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산업

젠슨 황, 삼성 그래픽 카드에 친필 서명 'HBM4는 찾지 않아'

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 그래픽 메모리(D램)에 친필 서명했다. 하지만 삼성의 고대역폭 메모리(HBM)는 찾지 않았다. 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 황 CEO는 협력업체 부스가 마련된 새너제이 컨벤션을 찾아 부스 투어를 했다. 황 CEO는 대만 협력업체 페가트론과 폭스콘에 이어 삼성전자 부스를 찾았다.그는 삼성 부스에 전시된 제품을 보고 "이것이 GDDR7인가"라고 물어본 뒤 삼성 관계자가 "맞다"고 답하자 사인했다.GDDR7은 엔비디아의 최신 게임용 그래픽카드인 '지포스 RTX 5090'에 탑재된 그래픽 메모리다. 황 CEO는 '삼성'(SAMSUNG)이라는 단어와 함께 'GDDR7 최고!'(GDDR7 Rocks!), 'RTX는 계속된다'(RTX ON!)이라는 단어를 기재했다.그는 이어 삼성 관계자들과 함께 부스 앞에서 사진 촬영을 하기도 했다.황 CEO는 지난 1월 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2025에서 "RTX 5090에 마이크론 메모리를 탑재한 특별한 이유가 있느냐"는 질문에 "삼성전자와 SK하이닉스는 그래픽메모리를 안 하는 걸로 안다"고 답해 논란이 되기도 했다.그는 다음날 성명을 내고 "지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다"고 수정한 바 있다.황 CEO는 지난해 GTC 행사에서는 삼성전자 부스에 전시된 5세대 HBM3e에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 적은 바 있다.다만 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO는 이동 동선과 맞지 않아 HBM4를 찾지는 않았다.김두용 기자 2025.03.21 09:03
산업

전영현·한종희, "다시는 실망시키지 않겠다" 한 목소리

삼성전자 경영진들이 “다시는 실망시키지 않겠다”고 사과하며 주주가치 강화를 약속했다. 전영현 삼성전자 부회장은 19일 경기도 수원 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기 주주총회의 ‘주주와의 대화’ 시간에서 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 공급 준비 현황 등을 설명하며 ‘성난 민심’을 달래는 데 주력했다. 이날 이사회에서 전영현 부회장은 삼성전자 대표이사로 선임되기도 했다. 디바이스솔루션(DS) 부문장인 전 부회장은 삼성전자의 엔디비아 HBM3E 납품 지연에 대한 주주의 질문에 “현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다”며 “노력의 결과는 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 답했다. 인공지능(AI) 경쟁 시대에 HBM의 트렌드를 늦게 읽어 초기 시장을 놓친 부분에 대한 실수를 인정했다. 그러면서 그는 “HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중이다. 다시는 주주들께 실망을 안겨드리지 않겠다”고 사과했다. 삼성전자는 대한민국 대표 ‘국민주’로 꼽힌다. 2024년 기준으로 국내에서 가장 많은 567만명의 주주를 보유하고 있고, 이는 2023년 대비 8.7% 증가한 수준이다. 삼성전자의 주가 부진으로 매수세가 늘어나면서 주주가 많아진 것으로 풀이되고 있다. 국내 2위인 카카오(169만명) 주주와 압도적인 격차를 보이고 있다. 삼성전자의 주가는 최근 들어 ‘사즉생’, ‘독한 삼성인’ 키워드로 위기 극복 의지를 드러낸 이재용 회장의 메시지 등으로 상승했지만 여전히 5만원대에 머무는 등 주주들의 기대에 미치지 못하고 있다. 이와 관련해 주총 의장인 한종희(DX부문장) 부회장은 “최근 주가가 주주 기대에 미치지 못한 점 진심으로 사과드린다”면서 “지난해 변화하는 AI 반도체 시장에 적절하게 대응하지 못했고 스마트폰, TV, 생활가전 등 주요 제품이 압도적인 시장 경쟁력을 확보하지 못했다”고 시인했다. 그러면서 “당사의 기술경쟁력에 대한 시장 우려가 커지면서 주가가 약세를 지속하고 있다”며 “미국발 관세 이슈와 이에 대응하는 대상국 보복관세 움직임이 글로벌 주가에 부정적 영향을 미치고 있다”고 분석했다. 한 부회장은 근원적인 기술 경쟁력 회복을 주가 회복의 ‘열쇠’로 꼽았다. 그는 “올해 반드시 근원적 기술 경쟁력을 확보하고 견조한 실적을 달성해 주가를 회복시키도록 최선을 다하겠다”며 “반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A(인수합병)에 어려움이 있는 것이 사실이지만 반드시 성과를 이뤄내도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 주주가치 제고를 위해 지난해 10조원의 자사주 매입 계획을 발표한 바 있다. 1차로 취득한 3조원 규모의 자사주 소각은 지난 2월에 완료했고, 2차로 시작한 3조원의 자사주 매입도 진행되고 있는 상황이다. 한 부회장은 “2024년 9조8000억원의 배당금 지급 계획을 갖고 있다”고 덧붙였다. 김두용 기자 2025.03.20 07:00
IT

