시장조사업체 "삼성전자, 하반기 HBM3E 양산 가능성"

삼성 HBM3E 12H D램. 삼성전자 제공

삼성전자가 경쟁에서 뒤처진 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스를 추격할 가능성이 제기됐다.

시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 전했다.

SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)를 공급하고 있지만, 삼성전자는 아직 경쟁에 뛰어들지 못한 상황이다.

송재혁 삼성전자 DS(반도체)부문 CTO(최고기술책임자) 겸 반도체연구소장은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 이와 관련해 "열심히 하고 있다. 좋은 결과가 있을 것"이라고 말한 바 있다.