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IT

삼성 파운드리, 통합 AI 솔루션 턴키 전략 공개

삼성전자가 반도체 핵심 먹거리로 키우는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 AI 칩 제조에 필요한 모든 과정을 뒷받침하는 서비스로 글로벌 고객을 확보하겠다는 전략을 공개했다.삼성전자는 9일 서울 삼성동 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024를 개최하고, 국내 시스템 반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 발표했다.삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리의 공정 기술∙제조 경쟁력∙에코시스템∙시스템 반도체 설계 솔루션 등을 소개했다.디자인 솔루션(DSP), 설계 자산(IP), 설계 자동화 툴(EDA), 테스트∙패키징(OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다.최시영 삼성전자 파운드리 사업부장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스(반도체 설계) 고객들과의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다"며 "AI 전력 효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높이는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지 센서, RF(무선주파수) 등 특정 기능을 구현한다. BCD 공정은 아날로그·디지털 신호 제어, 고전압 관리 트랜지스터를 하나의 칩에 구현한 것으로, 주로 전력 반도체 생산에 활용된다.삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(일괄 생산) 서비스 등 차별화 전략을 제시했다.AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(게이트올어라운드) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력으로 선단 공정 서비스를 강화할 방침이다.GAA는 전류가 흐르는 채널을 기존 3면에서 4면으로 확대해 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 끌어올린 차세대 반도체 핵심 기술이다. 삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원 첨단 패키지로 양산할 계획이다.삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산에 성공한 데 이어 3나노 2세대 공정 역시 순항 중이라고 설명했다.또 삼성전자는 국내 우수 팹리스 업체들이 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP들과 손잡고 적극 지원하겠다고 약속했다.국내 고객들이 최신 공정 기술을 활용할 수 있도록 기술 지원을 뒷받침하고 있으며, 시제품 생산을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 서비스를 운영하고 있다.MPW 서비스로 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을 절감할 수 있다.삼성전자의 올해 MPW 서비스 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력 반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로 전년 대비 약 10% 증가했다. 2025년에는 35회까지 늘린다.국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 운영해 HPC·AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 뒷받침할 계획이다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2024.07.09 16:48
산업

삼성전자 경계현 "2~3년 내 반도체 1위 자리 되찾겠다"

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장이 향후 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다는 의지를 밝혔다.경계현 부문장은 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 주주총회에서 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것"이라고 말했다.경 사장은 "기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "연구개발(R&D) 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자와 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축할 것"이라고 강조했다.삼성전자는 지난해 인텔에 반도체 공급사 매출 1위 자리를 내줬다. 시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 삼성전자 반도체 매출은 전년 대비 37.5% 줄어든 399억 달러로, 인텔(487억달러)에 이은 2위였다.반도체연구소는 양적·질적 측면에서 2배로 키울 계획이다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 방침이다.경 사장은 "삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 핀펫(FinFET), 게이트올어라운드(GAA) 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획"이라고 설명했다.이를 위해 오는 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감하게 투자할 방침이다.올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 경 사장은 삼성전자 DS부문의 매출도 2022년 수준으로 회복할 것으로 전망했다.삼성전자는 메모리의 경우 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다.파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고, 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 오토모티브와 RF 등 특수공정 완성도를 향상하는 등 고객 포트폴리오도 확대할 방침이다. 주주와 대화의 시간에서는 HBM에 관련해 SK하이닉스에 비해 한발 늦었다는 질책이 나왔다. 한 주주는 "HBM에서는 한발 늦었다고 인정한 것 같은데, HBM에 버금가는 차세대 시장으로 꼽히는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)나 지능형 반도체(PIM)에서는 삼성이 확실히 경쟁사 대비 우위를 가지고 있는지 궁금하다"고 경 사장에게 물었다. 이에 경 사장은 "앞으로 다시는 (HBM과 같은)그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비하고 있다"며 "CXL과 PIM은 다양한 고객들과 협의하면서 실제 적용 등을 진행하고 있고, 곧 가시적인 성과를 보일 수 있을 것"이라고 말했다.한종희 삼성전자 대표이사 부회장도 인사말을 통해 삼성 브랜드 가치를 계속 이어나가겠다는 의지를 밝혔다. 그는 “2023년 삼성전자의 브랜드 가치는 인터브랜드 평가 기준 914억 달러로 글로벌 톱5의 위상을 유지했다”며 “혁신기술에 기반한 제품과 서비스를 통해 지속가능한 일상과 미래를 만들어 나가고 있다”고 강조했다. 주주가치 제고와 관련해서는 연간 배당금이 10조원에 육박한다고 설명했다. 한 부회장은 주주가치 제고에 대해 "지난해 어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 2023년 기준으로 연간 9.8조원의 배당을 지급할 계획이고, 앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2024.03.20 14:21
IT