삼성전자 "1분기 HBM3E 개선 제품 공급…HBM4는 하반기 목표"

삼성전자가 HBM(고대역폭 메모리) 시장을 꽉 잡은 SK하이닉스 추격에 본격적으로 속도를 낼 전망이다.SK하이닉스는 AI(인공지능) 연산에 특화한 최신 HBM 제품을 AI 큰손인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다. 지난해 3월에는 5세대 HBM3E 8단 제품을 공급하기 시작했으며, 같은 해 9월에는 세계 최초로 12단 제품 양산에 돌입했다.이에 반해 삼성전자는 HBM3E 제품이 엔비디아 품질 테스트를 거치고 있다는 외신 보도만 있을 뿐 뚜렷한 성과를 내지 못해 경쟁에서 뒤처지고 있다는 평가를 받아왔다.삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적 발표회에서 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM4는 올 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.삼성전자는 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 GPU(그래픽처리장치) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"고 말했다.HBM3E 개선 제품의 실적 견인 효과는 오는 2분기부터 서서히 나타날 것으로 예상했다.삼성전자는 "최근 미국 정부가 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것"이라며 "다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것"이라고 말했다.삼성전자는 시장 수요가 증가할 것으로 예상되는 만큼 2025년 HBM 공급량을 전년 대비 2배가량 확대할 계획이다.삼성전자는 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"며 "1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2025.01.31 15:45
IT

'AI 대장' 젠슨 황, 최태원 만나고 삼성도 응원…K반도체 달궜다

지난 10일(현지시간) 막을 내린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025'에서 세계인의 눈이 젠슨 황 엔비디아 CEO의 행보에 집중됐다. AI 메모리 경쟁에서 주춤한 삼성전자를 향해 부활을 확신하는 메시지를 던졌으며, 최태원 SK그룹 회장과 만나 파트너십을 더욱 굳게 다졌다는 소식에 SK하이닉스의 주가는 껑충 뛰기도 했다. 이를 기점으로 K반도체의 슈퍼사이클(초호황) 진입이 현실이 될지 관심이 쏠린다.삼성 반등 예상한 젠슨 황지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'의 최고 스타는 단연 젠슨 황 CEO였다. 그의 키노트는 개막 전날 열렸는데도 수천 명이 2~3시간가량 대기할 정도로 후끈한 열기를 자랑했다.황 CEO는 키노트에서 "이제 우리는 처리와 추론, 계획과 행동이 가능한 물리적 AI의 시대로 들어서고 있다"고 강조했다.그러면서 로봇·자율주행차·비전 AI 개발 플랫폼 '코스모스'를 비롯해 소형 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠', 차세대 GPU(그래픽처리장치) '지포스 RTX 50' 시리즈 등을 소개했다.여기서 한국 시장은 글로벌 AI 시장 '큰손'이자 '슈퍼 갑'인 엔비디아가 AI 메모리 등 주요 부품을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스를 바라보는 시선에 특히 주목했다.AI 가속기에 필수인 HBM(고대역폭 메모리) 시장은 기술 우위를 선점한 SK하이닉스가 50%대의 점유율로 꽉 잡고 있다. 이에 반해 삼성전자는 최신 HBM3E(5세대)의 납품 시기가 늦춰지며 앞날이 불투명한 상황이다.황 CEO는 삼성전자에게 긍정적인 시그널을 보냈다. 그는 "삼성 HBM 제품은 현재 테스트 중이며 성공할 것이라고 확신한다"며 "원래 엔비디아가 처음 사용한 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이다. 그들은 회복할 것"이라고 내다봤다. 같은 날 삼성전자는 지난해 4분기 실적 발표를 했는데, 증권가 예상치를 하회하며 업계 우려를 샀다. 잠정 영업이익이 6조5000억원으로 컨센서스 7조원 중후반대에 크게 못미쳤다.고용량 메모리 판매 확대에도 PC와 모바일 등 IT 수요가 둔화한 탓으로 해석된다.그렇지만 박강호 대신증권 연구원은 "2025년 매출 305조원, 영업이익 35조5000억원으로 전년 대비 실적 개선이 나타날 것으로 예상한다"며 "올해 1분기까지 메모리 반도체 가격 하락이 지속될 것으로 보이지만 2분기 범용 메모리 가격 회복, 고용량 메모리 중심의 판매 확대, HBM 양산 개시, 파운드리(반도체 위탁생산) 적자가 축소될 것"이라고 분석했다.삼성전자 역시 올해 긍정적인 변화를 조심스럽게 예측했다.한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 CES 기간 열린 기자간담회에서 지난해 4분기 실적과 관련해 "시장에서 생각하는 기대치보다 낮게 나온 것은 맞고, 한 발짝 뛸 수 있는 계기가 됐다"며 "DS(반도체)부문에서는 전영현 부회장을 중심으로 열심히 하고 있으니 올해는 기대해도 좋을 것 같다"고 말했다. CES 최대 수혜주 SK하이닉스이번 CES에서 활짝 웃은 곳은 SK하이닉스다. 행사가 열리기 전과 비교해 주가가 12% 가까이 치솟았다. 변함없는 엔비디아의 핵심 파트너 입지를 보여준 덕으로 풀이된다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급하고 있다.시장조사업체 트렌드포스는 SK하이닉스가 올 상반기 고객사에 샘플을 제공할 예정인 HBM3E 16단 제품이 6세대 HBM4 출시에 앞서 메모리 용량의 한계를 뛰어넘을 것으로 보고 "여전히 시장을 리딩하고 있다"고 평가한 바 있다.최태원 SK그룹 회장은 황 CEO와 회동한 사실을 전하며 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 개발 속도보다 조금 뒤처져 있어서 엔비디아의 요구가 더 빨리 개발해달라는 것이었는데, 최근에는 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘고 있다고 표현할 수 있을 것 같다"고 자신했다.최 회장은 또 "이제는 역전 형태가 일어나기 시작했다"며 "언제 가서 뒤집힐지 모르지만 서로 개발 속도를 더 빠르게 하자는 것이 HBM과 관련해 나온 얘기였다"고 덧붙였다.생성형 AI를 탑재한 인간형 로봇인 휴머노이드 시장에 대한 이야기도 오갔다.최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI에 대해서도 의견을 교환했다"며 "구체적으로 어떻게 할지는 정하지 않았지만 조금 더 논의해보자고 했다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2025.01.13 07:00
산업

