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'AI 대장' 젠슨 황, 최태원 만나고 삼성도 응원…K반도체 달궜다

지난 10일(현지시간) 막을 내린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025'에서 세계인의 눈이 젠슨 황 엔비디아 CEO의 행보에 집중됐다. AI 메모리 경쟁에서 주춤한 삼성전자를 향해 부활을 확신하는 메시지를 던졌으며, 최태원 SK그룹 회장과 만나 파트너십을 더욱 굳게 다졌다는 소식에 SK하이닉스의 주가는 껑충 뛰기도 했다. 이를 기점으로 K반도체의 슈퍼사이클(초호황) 진입이 현실이 될지 관심이 쏠린다.삼성 반등 예상한 젠슨 황지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'의 최고 스타는 단연 젠슨 황 CEO였다. 그의 키노트는 개막 전날 열렸는데도 수천 명이 2~3시간가량 대기할 정도로 후끈한 열기를 자랑했다.황 CEO는 키노트에서 "이제 우리는 처리와 추론, 계획과 행동이 가능한 물리적 AI의 시대로 들어서고 있다"고 강조했다.그러면서 로봇·자율주행차·비전 AI 개발 플랫폼 '코스모스'를 비롯해 소형 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠', 차세대 GPU(그래픽처리장치) '지포스 RTX 50' 시리즈 등을 소개했다.여기서 한국 시장은 글로벌 AI 시장 '큰손'이자 '슈퍼 갑'인 엔비디아가 AI 메모리 등 주요 부품을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스를 바라보는 시선에 특히 주목했다.AI 가속기에 필수인 HBM(고대역폭 메모리) 시장은 기술 우위를 선점한 SK하이닉스가 50%대의 점유율로 꽉 잡고 있다. 이에 반해 삼성전자는 최신 HBM3E(5세대)의 납품 시기가 늦춰지며 앞날이 불투명한 상황이다.황 CEO는 삼성전자에게 긍정적인 시그널을 보냈다. 그는 "삼성 HBM 제품은 현재 테스트 중이며 성공할 것이라고 확신한다"며 "원래 엔비디아가 처음 사용한 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이다. 그들은 회복할 것"이라고 내다봤다. 같은 날 삼성전자는 지난해 4분기 실적 발표를 했는데, 증권가 예상치를 하회하며 업계 우려를 샀다. 잠정 영업이익이 6조5000억원으로 컨센서스 7조원 중후반대에 크게 못미쳤다.고용량 메모리 판매 확대에도 PC와 모바일 등 IT 수요가 둔화한 탓으로 해석된다.그렇지만 박강호 대신증권 연구원은 "2025년 매출 305조원, 영업이익 35조5000억원으로 전년 대비 실적 개선이 나타날 것으로 예상한다"며 "올해 1분기까지 메모리 반도체 가격 하락이 지속될 것으로 보이지만 2분기 범용 메모리 가격 회복, 고용량 메모리 중심의 판매 확대, HBM 양산 개시, 파운드리(반도체 위탁생산) 적자가 축소될 것"이라고 분석했다.삼성전자 역시 올해 긍정적인 변화를 조심스럽게 예측했다.한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 CES 기간 열린 기자간담회에서 지난해 4분기 실적과 관련해 "시장에서 생각하는 기대치보다 낮게 나온 것은 맞고, 한 발짝 뛸 수 있는 계기가 됐다"며 "DS(반도체)부문에서는 전영현 부회장을 중심으로 열심히 하고 있으니 올해는 기대해도 좋을 것 같다"고 말했다. CES 최대 수혜주 SK하이닉스이번 CES에서 활짝 웃은 곳은 SK하이닉스다. 행사가 열리기 전과 비교해 주가가 12% 가까이 치솟았다. 변함없는 엔비디아의 핵심 파트너 입지를 보여준 덕으로 풀이된다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급하고 있다.시장조사업체 트렌드포스는 SK하이닉스가 올 상반기 고객사에 샘플을 제공할 예정인 HBM3E 16단 제품이 6세대 HBM4 출시에 앞서 메모리 용량의 한계를 뛰어넘을 것으로 보고 "여전히 시장을 리딩하고 있다"고 평가한 바 있다.최태원 SK그룹 회장은 황 CEO와 회동한 사실을 전하며 "그동안 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 개발 속도보다 조금 뒤처져 있어서 엔비디아의 요구가 더 빨리 개발해달라는 것이었는데, 최근에는 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘고 있다고 표현할 수 있을 것 같다"고 자신했다.최 회장은 또 "이제는 역전 형태가 일어나기 시작했다"며 "언제 가서 뒤집힐지 모르지만 서로 개발 속도를 더 빠르게 하자는 것이 HBM과 관련해 나온 얘기였다"고 덧붙였다.생성형 AI를 탑재한 인간형 로봇인 휴머노이드 시장에 대한 이야기도 오갔다.최 회장은 "황 CEO와 피지컬 AI에 대해서도 의견을 교환했다"며 "구체적으로 어떻게 할지는 정하지 않았지만 조금 더 논의해보자고 했다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2025.01.13 07:00
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SK하이닉스, HBM3E 12단도 치고 나갔다…세계 최초 양산

