차세대 통신 기술인 6G 상용화를 앞두고 글로벌 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 첨단 소재·공정 기술 기업인 씨알에이치엠(대표 김종희)이 혁신적인 세라믹 기반 기판소재 및 공정 기술로 주목받고 있다.
2026 특별기획 일간스포츠 선정 혁신한국인 파워코리아 대상을 수상한 씨알에이치엠은 세라믹 소재와 잉크젯 프린팅 기술을 결합해 세계 최초 개발한 자사기술로 6G 통신에 대응 가능한 150GHz급 초고주파 기판 및 모듈 개발도 진행하고 있다.
해당 기술은 기존 고온 소성 공정과 달리 저온 공정 기반의 세라믹 복합 구조를 적용한 신개념 제조 방식으로 유연성과 내구성을 동시에 확보한 것이 특징이다. 특히 기판은 복합 구조 설계로 고집적화에도 유리해 차세대 통신 환경에 적합한 소재로 평가받고 있다.
이 회사의 핵심 기술인 '단일 잉크젯 프린팅 공정'은 전극 형성에 필요한 기능성 잉크를 원하는 위치에 정밀하게 분사하는 방식으로 기존 포토리소그래피 공정 대비 기판생산 비용을 약 30%, 공정 시간을 약 40% 절감할 수 있다.
이를 통해 4이하의 유전율, 0.001의 유전손실을 보이는 기판이 개발되었으며 이 기판은 기존 소재보다 10배 이상 우수한 열전도도인 4W/mk의 특성을 보여주고 있다.
또한 높은 강도(~40MPa)와 낮은 열팽창율(4~10ppm/℃)을 보이고 있어 마이크로파 통신 안테나, 방산용 안테나 모듈, 저궤도 위성 통신 안테나 뿐만 아니라 2.5D 패키징 빌드업 기판소재 등 다양한 산업 분야로의 확장이 가능해 향후 관련 시장의 '게임 체인저'로 주목된다.
씨알에이치엠은 현재 세라믹과 레진의 장점을 결합한 X대역 안테나 인 패키지(AiP) 개발 및 국내·외 글로벌 방산 기업과의 협력이 진행되고 있으며 이를 통해 방산 및 위성 통신 분야의 해외 시장 진출을 본격화할 계획이다.
김종희 대표는 미국 워싱턴대학교에서 재료공학 석사, 일본 동경공대에서 무기재료공학 박사를 취득한 소재공학 전문가로 삼성전기, 한국세라믹기술원, 국방과학연구소 등을 거치며 기술력을 축적했다. 2017년 씨알에이치엠 설립 이후 차세대 기판 소재 및 공정 기술 개발에 집중해왔으며 이러한 기술적 성과를 인정받아 2025년 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.
김 대표는 "세라믹이 다량 함유된 CRHM 소재는 기존의 초고주파용 기판 대비 유전 손실이 낮아 차세대 고주파 통신 기판 소재로 매우 유망하다"며 "자사의 잉크젯 프린팅 기술을 통해 기존 적층공정 및 방열대책의 취약점을 극복하고 고부가가치 전자 소재 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다"고 밝혔다.