최태원과 젠슨 황의 'AI 회동' 관심 고조

최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 ‘AI(인공지능) 회동’에 대한 관심이 높아지고 있다. 7일 업계에 따르면 세계 최대 IT·전자 전시회인 CES 2025에서 최태원 회장과 젠슨 황 CEO가 9개월 만에 다시 조우할 것으로 점쳐지고 있다. 젠슨 황은 기조연설자로 참석하고, 최 회장은 6일 CES 참석을 위해 미국행 비행기에 몸을 실은 것으로 알려졌다. 둘은 지난해 4월 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사를 찾아 젠슨 황과 만난 바 있다. AI칩의 선두주자인 엔비디아는 고대역폭 메모리(HBM)의 업계 1위 SK하이닉스과 협력 강화를 약속한 바 있다.이번 CES에서 SK는 ‘글로벌 AI 협력모델 구축’을 내걸고 전시관을 선보일 예정이다. 이로 인해 젠슨 황이 SK 전시관을 둘러볼 것으로 관측되고 있다. SK 전시관에서는 SK하이닉스 5세대 HBM 16단 제품 샘플이 전시될 예정이다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 최 회장과 함께 젠슨 황과의 회동에 동참할 것으로 보인다. 젠슨 황은 SK에 적극적인 러브콜을 보내고 있다. 지난해 11월 SK그룹의 AI서밋에 영상 메시지를 보내 협력 의지를 드러낸 바 있다. 당시 최 회장은 “‘젠슨 황이 HBM4 양산을 앞당겨 달라고 요청했다’며 2026년 양산할 예정이지만 이 시기를 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 엔비디아는 라스베이거스의 퐁텐블로 리조트에 전시관을 마련하고 AI 협력을 논의할 전망이다. 7일 젠슨 황의 기자간담회도 열릴 예정이다. 이번 CES에서 AI가 가장 큰 테마로 떠오르면서 글로벌 기업들의 AI 생태계 협력모델이 구체화될 수 있을 것이라는 관측도 나오고 있다. SK는 유영상 SK텔레콤 사장, 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장도 AI 협력 등을 도모하기 위해 CES에 참석한다. 특히 SK텔레콤은 혁신적인 AI 기술과 서비스들을 선보일 예정이다. AI DC(데이터센터) 관련 기술과 각종 AI 서비스 등 총 32개의 아이템을 전시하고, 글로벌 파트너사들과의 협력도 소개한다는 계획이다. 김두용 기자 2025.01.07 10:27
IT