삼성 파운드리 출범 5년만 매출 200억 달러…"TSMC 잡는다"

삼성전자의 미래 먹거리인 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 출범 5년 만에 매출 200억 달러를 넘어섰다. 1위 사업자인 대만 TSMC의 영향력이 여전히 막강하지만, 조금씩 성과를 쌓아가며 메모리 반도체를 잇는 무기로 키우고 있다.7일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성 파운드리의 지난해 매출은 208억 달러(약 27조6000억원)로 집계됐다. 연평균 매출 성장률은 15.6%다.파운드리는 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업으로부터 위탁받아 반도체를 제조하는 것을 뜻한다. 삼성전자는 2017년 5월 파운드리사업부를 출범해 첨단 공정기술을 기반으로 한 반도체 생산에 주력하고 있다. 2018년 117억 달러와 비교해 매출이 2배 늘었다.반도체 생산라인을 구축하는 데에는 막대한 비용이 든다. 공정이 갈수록 미세화하면서 기술력도 요구한다. 이에 고객은 설계만 하고 생산은 전문 업체에 위탁하는 구조가 자리잡고 있다.메모리 반도체 글로벌 1위인 삼성전자도 파운드리 시장에서는 추격자다.시장조사업체 트렌드포스의 2022년 4분기 파운드리 시장 현황을 보면 TSMC가 점유율 58.5%로 절반 이상을 가져갔다.2위 삼성전자는 15.8%로 전년 동기 대비 0.3%포인트 늘었다. 1위와의 격차가 눈에 띄지만, 3~5위 UMC(대만)·글로벌 파운드리(미국)·SMIC(중국)가 한 자릿수 점유율에 그친 것과 비교하면 나름 선전하고 있다. 현대 산업의 쌀로 불릴 만큼 반도체는 기업들의 필수 경쟁력으로 떠올랐지만 최근 전 세계적인 수요 악화로 업계는 보릿고개를 넘고 있다.삼성전자 DS(반도체) 부문은 올해 1분기 4조5800억원의 적자를 냈다. 주력인 메모리 반도체는 물론 파운드리도 고객사 재고 증가로 주문이 감소했다.정기봉 삼성전자 DS 부문 부사장은 지난달 27일 열린 실적 컨퍼런스콜에서 "글로벌 경기 침체로 수요가 위축됐고, 그 여파가 주요 팹리스 및 세트 업체의 높은 재고로 나타나면서 실적이 큰 폭 하락했다"고 말했다.그러면서도 "현존하는 최고의 소자 기술인 GAA(게이트올어라운드)를 적용한 3나노 1세대 공정은 안정적인 수율로 양산 중이며, 2세대 공정 역시 차질 없이 개발 중"이라며 "하반기에는 선단 기술을 필요로 하는 HPC(고성능컴퓨팅)와 오토 중심으로 시황 회복을 기대한다"고 했다.향후 TSMC를 잡고 파운드리 글로벌 톱 기업으로 도약하겠다는 포부도 내놨다.경계현 삼성전자 DS 부문장은 지난 4일 대전 카이스트에서 열린 강연에서 "파운드리는 TSMC가 우리보다 훨씬 잘한다"면서도 "2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데, 그때가 되면 같게 될 것"이라고 내다봤다.삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 양산을 계획하고 있다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2023.05.07 16:01
IT

