삼성전자가 미국 정부로부터 역대 3번째에 해당하는 대규모 반도체 보조금을 받게 됐다.
미국 정부는 15일(현지시간) 현지에 반도체 생산 시설을 짓고 있는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억 달러(약 8조9000억원)를 뒷받침하기로 했다고 발표했다.
삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조5000억원)를 들여 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 2030년까지 총 약 450억 달러(약 62조3000억원)를 투자할 계획이다. 기존 대비 두 배가 넘는 규모다.
삼성전자는 지난 2022년부터 테일러에 건설 중인 반도체 생산 공장에 새 공장을 추가하고, 패키징 시설과 첨단 연구·개발(R&D) 시설을 신축해 미국 시장을 공략할 방침이다.
삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4㎚(나노미터) 및 2㎚ 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹은 2027년 문을 열 것으로 보인다.
미 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 미국 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 3번째로 큰 규모다.