삼성전자, '초격차' 흔들리는데 '트럼프 리스크'까지

초일류 기업 삼성전자의 위기론이 걷잡을 수 없이 확산되고 있다. 미래 먹거리인 AI(인공지능) 반도체 주도권이 SK하이닉스로 넘어간 것도 모자라 '자국 우선주의'를 외치는 트럼프 정부가 재집권하면서 대외 리스크까지 걱정해야 하는 처지에 놓였다. 삼성전자도 이례적으로 직접 투자자들을 달래고 나섰는데, 기업 정체성이나 다름없는 '초격차' 전략이 지금이야말로 절실하다는 분석이다.반도체 보조금 축소될까14일 본지가 챗GPT와 퍼플렉시티 등 생성형 AI에 최근 일주일간 온라인에서 가장 많이 언급된 기업과 이슈를 물어본 결과, 삼성전자가 단연 최상위에 이름을 올렸다.챗GPT는 지난주 미국 대선에서 도널드 트럼프 전 미국 대통령이 승리한 이후 급락한 삼성전자의 주가에 주목했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 애용하는 것으로 알려진 퍼플렉시티는 미 반도체법(칩스법) 재검토 가능성에 우려를 나타냈다.새로운 제품·서비스 출시 기대감 등 긍정적인 소식에 관심이 쏠려 순위에 오른 현대자동차와 카카오, 네이버와 달리 어두운 미래를 조명한 것이 대비된다. 대외 변수로 인한 삼성전자의 불확실성 확대에 주목하는 모습이다. 이처럼 심상치 않은 분위기에 외국인 투자자들이 매도 행렬에 나서면서 삼성전자의 몸값은 하락하고 있다. 지난 13일 주가가 4년 5개월 만에 최저가인 5만600원까지 떨어졌다. 내년 트럼프 2기 행정부 출범에 따른 불안감이 반영된 것으로 풀이된다.박강호 대신증권 연구원은 "글로벌 경기가 둔화하고 회복이 지연되는 가운데 미국의 보호무역주의 강화, 관세 정책 확대로 IT 기기 수요 개선에 불확실성이 높아졌다"며 "2024년 4분기가 비수기인데 글로벌 IT 기기 신제품 부재, 메모리 수요 부진과 재고 조정으로 메모리 관련 기업 중심으로 실적이 추정한 것보다 낮아질 전망"이라고 말했다.특히 트럼프 당선인이 한국과 대만이 선도하는 반도체 시장을 압박할 가능성에 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 그 중심에는 칩스법이 있다.지난 2022년 제정된 칩스법은 미국에 투자하는 반도체 기업을 지원하는 것이 골자다. 생산 보조금 390억 달러(약 55조원)와 연구·개발 지원금 132억 달러(약 19조원) 등 5년간 총 527억 달러를 뒷받침하는 내용을 담고 있다.이에 맞춰 삼성전자는 2년 전부터 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 건설 중인데, 트럼프 당선인은 칩스법에 회의적인 입장을 보이고 있다.지난달 한 팟캐스트에서 "정말 나쁜 거래"라며 관세를 높이면 기업들이 알아서 미국에 공장을 지을 것이라고 주장했다.이명박 정부 시절 통상교섭본부장을 지냈던 박태호 법무법인 광장 국제통상연구원장은 최근 한국경제인협회가 마련한 좌담회에서 "보편 관세가 한국에도 적용된다면 한미 FTA(자유무역협정) 상호 관세 철폐 원칙에 어긋난다는 점을 분명히 해야 할 것"이라며 "칩스법은 큰 변화는 없겠지만 보조금 지원 축소 가능성이 있다"고 말했다.마찬가지로 통상교섭본부장을 역임했던 유명희 서울대 국제대학원 교수는 "트럼프 정부가 양자 관계를 판단하는 척도가 무역 적자"라며 "한국은 무역 적자국 8위라 1순위 고려 대상은 아니겠지만 중국, 멕시코 등에 이어 타깃 국가가 될 수 있다"고 내다봤다. 여유로운 SK, 추격하는 삼성이렇듯 앞날을 예측할 수 없는 트럼프 리스크가 중장기 과제라면 SK하이닉스는 삼성전자가 당장 넘어야 할 산이다.SK하이닉스는 사실상 AI '큰손' 엔비디아의 독점 파트너로 자리매김했다. 현재 주력 AI 메모리인 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 등을 공급하며 매출 신기록을 쓴 데 이어 다음 세대인 HBM4 협상력도 강화하고 있다.최태원 SK그룹 회장은 이달 초 'SK AI 서밋 2024'에서 젠슨 황 CEO가 HBM4 공급을 6개월 당겨달라는 요청을 한 사실을 전하며 "곽노정 SK하이닉스 사장을 보면서 '가능하겠나'라고 물었더니 최대한 해보겠다고 하더라"고 웃으며 말했다.최 회장의 여유로운 모습과 달리 삼성전자는 추격의 고삐를 바짝 당기고 있다. 이례적으로 대략적인 생산 일정까지 공유하며 투자자들을 안심시켰다.김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 올해 3분기 실적 발표에서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라며 "4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 밝혔다.여기에 파운드리(반도체 위탁생산)에는 힘을 빼고 HBM에 총력을 기울이는 선택과 집중 전략을 택했다. 시황과 투자 효율을 고려해 라인 전환에 우선순위를 두고 파운드리 CAPEX(시설 투자) 규모는 줄인다는 방침이다.위기론이 주가에 악영향이렇듯 삼성전자가 체질 개선에 박차를 가한 가운데 회사를 향한 우려가 도를 넘은 것 같다는 목소리도 나온다.업계 관계자는 "시장의 기대치에 미치지 못하는 것일 뿐 분기 영업이익 10조원을 내는 회사가 쉽게 무너지겠나"라며 "오히려 무분별하게 퍼지는 위기론이 주가에 부정적으로 작용하고 있다"고 말했다.증권가는 삼성전자를 둘러싼 대내외 불확실성을 해소할 키는 역시 기술 경쟁력밖에 없다는 진단을 내놨다.박유악 키움증권 연구원은 "차기 제품인 HBM4와 이에 적용될 1cnm(선단 공정) 개발에 총력을 다해 시장 참여자들의 신뢰를 회복하는 과정을 거쳐야 할 것"이라며 "다행히 1cnm의 문제점들은 하나둘씩 해결되기 시작했고, HBM4를 탑재할 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'은 출시가 지연될 가능성이 있어 삼성전자에게는 기술 격차 축소를 위한 기회 요인이 될 것"이라고 예상했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.11.15 07:00
IT