삼성 반도체 1분기 적자 4조5800억원…"2분기 수요 약세 지속"

삼성전자의 핵심인 반도체 사업이 역대급 한파에 4조원이 넘는 적자를 기록했다.삼성전자는 2023년 1분기 영업이익이 6402억원으로 전년 동기 대비 95.5% 감소했다고 27일 공시했다. 매출은 63조7454억원으로 지난해 같은 기간보다 18.1% 줄었다.주력인 반도체 사업의 유례없는 부진이 뼈아팠다. 4조5800억원의 영업손실을 냈다.글로벌 점유율 1위 메모리 반도체 중 D램은 서버 등 고객사 재고가 높아 수요가 부진했다.낸드의 경우 서버 및 스토리지의 수요 약세에도 고용량 제품 수요에 대응해 비트 그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)가 시장 전망치를 상회했다.시스템LSI는 모바일, TV 등 주요 응용처의 수요 악화에 SoC(시스템온칩)·센서·DDI(디스플레이 구동칩) 등 주요 제품의 수요가 급감해 실적이 하락했다.파운드리(반도체 위탁생산)는 글로벌 경기 침체로 수요가 위축됐고, 고객사 재고 증가로 주문이 감소해 실적이 하락했다.그나마 MX(모바일 경험)사업이 '갤럭시S23' 시리즈의 판매 호조로 영업이익 4조2100억원을 올리며 전사 실적 하락을 방어했다.삼성전자는 "2분기는 수요 약세 상황이 지속할 것으로 예상한다"며 "하반기는 글로벌 수요 회복 전망 속에 점진적인 업황 회복을 기대한다"고 했다.또 "반도체는 서버와 모바일용 고용량 제품 수요에 적기 대응하고, GAA(게이트올어라운드) 공정 경쟁력을 기반으로 한 수주 확대 등 차별화한 기술 리더십을 강화할 방침"이라고 했다.정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2023.04.27 08:56
산업

독일 대통령, 삼성전자 평택공장 방문...양국 반도체 협력 논의

방한 중인 프랑크-발터 슈타인마이어 독일 대통령이 5일 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문해 반도체 생산 1라인을 둘러보고 양국 간 협력 방안을 논의했다. 슈타인머이어 대통령은 이날 메모리 반도체 웨이퍼에 서명하고, 삼성전자 경계현 대표이사, 파운드리 사업부장 최시영 사장 등과 함께 반도체 협력 방안을 논의했다. 앞서 지난 5월 방한 한 조 바이든 미국 대통령도 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문해 반도체 생산라인을 둘러보고, 차세대 GAA기반 3나노 반도체 웨이퍼에 함께 서명을 남기며 '반도체 동맹'을 강조한 바 있다. 이 자리에서 삼성전자는 한국의 '2030 부산 세계 박람회' 유치 노력을 알리고 독일의 지지를 요청했다. 삼성전자 평택 캠퍼스는 축구장 400개를 합친 규모의 세계 최대 반도체 생산기지로, 차세대 메모리인 D램·낸드와 초미세 파운드리, 즉 반도체 위탁 생산 제품을 생산한다. 안민구 기자 amg9@edaily.co.kr 2022.11.05 15:37
IT