글로벌 AI(인공지능) 메모리 시장을 주도하는 SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리)의 선단 공정 리더십을 확고히 굳히는 모습이다.SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 데 이어 HBM 5세대까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 말했다.시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 절반 이상(53%)을 차지해 삼성전자(38%), 마이크론(9%)을 크게 따돌렸다.SK하이닉스는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 해당 제품 4개를 탑재한 단일 GPU(그래픽처리장치)로 거대언어모델(LLM)인 메타의 '라마 3 70B'를 구동하면 700억개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있다.여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 핵심 기술인 '어드밴스드 MR-MUF' 공정을 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였다. 강화된 휨 현상 제어로 안정성과 신뢰성 역시 확보했다.김주선 SK하이닉스 사장은 "다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.09.26 11:06
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'하이닉스 딱 기다려' 삼성, HBM3E 장벽 넘나…AI 거품론은 변수

삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스 추격의 고삐를 당길 것으로 보인다.7일 로이터통신은 소식통을 인용해 "삼성전자와 엔비디아는 HBM3E(5세대) 8단 제품의 공급 계약을 곧 체결할 예정이며, 2024년 4분기 공급을 시작할 것으로 예상한다"고 전했다.다만 적층 D램 수가 더 많은 HBM3E 12단 제품은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 것으로 알려졌다.삼성전자 관계자는 "주요 고객사와 테스트를 진행 중"이라며 해당 보도를 일축했다. 엔비디아 외에도 다양한 고객사가 있으며, 테스트와 관련된 사안은 아직 확정된 바가 없다는 입장이다.생성형 AI 확산에 몸집이 확 커진 HBM 시장에서 SK하이닉스는 올해 3월 글로벌 AI '큰손'인 엔비디아에 세계 최초로 HBM3E를 공급하면서 리더십을 챙겼다.삼성전자는 발열과 전력 소비 문제로 테스트 문턱을 넘지 못하고 있었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 4세대 제품인 HBM3의 경우 SK하이닉스의 점유율이 90% 이상으로 압도적이다.삼성전자가 난관을 극복했다는 소식에 시장도 달아올랐다.이날 삼성전자의 주가는 3%대의 오름세를 보였다.김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자가 올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 본격적으로 HBM3E를 공급할 전망"이라며 "HBM 매출 비중 확대와 D램 가격 상승으로 내년 반도체 영업이익은 전년 대비 73% 증가할 것"이라고 내다봤다.이어 "(주가가) 바겐세일 중으로 매력적인 진입 시점으로 판단된다"고 덧붙였다.다만 최근 확산하고 있는 'AI 거품론'은 변수가 될 것으로 보인다.미국 대형 벤처캐피털인 세쿼이아 캐피털은 지난 6월 보고서에서 AI 가속기의 공급 부족이 안정화 단계에 접어들어 재고가 쌓이고 있는 점을 우려했다. 오픈AI와 같은 소수 기업만이 AI로 수익을 창출하고 있는 것도 한계로 지목했다.삼성전자는 이런 시장 불확실성에도 고객 니즈를 반영한 신제품을 지속해서 선보일 방침이다.김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 지난달 말 "하반기 HBM 매출이 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것으로 예상한다"며 "다음 세대인 HBM4는 2025년 하반기 출하를 목표로 개발을 정상적으로 진행 중이다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.08.08 07:00
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올림픽 독무대서 빛난 갤럭시 폴더블, 이제 극한 다이어트 돌입