SK하이닉스, 세계 최초 6세대 미세공정 적용 D램 개발

SK하이닉스가 세계 최초로 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다. SK하이닉스는 29일 "10나노급 D램 기술이 세대를 거듭하면서 미세공정의 난이도가 극도로 높아졌으나, 업계 최고 성능이 입증된 5세대(1b) 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술 한계를 돌파해냈다"고 밝혔다. SK하이닉스는 연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 본격 공급할 계획이다.반도체업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대)에 이어 1c는 6세대 기술이다.SK하이닉스는 2021년 7월 극자외선(EUV)을 활용해 1a 기술이 적용된 D램을 본격 양산한 데 이어 작년 2분기부터 1b 기술이 적용된 제품을 양산했다. SK하이닉스는 1b D램의 플랫폼을 확장하는 방식으로 1c를 개발했다고 설명했다. 이를 통해 공정 고도화 과정에서 발생할 수 있는 시행착오를 줄이고, SK하이닉스 1b의 강점을 가장 효율적으로 1c로 옮겨올 수 있다고 판단했다는 설명이다. 고성능 데이터센터에 주로 활용될 1c DDR5의 동작속도는 8Gbps로 이전 세대 대비 11% 빨라졌다. 전력효율은 9% 이상 개선됐다.인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데 SK하이닉스 측은 “클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 SK하이닉스 1c D램을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것”이라고 기대했다.원가 경쟁력도 확보했다. SK하이닉스는 EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고 전체 공정 중 EUV 적용 공정을 최적화했다. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상시켰다.SK하이닉스는 향후 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 등에 1c 기술을 적용한다는 계획이다.김종환 SK하이닉스 D램 개발담당 부사장은 "최고의 성능과 원가 경쟁력을 동시에 충족시킨 1c 기술을 차세대 HBM, LPDDR6, GDDR7 등 최첨단 D램 주력 제품군에 적용하면서 고객에게 차별화된 가치를 제공할 것"이라며 "앞으로도 D램 시장 리더십을 지키면서 AI 메모리 설루션 기업의 위상을 공고히 하겠다"고 말했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.29 11:14
산업

주도권 잡은 SK 최태원, AI 토털 솔루션 기업으로 '올인'

