삼성전자 "1분기 HBM3E 개선 제품 공급…HBM4는 하반기 목표"

서울 서초구 삼성전자 사옥. 연합뉴스

삼성전자가 HBM(고대역폭 메모리) 시장을 꽉 잡은 SK하이닉스 추격에 본격적으로 속도를 낼 전망이다.

SK하이닉스는 AI(인공지능) 연산에 특화한 최신 HBM 제품을 AI 큰손인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다. 지난해 3월에는 5세대 HBM3E 8단 제품을 공급하기 시작했으며, 같은 해 9월에는 세계 최초로 12단 제품 양산에 돌입했다.

이에 반해 삼성전자는 HBM3E 제품이 엔비디아 품질 테스트를 거치고 있다는 외신 보도만 있을 뿐 뚜렷한 성과를 내지 못해 경쟁에서 뒤처지고 있다는 평가를 받아왔다.

삼성전자는 31일 2024년 4분기 실적 발표회에서 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM4는 올 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.

삼성전자는 "지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 GPU(그래픽처리장치) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"고 말했다.

HBM3E 개선 제품의 실적 견인 효과는 오는 2분기부터 서서히 나타날 것으로 예상했다.

삼성전자는 "최근 미국 정부가 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것"이라며 "다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것"이라고 말했다.

삼성전자는 시장 수요가 증가할 것으로 예상되는 만큼 2025년 HBM 공급량을 전년 대비 2배가량 확대할 계획이다.

삼성전자는 "HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"며 "1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중"이라고 말했다.