삼성전자가 2024 파리 올림픽 특수를 톡톡히 누리고 있다. 메달 시상대에 오른 선수들이 갤럭시 폴더블폰을 활용해 영광의 순간을 직접 촬영하는 이른바 '빅토리 셀피'가 지속 노출되면서 전 세계 스포츠 팬들에게 브랜드 이미지를 각인시키는 효과를 얻고 있어서다. 삼성전자의 시선은 이제 '넥스트 폴더블폰'을 향하고 있다. '극한의 다이어트'가 키워드가 될 전망이다. 가볍고 슬림한 몸매를 앞세워 도발하는 중국 브랜드의 추격을 무력화하기 위해서다.올림픽 영광의 순간 꿰찬 갤Z플립630일 업계에 따르면 삼성전자는 파리 올림픽에서 폴더블폰 홍보 효과를 톡톡히 보고 있다. IOC(국제올림픽위원회) 무선 통신 분야 공식 후원사 타이틀을 등에 업고 대회 현장 곳곳에 '갤럭시Z 플립·폴드6'(이하 갤Z플립·폴드6)를 배치한 덕이다.특히 선수들의 영광의 순간을 갤럭시 폴더블폰에 담는 '빅토리 셀피' 프로그램이 눈길을 끌고 있다. 그간 올림픽 시상식에서는 휴대전화를 포함한 모든 개인 소지품 반입이 금지돼 왔다.하지만 올해 파리 올림픽에서는 메달 수여가 끝나면 대회 자원봉사자가 갤Z플립6 올림픽 에디션을 선수들에게 전달하고, 선수들이 직접 승리의 기쁨을 간직하는 시간을 제공한다.올림픽 최초로 선보인 이 프로그램에서 선수들은 제품을 펼치지 않은 상태에서 커버 디스플레이를 보며 촬영하는 장면을 연출했다.10m 혼성 공기소총에서 대한민국의 값진 첫 메달을 따낸 박하준과 금지현도 시상대에 올라 환한 미소를 보이며 자랑스러운 모습을 사진으로 남겼다.여자 스트리트 스케이트보드 종목에서 동메달을 딴 브라질의 하이사 레알은 "스포츠 정신을 발휘한 메달리스트들과 시상대에서 함께 빅토리 셀피를 찍으며 경쟁을 넘어선 동료애를 느낄 수 있었다"고 말했다. 또 삼성전자는 1만7000여 명의 올림픽 참가 선수 전원에게 갤Z플립6 올림픽 에디션을 지급했다.금메달을 연상케 하는 색상에 올림픽·패럴림픽 엠블럼을 입힌 것이 특징이다. 명품 루이비통으로 잘 알려진 LVMH그룹 럭셔리 남성복 브랜드 벨루티와 디자인 협업을 했다.이 외에도 삼성전자가 올림픽 개막에 맞춰 갤럭시 체험존과 옥외광고 등 오프라인 마케팅을 공격적으로 펼쳤더니 애플 마니아들로 가득한 프랑스 소비자들도 관심을 갖기 시작했다.시장조사업체 카운터포인트리서치의 올해 1월 조사에서 상위 판매 모델 5개 중 4개가 '아이폰15' 시리즈였던 곳이 프랑스다.키워드 검색 추이를 알 수 있는 구글 트렌드를 보면 프랑스의 갤Z플립6 관심도는 올림픽을 일주일가량 앞둔 지난 19일 27점에서 20일 60점으로 치솟더니 개막 시점인 27일에 정점(100점)을 찍었다.삼성전자가 지난 4월 공식 유튜브 채널에 올린 올림픽 홍보 영상 '열린 마음은 언제나 승리한다'는 조회수 500만회를 돌파했다. 심상치 않은 중국 폴더블폰의 도발이처럼 마케팅 독무대인 파리 올림픽에서 브랜드 인지도를 끌어올렸지만 삼성전자는 결코 안심할 수 없는 상황이다. 폴더블폰 '최초' 타이틀을 보유한 갤럭시Z 시리즈도 해내지 못한 디자인 혁신을 중국 제조사들이 속속 이뤄내고 있어서다.화웨이는 다음 달 5일 플립 폴더블폰 신제품 '노바 플립'의 출시를 알렸는데, 펼쳤을 때 두께가 6.88㎜에 불과한 것으로 추측된다. 갤Z플립6(6.9㎜)와 비슷해 보이지만 접었을 때 차이를 체감할 수 있을 것으로 보인다.대화면 폴드 제품도 중국이 10㎜ 장벽을 깨며 신기록을 썼다.이달 중순 아너는 '매직 V3'를 공개했는데, 접었을 때 두께가 갤Z폴드6(12.1㎜)보다 훨씬 얇은 9.2㎜다. 이런 수치를 앞세워 삼성전자를 일찍이 넘어섰다는 다소 과한 자신감을 내비쳤다.조지 자오 아너 CEO(최고경영자)는 신제품 공개 행사에서 작년 7월 내놓은 전작 '매직 V2'(두께 9.9㎜)와 이달 베일을 벗은 갤Z폴드6를 대형 스크린에 띄워 노골적으로 비교하며 "얇고 가벼운 디자인은 삼성전자보다 12개월 앞서있다"고 강조했다. 이렇듯 중국 브랜드들이 기술력을 밑바탕에 깐 노이즈 마케팅에 나서면서 삼성전자도 본격적으로 견제에 나설 것으로 관측된다.최근 삼성전자 스마트폰 수장인 노태문 MX(모바일 경험)사업부장 역시 개발팀에 기존 바 타입 수준으로 폴더블폰의 두께를 얇게 설계할 것을 주문한 것으로 전해졌다. '갤럭시S24' 시리즈 중 가장 무거운 울트라 모델의 두께는 8.6㎜다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 "확인해 줄 수 있는 내용이 없다"며 말을 아꼈다.다행히 삼성전자는 폴더블폰 리더 입지를 당분간 공고히 할 것으로 보이지만 주도권 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.시장조사업체 트렌드포스는 올해 삼성전자의 폴더블폰 예상 점유율을 50.4%로 예측했다. 화웨이(30.8%)와 모토로라(6.2%), 아너(3.9%) 등이 뒤를 이었다.트렌드포스는 "2023~2024년 다양한 브랜드의 경쟁이 심화하면서 삼성전자는 현재 50%의 점유율을 유지하는 데 어려움을 겪고 있다"며 "폴더블폰 고객을 끌어들이기 위해 제조사들이 디스플레이 성능을 높이고 주름을 줄이는 것은 물론 비용까지 절감하고 나섰다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.31 07:00
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HBM 맞수 없는 SK하이닉스, 터널 지나 연간 최대 실적 정조준