SK그룹이 인공지능(AI) 토털 솔루션 기업을 목표로 밸류체인(가치사슬) 정교화 작업에 심혈을 기울이고 있다. 최태원 회장이 직접 나서 그룹의 AI 밸류체인 리더십 강화를 주문하고 있다. 글로벌 1위 HBM 필두 AI 데이터센터 두각SK그룹은 21일 끝난 ‘2024 이천포럼’에서 AI와 관련한 논의를 집중적으로 진행했다. 이번 포럼에는 AI 분야 각계 리더와 국내 유망 AI 스타트업 연합인 ‘K-AI 얼라이언스’ 소속 기업 대표들까지 자리했다. 이천포럼은 지난 6월 경영전략회의의 연장선상이다. 최태원 회장은 그룹의 주요경영진들이 모인 경영전략회의에서 “‘새로운 트랜지션(전환) 시대’를 맞아 미래 준비 등을 위한 선제적이고 근본적인 변화가 필요하다”고 강조했다. 이어 그는 “지금 미국에서는 AI 말고는 할 얘기가 없다고 할 정도로 AI 관련 변화의 바람이 거세다”며 “그룹 보유 역량을 활용해 AI 서비스부터 인프라까지 ‘AI 밸류체인 리더십’을 강화해야 한다”고 강조했다. 이에 SK는 AI의 핵심 역할을 하는 반도체 HBM(고대역폭 메모리)을 비롯해 세계 13억명 가입자를 보유한 세계 통신사들간 동맹인 ‘글로벌 텔코AI 얼라이언스(GTAA)를 통해 AI 사업을 본격 확대한다는 계획이다. 아울러 AI 시대에 폭발적으로 증가할 에너지 사용에 대비하기 위해 AI 에너지 솔루션 사업도 개척한다.SK그룹은 향후 2~3년간 포트폴리오 리밸런싱 및 운영개선을 통해 2026년까지 약 80조원의 재원을 확보하고, 이를 AI와 반도체 등 미래 성장 분야 투자에 활용하겠다는 방침을 세웠다.SK는 AI 밸류체인 최상단에 글로벌 선두로 달리고 있는 HBM이 포함된 AI 반도체를 두고 있다. SK하이닉스는 2013년 당시 하이엔드 그래픽시장을 비롯해 슈퍼컴퓨터와 네트워크 분야에서 고성능 메모리 수요가 대폭 늘어날 것으로 내다보고 과감한 투자를 집행했다.이에 지난 10년간 HBM 분야에서 독보적인 기술력을 쌓아온 SK하이닉스는 올해 3월부터 5세대 제품인 HBM3E를 생산하기 시작했다. 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점도 내년으로 앞당기면서 ‘글로벌 넘버1 AI 메모리 프로바이더’의 입지를 굳건히 다지는 중이다.SK그룹은 AI 분야 필수 인프라로 꼽히는 'AI 데이터센터 시장' 공략을 위해 SK텔레콤의 통신 인프라, SK엔무브가 보유한 액체냉각 기술, SK브로드밴드의 데이터센터 운영 노하우 등 관계사들의 역량을 총결집해 ‘솔루션 패키지’를 준비하고 있다. 이를 위해 SK텔레콤과 SK엔무브는 지난 2월 글로벌 액체냉각 전문기업 ‘아이소톱’과 차세대 냉각 기술 및 솔루션 분야 협업을 위한 업무협약을 체결했다. 3개사는 AI 데이터센터에서 발생하는 전력 및 발열을 최소화하기 위한 차세대 액체냉각 기술을 개발 예정이다.아울러 SK텔레콤과 SK브로드밴드는 국내 1위 데이터센터 사업자 등극을 목표로 오는 2030년까지 최대 3조4000억원을 투자해 데이터센터 보유 용량을 현재 두 배 수준인 200MW 이상으로 확장할 계획이다. SKT, ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’로 시장 주도SK텔레콤은 지난 2월 세계 최대 ICT 박람회 중 하나인 MWC24에서 GTAA 합작법인 설립과 ‘통신산업 특화 AI 거대언어모델(이하 텔코 LLM)’ 개발을 발표해 전 세계의 주목을 끌었다. GTAA 회원사는 모두 유럽, 중동, 아시아의 대표 통신사로 이들 기업이 보유한 가입자만 13억명에 달한다. 도이치텔레콤은 유럽, 미국 등지에서 약 2억5000만명 가입자를 보유하고 있다. 이앤(e&)그룹은 중동, 아시아, 아프리카 지역 1억7000만명, 싱텔그룹은 호주, 인도, 인도네시아 지역 7억7000만 명, 소프트뱅크는 일본 내 4000만명의 가입자를 보유하고 있다.5사는 이번 합작법인을 통해 텔코 LLM을 본격적으로 개발한다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원하는 다국어 LLM을 개발하는 것이 목표다. 합작법인은 연내에 설립할 예정이다.GTAA 합작법인은 연내 SK텔레콤뿐 아니라 GTAA 멤버사들이 사용할 수 있는 단계까지 LLM을 발전시킬 계획이다. 또 이번 합작법인을 시작으로 전 세계 통신사들이 모여 다양한 AI 관련 사업을 진행할 수 있는 계기를 만들겠다는 구상이다. SK텔레콤은 AI 인프라, AIX, AI 서비스 3대 영역을 중심으로 산업과 생활 전 영역을 혁신하는 'AI피라미드 전략'을 지난해 선포했다. 자사의 AI 기술을 고도화하고, AI 서비스를 만들어 고객과 관계를 밀접하게 만드는 ‘자강’과 AI 얼라이언스 중심의 ‘협력’ 모델을 피라미드 형태의 3단계로 묶어낸 전략이다.SK그룹 관계자는 “AI 시장의 급격한 성장은 SK 입장에서 기회인 동시에 반드시 성공해야 하는 도전적 과제”라면서 “글로벌 탑티어 수준의 AI 사업 경쟁력을 확보하기 위해 앞으로도 과감한 투자를 지속할 방침”이라고 밝혔다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.08.22 06:57
IT

