스는 낸드플래시 시장도 올해 모바일 기기의 고용량 제품 채용 증가, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수요 강세와 함께 업계 재고가 감소하면서 하반기부터 업황이 개선될 것으로 전망했다. 김두용 기자 kim.duyong@joongang.co.kr 2021.01.29 10:02
경제

삼성전자, 세계 최대 반도체 공장 ‘평택 2라인’ 가동 시작

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인의 가동을 시작했다. 삼성전자는 연 면적이 축구장 16개 크기(12만8900㎡)인 평택 2라인에서 처음으로 D램 제품을 출하했다고 30일 밝혔다. 반도체 업계에서 최초로 EUV(극자외선) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램을 생산한다. 삼성전자 측은 “평택 2라인은 이번 D램 양산을 시작으로 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품까지 생산하는 첨단 복합 생산라인으로 만들어져 4차 산업 혁명 시대의 반도체 초격차 달성을 위한 핵심적인 역할을 할 것”이라고 말했다. 삼성전자는 EUV 기반 최첨단 제품 수요에 대비하기 위해 평택 2라인에 지난 5월 파운드리 생산라인을 착공했다. 6월에는 첨단 V낸드 수요 확대에 대응하는 낸드플래시 생산라인을 착공했다. 두 라인은 모두 2021년 하반기부터 본격 가동할 예정이다. 평택 2라인 건설은 삼성전자가 2018년 8월 발표한 180조원 투자·4만명 고용 계획에 따라 이뤄졌다. 평택 1라인에 이어 평택 2라인에도 총 30조원 이상의 대규모 투자를 집행한다. 삼성전자는 직접 고용 인력은 약 4000명, 협력사 인력과 건설 인력까지 포함하면 3만명 이상의 고용을 창출할 것으로 기대했다. 평택 1라인은 2015년부터 289만㎡ 부지로 조성돼 2017년 6월 양산을 시작했다. 평택 2라인에서 이번에 출하한 16Gb LPDDR5 모바일 D램은 메모리 양산제품으로는 처음 EUV 공정이 적용됐다. 역대 최대 용량과 최고 속도를 동시에 구현한 업계 최초의 3세대 10나노(1z) LPDDR5 제품이라고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 올해 2월 2세대 10나노급(1y) 공정으로 역대 최대 용량의 16GB LPDDR5 D램을 양산한 지 6개월 만에 차세대 1z 공정까지 프리미엄 모바일 D램 라인업을 강화했다. 이번 제품은 기존 플래그십 스마트폰용 12Gb 모바일 D램(LPDDR5·5천500Mb/s)보다 16% 빠른 6400Mb/s의 동작 속도를 구현했다. 16GB 제품 기준으로 1초당 풀HD급 영화(5GB) 약 10편에 해당하는 51.2GB를 처리할 수 있다. 또 16Gb LPDDR5 모바일 D램은 8개의 칩만으로 16GB 제품을 구성할 수 있어 12Gb 칩 8개와 8Gb 칩 4개를 더한 기존 제품보다 30% 더 얇은 패키지를 만들 수 있다. 이에 멀티카메라, 5G 등 부품수가 많은 스마트폰과 폴더블폰과 같은 두께가 중요한 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있다. 삼성전자는 업계에서 유일하게 글로벌 스마트폰 업체들에 차세대 1z 16GB 모바일 D램을 제공, 내년 출시되는 AI 기능이 더욱 강화된 5G 플래그십 스마트폰 시장을 선점한다는 계획이다. 또 고온 신뢰성을 확보해 전장용 제품으로까지 사용처를 확대할 예정이다. 권오용 기자 kwon.ohyong@joongang.co.kr 2020.08.30 14:39
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