글로벌 AI(인공지능) 메모리 시장을 선점한 SK하이닉스가 지난해 기나긴 적자 터널을 지나 올 상반기에 활짝 웃었다. 이제는 효자 HBM(고대역폭 메모리)을 앞세워 연간 최대 실적 금자탑을 겨냥하고 있다. SK하이닉스는 올해 2분기 영업이익이 5조4685억원으로 전년 동기(2조8821억원 적자) 대비 흑자 전환했다고 25일 밝혔다.반도체 슈퍼사이클(호황기)이었던 지난 2018년 2분기(5조5739억원)와 3분기(6조4724억원) 이후 6년 만에 5조원대 영업이익을 찍었다. 매출도 16조4233억원으로 분기 기준 최대 기록을 썼다.이번 호실적의 주연은 단연 HBM이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 것이 특징으로, 생성형 AI의 필수 요소로 자리매김했다.SK하이닉스 D램은 최신 HBM3E(5세대)와 일반 서버 제품의 판매가 크게 늘어 전분기 대비 출하량이 예상치인 10% 중반을 넘어 20% 초반까지 성장했다. 특히 HBM 매출은 전년 동기 대비 250% 증가하며 실적을 견인했다. 글로벌 AI 리더이자 최대 고객인 엔비디아에 HBM3(4세대) 등 관련 제품을 사실상 독점 공급한 효과다.지난 3월에는 업계에서 처음으로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다.미국 월스트리트저널(WSJ)은 "세계에서 두 번째로 큰 메모리 제조 업체의 눈에 띄는 수익 성장은 HBM 제품과 AI 칩의 견고한 수요가 지속될 것임을 시사한다"고 분석했다.대다수 IT 기업들이 생성형 AI를 속속 도입하는 상황에서 SK하이닉스는 HBM 왕좌를 굳게 다질 전망이다.시장조사업체 트렌드포스의 조사에서 SK하이닉스는 지난해 전 세계 HBM 시장에서 점유율 53%로 라이벌 삼성전자(38%)를 누르고 1위에 올랐다.글로벌 신용평가사 S&P(스탠더드앤드푸어스)는 최근 보고서에서 "SK하이닉스는 HBM3E 수율이 80%에 근접했다고 밝혔는데, 이는 경쟁 업체 대비 상당히 높은 수준"이라며 "SK하이닉스가 향후 1~2년 동안 매출 선두 자리를 내줄 가능성은 낮다"고 평가했다. 이런 성과는 SK하이닉스가 '메모리 만년 2위'를 벗어나기 위해 10년 가까이 선행 기술에 투자한 덕이다.차세대 D램 라인업으로 반전을 꾀했던 SK하이닉스는 2013년 업계 최초로 HBM(1세대)을 내놓은 데 이어 2019년 8월 업계 최고 속도의 HBM2E(3세대)를 선보였다.2022년 챗GPT의 등장으로 생성형 AI가 IT 생태계를 뒤흔들기 훨씬 전에 이미 특화 솔루션을 확보한 것이다.SK하이닉스는 여기에 만족하지 않고 고객사 니즈에 맞춘 신제품을 발 빠르게 공급할 방침이다. HBM3E 12단 제품은 올 3분기 양산을 시작해 4분기에는 고객에게 납품하는 것이 목표다.AI 메모리 훈풍에 증권가는 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익을 20조원 중반대로 상향 조정했다. 2018년의 영업이익(20조8440억원)을 넘어선 규모다.김록호 하나증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM으로 인해 기존과 다르게 업황을 선도하고 있는 업체"라며 "하반기에도 타이트한 수급 상황이 지속되는 가운데 HBM3E 8단 공급 본격화 및 12단 출하로 SK하이닉스의 D램 가격은 상향될 가능성이 상존한다"고 말했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.26 07:00
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HBM 부진 털고 CXL 전면 배치…명예 회복 나선 삼성전자