'하이닉스 딱 기다려' 삼성, HBM3E 장벽 넘나…AI 거품론은 변수

삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스 추격의 고삐를 당길 것으로 보인다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 HBM3E(5세대) 8단 제품의 공급 계약을 곧 체결할 예정이며, 2024년 4분기 공급을 시작할 것으로 예상한다"고 전했다.다만 적층 D램 수가 더 많은 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.삼성전자 관계자는 "주요 고객사와 테스트를 진행 중"이라며 해당 보도를 일축했다. 엔비디아 외에도 다양한 고객사가 있으며, 테스트와 관련된 사안은 아직 확정된 바가 없다는 입장이다.생성형 AI 확산에 몸집이 확 커진 HBM 시장에서 SK하이닉스는 올해 3월 글로벌 AI '큰손'인 엔비디아에 세계 최초로 HBM3E를 공급하면서 리더십을 챙겼다.삼성전자는 발열과 전력 소비 문제로 테스트 문턱을 넘지 못하고 있었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4세대 제품인 HBM3의 경우 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상으로 압도적이다.삼성전자가 난관을 극복했다는 소식에 시장도 달아올랐다.이날 삼성전자의 주가는 3%대의 오름세를 보였다.김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자가 올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 본격적으로 HBM3E를 공급할 전망"이라며 "HBM 매출 비중 확대와 D램 가격 상승으로 내년 반도체 영업이익은 전년 대비 73% 증가할 것"이라고 내다봤다.이어 "(주가가) 바겐세일 중으로 매력적인 진입 시점으로 판단된다"고 덧붙였다.다만 최근 확산하고 있는 'AI 거품론'은 변수가 될 것으로 보인다.미국 대형 벤처캐피털인 세쿼이아 캐피털은 지난 6월 보고서에서 AI 가속기의 공급 부족이 안정화 단계에 접어들어 재고가 쌓이고 있는 점을 우려했다. 오픈AI와 같은 소수 기업만이 AI로 수익을 창출하고 있는 것도 한계로 지목했다.삼성전자는 이런 시장 불확실성에도 고객 니즈를 반영한 신제품을 지속해서 선보일 방침이다.김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 지난달 말 "하반기 HBM 매출이 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상한다"며 "다음 세대인 HBM4는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중이다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.08 07:00
산업