삼성 반도체, 세계 최초 3나노로 차세대 파운드리 역공

삼성전자가 메모리에 이어 전 산업에서 수요가 급증한 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서도 초격차 전략을 앞세워 리더십을 가져간다. 삼성전자는 세계 최초 GAA 기술을 적용한 3나노(㎚, 1나노미터는 10억분의 1m) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. GAA 기술은 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 형태다. 채널 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조 대비 성능과 효율을 크게 개선할 수 있다. 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트 형태로 구현한 독자 MBCFET GAA 구조도 적용했다. 삼성전자 3나노 GAA 1세대 공정은 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력 45% 절감·성능 23% 향상·면적 16% 축소를 보장한다. GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감·성능 30% 향상·면적 35% 축소가 기대된다. 회사는 이미 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산했다. 모바일용으로도 확대할 예정이다. 연초 출시한 '갤럭시S22'가 업계에서 처음으로 4나노 칩을 탑재한 바 있다. 삼성전자는 여기에 만족하지 않고 기술 초격차 유지 차원에서 반도체 인프라를 공고히 하기 위한 아웃리치(대외 접촉)에 총력을 기울이고 있다. 이달 7일 유럽행 비행기에 탑승한 이재용 부회장은 약 2주간의 출장 일정을 소화했다. 특히 지난 14일 네덜란드 방문이 가장 큰 주목을 받았다. 이 부회장은 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크 CEO(최고경영자)를 직접 만나 EUV(극자외선) 노광장비의 수급 방안을 논의했다. EUV 노광장비는 7나노 이하 초미세 공정 구현에 필수적인 장비로, ASML이 독점 생산한다. 최신 장비인 '하이 NA(뉴메리컬 어퍼처)'는 대당 5000억원이 넘는 것으로 알려졌다. 글로벌 파운드리 시장 1위 대만 TSMC와의 점유율 격차가 벌어지는 상황에서 이번 추격 전략은 순위에 반전을 줄 수 있는 한방이 될 것이라는 분석이다. 시장조사업체 트렌드포스의 2022년 1분기 전 세계 파운드리 시장 현황에서 TSMC는 점유율 53.6%로 선두를 굳건히 지켰다. 삼성전자가 16.3%로 뒤를 이었지만 전 분기보다 격차가 3.5%포인트 더 벌어졌다. 김양팽 산업연구원 연구원은 "각국 정부의 지원 정책과 주요 반도체 기업의 투자 계획 등을 종합하면 2025년을 기점으로 글로벌 반도체 공급망이 재편될 전망"이라며 "이후 중심국이 되기 위해서는 국내 생태계를 강화해 종합 반도체 강국으로 도약해야 한다"고 말했다. 정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2022.07.01 07:00
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"파운드리도 1등 간다" 삼성, 세계 최초 3나노 반도체 양산

삼성전자가 메모리에 이어 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서도 글로벌 1위 자리를 노린다. 이재용 부회장의 유럽 출장 성과로 들여온 장비를 대거 투입해 미세 공정에서 한 발 더 앞선 기술로 차별화한다. 삼성전자는 세계 최초로 GAA(게이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노(㎚, 1나노미터는 10억분의 1m) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노는 반도체 제조 공정 가운데 현재까지 가장 앞선 기술이다. 삼성전자는 이번에 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 형태인 차세대 GAA 기술을 세계 최초로 적용했다. 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫 구조와 비교해 GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽힌다. 채널을 얇고 넓은 모양의 나노시트 형태로 구현한 독자적 MBCFET GAA 구조도 도입했다. 나노시트의 폭을 조정하면서 채널의 크기도 다양하게 변경할 수 있으며, 기존 핀펫 구조나 일반적인 나노와이어 GAA구조보다 전류를 더 세밀하게 조절할 수 있어 고성능·저전력 반도체 설계에 큰 장점이 있다. 여기에 더해 3나노 설계 공정 기술 공동 최적화(DTCO)로 PPA(소비전력·성능·면적)를 극대화했다. 삼성전자 3나노 GAA 1세대 공정은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력 45% 절감·성능 23% 향상·면적 16% 축소를 뒷받침한다. GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감·성능 30% 향상·면적 35% 축소가 기대된다. 이처럼 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 갖춘 곳은 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 삼성전자는 3나노 공정의 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도 생산한 데 이어, 모바일 SoC(시스템 온 칩) 등으로 확대해 나갈 예정이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "앞으로도 차별화한 기술을 적극적으로 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다"고 말했다. 이렇게 공정이 미세화하고 반도체에 더 많은 기능이 담기면서 칩의 설계와 검증에도 점점 많은 시간이 소요된다. 삼성전자는 시높시스·케이던스 등 파트너들과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공한다. 이에 고객들이 빨리 제품 완성도를 높일 수 있도록 돕는다. 정길준 기자 kjkj@edaily.co.kr 2022.06.30 11:00
산업