글로벌 AI(인공지능) 메모리 패권 경쟁에서 잠시 주춤했던 삼성전자가 전열을 가다듬었다. 최신 HBM(고대역폭 메모리) 양산 시기를 앞당기고, 미래 표준으로 부상할 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 영토 선점에도 속도를 내고 있다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 왕좌를 차지한 SK하이닉스 추격에 불씨를 당기고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 생성형 AI 수요 폭증으로 2025년까지 HBM의 공급량이 2배로 늘어날 것으로 전망했다. 올해 AI 서버의 연간 출하량은 전년보다 41.5% 성장할 것으로 예측했다.HBM은 데이터를 빠르게 처리·전송하는 것이 강점이다. 기존 메모리가 1~2차선 도로라면, HBM은 16~32차선 도로나 마찬가지다.1초에 1.2TB 이상의 데이터를 처리하는 HBM3E(5세대)를 SK하이닉스와 미국 마이크론은 양산하고 있지만 삼성전자는 아직 발을 들이지 못했다.그러다 최근 삼성전자도 기준을 충족해 올 하반기에는 양산 절차에 돌입할 것이라는 전망이 나왔다. 이와 관련해 삼성전자 관계자는 "아직 확정된 내용은 없다"는 신중한 입장을 보였다.지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스가 53%의 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자와 마이크론이 38%, 9%로 뒤를 이었다.트렌드포스는 "2024년 엔비디아의 AI 칩 'H100'은 80GB HBM3(4세대)를 장착할 예정"이라며 "2025년까지 엔비디아의 '블랙웰 울트라'나 AMD의 'MI350' 등 주요 칩은 최대 288GB의 HBM3E를 채택해 단위 사용량이 3배 늘어날 것으로 예상된다"고 했다. 삼성전자는 AI 시대 데이터센터의 효율성을 극대화할 CXL 기술에도 공을 들이고 있다.CXL의 제품 명칭은 CMM으로, HBM과 역할이 다르다.HBM은 AI 가속기에 붙는 데 반해 CMM은 서버 CPU(중앙처리장치)와 연결돼 메모리 공간을 확장한다. 서버 내부에 물리적 공간(슬롯)이 충분하지 않아 메모리가 부족하면 새로운 서버를 구매하는 것이 일반적이었다.CXL은 메모리와 스토리지(대용량 저장소), 가속기, 네트워크 등의 서로 달랐던 소통 언어를 통일해 이 한계를 극복했다. HBM이 다차선으로 탁 트인 고속도로라면, CXL은 다양한 종류의 차가 효율적으로 돌아다닐 수 있는 교차로다.최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장은 지난 18일 "CXL이 2028년에는 메모리 업계의 메인 스트림으로 자리 잡을 것"이라고 했다.삼성전자는 구글과 마이크로소프트, 인텔, 엔비디아, AMD 등 빅테크들이 참여하는 CXL 컨소시엄의 회원사다. 메모리 업체 가운데 유일하게 이사회 멤버로 이름을 올렸다.이처럼 삼성전자는 단기적으로는 HBM, 장기적으로는 CXL을 차세대 메모리 사업 핵심 축으로 삼고 '10만 전자'를 겨냥하고 있다.김광진 한화투자증권 연구원은 "고객사 품질 테스트 관련 유의미한 성과 확인이 가능할 것으로 예상한다"며 "일정대로 진행된다면 HBM 로드맵 관점에서 경쟁사와의 기술 격차가 과거 대비 대폭 축소되는 것"이라고 했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.22 07:00
IT