이재용·최태원, ‘출장 보따리’ 풀어 미래전략 수립 나선다

급변하는 글로벌 환경에 발맞춰 재계 총수들의 대외 행보도 부쩍 늘어나고 있다. 글로벌 빅테크와 협력 강화를 위해 해외로 직접 날아가 네트워크를 다졌기 때문에 이들의 ‘출장 보따리’에 대한 관심도 커지고 있다. 삼성과 SK그룹은 총수들의 지원 사격을 발판 삼아 미래 경쟁력 강화를 도모하고 있다. 삼성, 전방위적 AI 적용 협력모델16일 재계에 따르면 삼성전자가 오는 18일부터 글로벌 전략회의를 열어 사업부별 미래 준비 전략에 머리를 맞댄다. 이재용 삼성전자 회장이 약 2주간 미국 출장을 마치고 온 시점에서 전략회의가 열리는 셈이다. 삼성전자는 매년 6월 각 부문장 주재하에 주요 경영진과 해외법인장 등이 참석하는 글로벌 전략회의를 연다. 이 자리에서 사업 부문별·지역별로 현안을 공유하고 내년 사업 목표와 영업 전략 등에 대해 의견을 나누고 있다.지난 13일 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 “삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자”는 메시지를 남긴 바 있다. 이 회장은 이번 출장에서 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)를 비롯해 IT(정보기술)와 AI(인공지능), 반도체 분야 주요 빅테크 기업 CEO를 만나 협력 강화 방안을 모색했다. 그는 미국 뉴욕과 워싱턴DC 등 동부에서 서부의 실리콘밸리로 대륙을 가로지르며 30여건의 일정을 소화한 것으로 알려졌다. 지난해 4~5월에도 이 회장은 22일 간의 미국 출장에서 일론 머스크 테슬라 CEO와 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 빅테크 거물들과 회동한 바 있다. 이번에는 저커버그와 단독 미팅을 가졌고, 아마존·퀄컴 CEO와 만남에서 심도 깊은 기술 협력을 논의한 것으로 전해졌다. 무엇보다 젠슨 황과의 면담 여부가 관심사였다. 이 회장은 이와 관련된 질문에 “열심히 해야지요”라고 짧게 답변했다. 삼성전자는 최근 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리 사업 등이 부진하며 위기감이 커지고 있다. 이와 관련해 부문장까지 교체된 만큼 미래 경쟁력 제고를 위한 대응책 마련에 분주한 모양새다. 오는 25일 전영현 삼성전자 부회장 체제에서 첫 디바이스솔루션(DS) 부문의 글로벌 판매전략회의가 열린다. 전영현 부회장이 이 회장과 함께 해외 출장길에 올랐던 만큼 빅테크 기업과의 협력을 바탕으로 어떤 미래 전략 계획을 수립할지 궁금증을 낳고 있다. 반도체, 스마트폰, 가전 등에 전방위적인 AI 기술 적용이 최우선인 만큼 이에 대한 협력모델 구축이 핵심 과제로 논의될 전망이다. 삼성전자는 "빅테크들과의 포괄적인 협력 노력이 글로벌 전략회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화하며 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것"이라고 밝혔다. SK, TSMC와 AI 반도체 협력 강화 최태원 SK그룹 회장은 최근 대만과 중앙아시아 3개국 출장을 마쳤다. 지난 6일 대만을 찾아 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC의 이사회 의장인 웨이저자 회장 등을 만나 AI 반도체 협력 강화 방안을 모색했다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황을 만나 파트너십 강화 등을 논의했다. 이 같은 ‘출장 보따리’를 바탕으로 28, 29일 경기 이천 SKMS연구소에서 SK그룹의 주요 계열사 경영진이 참석하는 경영전략회의를 연다. 이 자리에는 최태원 회장을 비롯해 최재원 수석부회장, 최창원 수펙스추구협의회 의장 등이 모두 참석에 머리를 맞댈 예정이다. SK그룹은 최 회장의 이혼소송 2심 결과로 인해 분위기가 뒤숭숭하다. 그룹의 근간이 흔들릴 수 있다는 ‘위기설’에 최 회장을 비롯한 SK 오너가는 경영에 한층 매진한다는 각오다. 특히 ‘AI 리더십’를 위한 광폭 행보를 보이고 있다. TSMC와 회동에는 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장 등을 비롯한 임원진들이 함께 자리했다. SK하이닉스는 지난 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서를 체결한 바 있다. SK는 현재 AI 반도체로 수요가 급증하고 있는 HBM과 관련해 독점 체제를 갖추고 있다. 엔비디아에 공급하는 물량의 90% 이상을 점유할 정도로 AI 반도체 시장을 주도하고 있어 올해 SK하이닉스의 최대 영업이익이 기대되고 있는 분위기다. 재계 관계자는 “SK하이닉스가 AI 반도체 시장을 다 씹어먹는다는 말이 나올 정도"라며 "SK그룹 입장에서는 글로벌 협력을 통해 ‘AI 리더십’을 견고하게 구축 및 유지하는 게 무엇보다 중요해졌다”고 설명했다. TSMC와 회동에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안했던 최 회장은 “반도체 등 디지털 사업 확장을 통해 ‘AI 리더십’을 확보하는 게 중요하다”며 글로벌 협력 생태계 구축의 중요성을 역설했다.최 회장은 이를 실천하기 위해 SK 고유의 경영 철학인 ‘SKMS’ 회복을 강조하고 있다. 그룹에서는 사업 리밸런싱에 속도를 내기 위해 SKMS라는 기업문화 회복이 시급하다고 판단하고 있다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.17 07:00
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