먹구름 가득한 삼성전자 시스템 반도체 넘버원…이재용 해법은

삼성전자가 글로벌 반도체 업계 1위 수성을 위해 안간힘을 쏟고 있다. 이재용 삼성전자 부회장이 직접 발로 뛰며 영업에 나서는 등 미래 먹거리 찾기에 열중하고 있다. 삼성전자는 2030년 시스템 반도체 분야 1위로 올라서겠다는 비전을 제시했다. 2030년까지 171조원을 투자하는 물량 공세를 예고하고 있지만 불안감을 떨쳐내지 못하고 있다. 좁혀지지 않는 점유율, 장비 확보도 TSMC에 밀려 23일 업계에 따르면 시스템 반도체(CPU, 반도체 설계·위탁생산 등의 비메모리 반도체)의 핵심인 파운드리(반도체 위탁생산)다. 삼성전자가 글로벌 1위를 유지하고 있는 메모리 반도체 대비 시스템 반도체 분야는 그 규모가 3배는 크다. 게다가 파운드리 시장은 매년 성장 속도가 가파르다. 시장조사업체 트렌드포스의 조사에 따르면 올해 1분기 파운드리 매출(상위 10개 업체)이 319억5700만 달러(약 41조3800억원)로 2021년 4분기 대비 8.2%나 상승했다. 삼성전자가 파운드리 시장을 잡아야 하는 이유이기도 하다. 삼성전자는 파운드리 분야에서 TSMC(대만)에 이은 2위를 기록하고 있다. 하지만 1, 2위 간 격차가 크다는 점에서 우려를 낳고 있다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 매출이 53억2800만 달러로 전 분기 대비 3.9%나 감소했다. 반면 1위 TSMC는 매출이 175억2900만 달러로 전 분기에 비해 11.3%나 증가했다. 시장 점유율로 보면 TSMC가 53.6%로 16.3%인 삼성전자를 압도하고 있다. 1년 전 점유율이 삼성전자 17.4%, TSMC 54.5%로 양사의 격차가 37.3%였다. TSMC의 점유율이 2021년 대비 1%가량 낮아졌지만 삼성전자와의 격차는 0.2%밖에 좁혀지지 않았다. 1위를 추격해야 하는 입장인 삼성전자는 오히려 파운드리 시장 진출을 선언한 ‘반도체 종가’ 인텔에 쫓기는 신세다. 미래 성장동력 확보를 위해 삼성전자는 더욱 고삐를 당겨야 하는 상황이다. 인텔은 지난해 200억 달러(약 26조원)를 투자해 미국 애리조나에 파운드리 공장을 설립한다고 발표한 바 있다. 파운드리 시장에서 중요한 건 장비다. 파운드리는 대규모로 생산해야 단가를 낮추고 승리할 수 있는 규모의 경제가 핵심인 시장이다. 이중 7㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 이하 초미세 반도체 공정 구현에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비 확보가 관건이다. 이 EUV 노광장비는 네덜란드 업체 ASML에서 독점 생산하고 있다. 이재용 부회장이 이달 유럽 출장에서 가장 먼저 ASML 본사를 찾은 것도 EUV 노광장비 확보를 위해서다. 이 부회장은 ASML의 피터 베닝크 CEO와 마틴 반 덴 브링크 CTO 등 경영진을 만나 EUV 노광장비 확보에 열을 올렸다. 이와 함께 마르크 뤼터 네덜란드 총리도 만나 장비 공급을 요청했다. 한 대에 2000억~3000억원에 달하는 이 장비는 연간 50대 안팎 정도만 생산된다. 유안타증권에 따르면 지난해 연간 ASML의 EUV 장비 출하량은 48대로 그중 대만의 TSMC가 22대, 삼성전자가 15대를 가져간 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 삼성전자는 현재 15대의 EUV 노광장비를 가동하고 있지만 경쟁업체 TSMC는 100대 가량을 운용하고 있는 것으로 알려졌다. ASML의 올해 예상 장비 출하량은 51대로 TSMC와 삼성전자가 각각 18대와 22대를 확보한 것으로 알려졌다. 