시장조사업체 "삼성전자, 하반기 HBM3E 양산 가능성"

삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스를 추격할 가능성이 제기됐다.시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 전했다.SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)를 공급하고 있지만, 삼성전자는 아직 경쟁에 뛰어들지 못한 상황이다.송재혁 삼성전자 DS(반도체)부문 CTO(최고기술책임자) 겸 반도체연구소장은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 이와 관련해 "열심히 하고 있다. 좋은 결과가 있을 것"이라고 말한 바 있다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.16 17:51
산업

삼성전자 오늘 첫 연가 투쟁...총파업까지 갈까

삼성전자 노조가 창사 후 처음으로 파업 투쟁에 나선다. 삼성전자 사내 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)이 7일 파업 선언에 따른 첫 연가 투쟁에 들어간다. 앞서 전삼노는 전국 사업장에 근무하는 조합원 전원에게 이날 하루 연차를 소진하는 방식으로 투쟁에 동참하라는 지침을 전달했다.전삼노 조합원 수는 2만8300여명으로 삼성전자 전체 직원(약 12만5000명)의 22% 규모다. 투쟁에 참여하는 인원은 공개되지 않았다.이현국 전삼노 부위원장은 "사상 첫 연가 투쟁이 조합원 자의에 의해 결정됐으면 하는 취지로 참여 인원은 공개하지 않는다"고 밝혔다.다만 이날이 현충일과 주말 사이에 낀 징검다리 연휴여서 원래 휴가를 계획한 직원이 많아 생산 차질은 크게 없을 것으로 보인다.대만 시장조사업체 트렌드포스는 "이번 파업 선언은 D램과 낸드플래시 생산에 영향을 주지 않을 뿐 아니라 출하량 부족 현상도 발생하지 않을 것"이라고 분석했다.이 부위원장은 "연가 투쟁 후 다른 방식의 파업도 계획 중이다. 연가 투쟁은 우리의 최종 목표인 총파업으로 가기 위한 첫 번째 절차"라고 말했다.앞서 삼성전자 사측과 전삼노는 지난 1월부터 교섭을 이어갔으나 입장차를 좁히지 못했다. 이후 노조는 중앙노동위원회의 조정 중지 결정, 조합원 찬반투표 등을 거쳐 쟁의권을 확보하고 지난달 29일 파업을 선언했다.또 사측과 전삼노는 지난달 28일 교섭 결렬 이후 재교섭 일정을 잡지 못하고 있다.전삼노는 삼성전자 서초 사옥에서 지난달 29일부터 버스 농성을 벌이고 있다. 버스 숙박 농성은 10일째 진행 중이다. 뉴욕타임스와 블룸버그통신 등 해외 외신들은 삼성전자의 첫 파업에 대해 관심을 드러내며 사태를 예의주시하고 있는 것으로 알려졌다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.06.07 09:00
산업

'반도체 패권' 경쟁...'슈퍼 갑' 만난 최태원, '슈퍼 을' 만난 이재용

반도체 패권을 쟁취하기 위한 수장들의 행보가 관심을 끌고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 ‘슈퍼 갑’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를, 이재용 삼성전자 회장은 ‘슈퍼 을’ ASML과 자이스 CEO를 만나 동맹을 강화하는 움직임을 보였다. 7일 업계에 따르면 앞으로 10년의 먹거리를 좌우할 반도체 사업 선점을 위해 수장들이 발 빠른 행보를 보이고 있다. 먼저 최태원 회장은 지난달 ‘슈퍼 갑’ 젠슨 황 CEO를 미국 실리콘밸리에서 만났다. 최 회장은 젠슨 황과 함께 찍은 사진을 SNS에 공유하며 친분을 과시하기도 했다. 젠슨 황은 인공지능(AI) 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아의 수장이다. SK하이닉스와 삼성전자는 엔비디아의 AI 칩에 들어가는 메모리를 생산하고 있다. AI 시장 확대로 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증하고 있는 가운데 SK하이닉스가 사실상 이를 독점 공급하며 엔비디아의 중요한 파트너가 되고 있다. 최 회장은 젠슨 황과의 만남에 대해 "오랫동안 본 사람이고, 모여서 같이 인사하고 밥 먹고 나오다 보니 회사 연감에 사인해서 주더라"며 "자기네 제품이 빨리 나오게 우리 연구개발(R&D)을 빨리 서두르라는 정도의 얘기를 했다"고 밝혔다. HBM은 반도체 시장에서 차세대 먹거리로 꼽히고 있다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 더불어 매출 측면에서 HBM의 비중이 2023년 전체 D램의 8%에서 2024년 21%로 늘어나고, 2025년 30%를 상회할 것으로 예측되고 있다. HBM 인기는 하늘을 찌르고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 지난 2일 기자간담회에서 “HBM 물량은 올해뿐 아니라 내년 물량까지 완판된 상황”이라며 “최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객사, 협력사와 긴밀하게 구축돼 있는 것이 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 했다”고 설명했다. 삼성전자도 HBM 주도권을 뺏기 위해서 안간힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM 반도체 수주를 위해 100명 단위의 대규모 태스크포스(TF)팀을 구성한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 3월 엔비디아의 ‘GTC 2024’ 콘퍼런스에서 차세대 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인’이라고 적으며 기대감을 나타냈다. 젠슨 황도 이에 대해 “삼성전자 반도체가 테스트 중”이라고 언급했다. 이재용 회장은 지난해 5월 미국 출장 중에 젠슨 황을 만나기도 했다. 당시 일식집에서 찍은 사진이 공개되며 관심을 끌었다.업계 관계자는 “시장에서는 아직 HBM 8단 메모리가 공급되고 있고, 올 연말쯤 HBM 12단의 수요가 있을 것으로 보인다”고 말했다. 이재용 회장은 HBM을 비롯한 파운드리(위탁생산) 시장 확대를 위한 반도체 초미세공정을 위한 ‘삼각동맹’에 심혈을 기울였다. 이 회장은 지난달 말 독일로 날아가 ‘슈퍼 을’로 불리는 ASML의 크리스토프 푸케 CEO와 자이스의 카를 람프레히트 CEO를 한자리에서 만났다. 반도체 초미세공정에서 주도권을 확보하기 위해 극자외선(EUV) 노광장비에 대한 협력 강화 차원이었다.초미세공정을 위해 꼭 필요한 EUV는 ASML이 독점하고 있고, EUV 장비 1대에 자이스 부품이 3만개 이상 들어가는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 ‘삼각동맹’을 통해 장비성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상 등을 협력하기로 했다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.05.08 07:00
산업

트렌드포스, 'HBM 2025년 D램 매출의 30% 차지' 전망

내년에는 고대역폭 메모리(HBM)이 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이라는 전망이 나왔다.7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다. 트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다.트렌드포스는 "HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇배, DDR5의 약 5배에 달한다"며 "이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것"이라고 말했다.올해 HBM 수요 성장률은 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다.트렌드포스는 "2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다"며 "D램의 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다"고 설명했다.이는 HBM 구매자들이 AI 수요 전망에 대해 높은 신뢰도를 유지하고 있고 지속적인 가격 인상을 받아들일 의향이 있기 때문이다. 여기에 HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율이 현재 40∼60%에 불과해 개선의 여지가 있기도 하다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 확보하기 위해 HBM 생산능력을 늘리며 수요 증가에 대응하고 있다.앞서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 "HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다. 여기에는 최근 공급을 시작한 HBM3E 8단 제품뿐 아니라 3분기 양산을 준비 중인 HBM3E 12단 제품도 포함된 것으로 알려졌다.김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장도 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"고 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품을 2분기 내에 양산할 예정이고, SK하이닉스도 내년부터 공급하려던 HBM3E 12단 제품을 3분기에 앞당겨 양산 가능하도록 준비 중이다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.05.07 09:29
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