이렇게 되면 삼성전자와 TSMC의 EUV 노광장비 보유대수 격차는 점점 벌어질 수밖에 없다. 삼성전자 관계자는 “파운드리 시장이 시스템 반도체의 핵심이다. 미세 공정 EUV 노광장비 보유대수에 따라 생산 라인의 수준과 규모가 결정되기에 현 시점에서는 TSMC를 따라잡는 건 현실적으로 힘들다”고 설명했다. GAA 첨단 공정, 삼성바이오로직스 선례 기대 이재용 부회장은 지난해 미국 출장을 통해 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원)를 투입해 제2 파운드리 공장 건설을 확정했다. 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다. 그런데도 TSMC를 따라잡기에는 역부족으로 보인다. TSMC는 미국과 일본에 대규모 투자를 통해 반도체 공장을 세우고 있다. 미국 애리조나주에 120억 달러(약 15조6000억원)를 투자하고 일본 구마모토 공장에는 1조1000억엔(10조5000억원)을 쏟아붓는다. 일본 정부는 구마모토 공장 설립에 투자 규모의 40% 정도를 부담한다. 파운드리 경쟁이 격화되고 있는 가운데 해외 생산규모 확대가 무엇보다 중요해졌다. 삼성전자가 국내 평택과 미국 텍사스에서 생산한다면 TSMC는 대만을 비롯해 미국, 일본에서 생산 규모를 키워나가고 있다. TSMC는 올해 400억∼440억 달러(약 51조∼56조원)의 설비투자 예산을 잡아 놓는 등 삼성전자보다 더 공격적인 투자에 나서고 있다. 류더인 TSMC 회장은 “미국 애리조나주 공장 설립은 계획대로 진행되고 있다. 예정대로 2024년 양산과 운용에 들어갈 것”이라며 “독일 등 유럽 공장 설립과 관련해서는 아직 구체적인 계획은 없다”고 밝혔다. 삼성전자는 기술 초격차를 통해 TSMC와의 간격 좁히기에 나섰다. 차세대 GAA(게이트-올-어라운드) 기술을 조만간 선보일 계획이다. GAA 기반 세계 최초로 파운드리 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 공정의 양산에 돌입하게 되는 것이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로 알려졌다. 지난달 조 바이든 미국 대통령이 삼성전자 평택공장을 찾았을 때 이런 GAA 기반 3나노 시제품에 서명해 화제를 모은 바 있다. 점유율 격차를 따라잡기 위해 삼성전자는 그간 GAA 기술을 적용해 올해 상반기 내 대만의 TSMC보다 먼저 3나노 양산을 시작하겠다는 목표를 제시해왔다. 삼성전자 관계자는 “TSMC는 삼성전자와 달리 파운드리에만 집중할 수 있는 사업 구조다”며 “기술력에서 앞서가야 하는 입장인데 그런 면에서 GAA 기술이 중요하다”고 말했다. 삼성전자는 삼성바이오로직스를 세계 1위 바이오 의약품 위탁생산 기업으로 성장시킨 경험이 있다. 삼성바이오로직스는 대대적인 투자를 앞세워 의약품 위탁생산 분야에 뛰어든 지 10년 내 세계 1위 규모를 갖췄다. 삼성전자 관계자는 “반도체 공정의 생산 라인 프로세스와 의약품의 생산 라인 프로세스가 비슷해서 많은 도움이 됐다. 이런 선례가 파운드리 시장에서도 좋은 밑거름이 되길 기대한다”고 밝혔다. 김두용 기자 k2young@edaily.co.kr 2022.06.24 07:00
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